公司融资与背景 - 公司完成超亿元B轮和pre-B轮融资 由路遥资本、爱杭基金领投 嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚等跟投 融资将用于产品研发、产能扩建及市场推广 [4] - 公司成立于2020年3月 由清华大学电子系四位本科同班同学联合创立 专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产 [4] - 公司成立至今已完成六轮数亿元融资 持续加码国产替代进程 [6] 产品与技术 - 公司以"超高温、小型化、高可靠、高效率"为技术核心 产品填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白 [4] - 自主研发耐温达230℃的碳化硅芯片及系统 通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术 解决传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大等难题 [5] - 推出体积缩小一半以上的碳化硅电控系统 功率密度提升至267kW/L [5] - 计划研发AI电源及3300V以上高压碳化硅模块以拓展新市场 [5] 市场与应用 - 产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域 [4] - 石油勘探用高温功率系统已实现国产替代 单价从数万至百万元不等 材料毛利率超85% [5] - 为航天院所的霍尔推进器提供抗辐照电源模块 [5] - 切入光伏储能、电动汽车领域 [5] 行业现状 - 全球碳化硅行业在极端环境应用场景需求激增 [4] - 超深井钻探深度超6000米时 井下温度可达200℃以上 传统硅基芯片难以满足需求 [4] - 国际巨头长期垄断高温电源市场 国内企业多聚焦中低端领域 高端特种芯片国产化率近乎为零 [4] 生产与产能 - 浙江上万平米生产基地支撑"虚拟IDM"模式 联合高校实验室完成特种芯片研发和定制 年产能达上万套特种系统 [5] - 产品已批量供货国内大型能源企业 并供货各大航天院所 成为碳化硅领域少有的盈利企业 [3][5] 团队 - 创始人团队拥有国外巨头超15年高温系统研发经验 [6] - 核心成员包括清华微电子所工艺专家、汽车电子市场开拓者及半导体产线搭建资深工程师 [6]