公司概况与业务模式 - 公司成立于1998年，于2018年11月29日在深交所上市 [1] - 公司专注于光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造，业务涵盖高精密数控切、磨、抛设备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售 [1] - 公司采用“设备+耗材+加工服务”协同发展的业务模式 [1] - 产品主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖等硬脆材料的精密加工，广泛应用于光伏、消费电子、汽车工业与仪器仪表等行业 [1] - 公司在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位 [1] - 公司服务的客户包括比亚迪、富士康、BOE、阿特斯、天合光能、美科等 [1] 近期财务表现 - 2024年，公司实现营业收入10.38亿元，较上年同期下降20.42% [1] - 2024年业绩下降主要由于光伏领域业务占比较高，受光伏行业产能快速释放、市场竞争加剧、产业链价格下跌影响，行业整体毛利及盈利水平下降 [1] - 2025年前三季度，公司实现营收7.17亿元，同比下降24.03% [1] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润0.23亿元，同比下降28.99% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现营收2.34亿元，同比增长10.01% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现归属于上市公司股东的净利润0.11亿元，同比增长172.80% [1] 业务拓展与未来成长驱动力 - 消费电子领域：公司的高精密多线切割机及配套金刚线、研磨抛光机应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工，终端产品包括智能手机、平板电脑、智能手表、VR眼镜、汽车中控屏等 [2] - 消费电子领域：公司拥有蓝思科技等重要客户，有望受益于终端产品结构件的持续创新 [2] - 半导体领域：碳化硅是第三代半导体核心材料，广泛应用于5G通信、国防军工、新能源汽车等领域 [2] - 半导体领域：碳化硅衬底行业正处于从6英寸、8英寸向大尺寸升级的关键阶段 [2] - 半导体领域：公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为该领域主要供应商之一 [2] - 半导体领域：公司正在推动应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备的研发 [3] - 光伏领域：公司正在通过出海战略积极开拓海外光伏市场 [3] - 公司通过加强新品研发、依托优质下游客户、持续进行多领域业务拓展，未来成长前景可期 [3] 业绩预测与投资建议 - 预测公司2025年实现营收10.53亿元，归属于上市公司股东的净利润0.21亿元 [3] - 预测公司2026年实现营收16.82亿元，归属于上市公司股东的净利润1.97亿元 [3] - 预测公司2027年实现营收22.76亿元，归属于上市公司股东的净利润3.06亿元 [3] - 对应2025年-2027年预测市盈率（PE）分别为326.7倍、34.3倍、22.0倍 [3] - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3]