半导体业务 - 碳化硅衬底材料加工设备成果显著 6至8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [1] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料广泛应用于5G通信 国防军工 航空航天等射频领域及新能源汽车等功率领域 [1] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 碳化硅衬底行业正处于从6英寸8英寸向大尺寸升级阶段 [1] 消费电子业务 - 高精密多线切割机 研磨抛光机及配套金刚线产品在消费电子玻璃 蓝宝石 陶瓷等硬脆材料加工工序中获行业知名企业认可 [2] - 产品深度应用于智能手机 穿戴式智能设备等领域 消费电子领域新工艺新技术产业化应用带来新机遇 [2] - 2025年第二季度全球智能手机出货量增长1%达2.952亿部 连续第8个季度增长 终端厂商创新与场景拓展带来产业机遇 [2] 磁性材料业务 - 磁性材料作为基础性材料应用于风电 电子 计算机 通信 医疗 家电 军事等领域 在新能源汽车 光伏发电 通信基站和机器人产业等新兴领域需求增长 [3] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 增长34.4%和35.5% 工业机器人产量达55.6万套增长14.2% [3] - 磁性材料切割机设备及配套金刚线产品获客户高度认可 行业景气度回升带来发展机遇 [3]

半导体设备业务 - 碳化硅衬底加工设备已实现6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备批量销售，成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [2] - 碳化硅衬底行业正处于尺寸升级阶段，由6英寸、8英寸向大尺寸发展 [3] - 半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [3] 消费电子业务 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品和研磨抛光机广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [3] - 2025年第二季度全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增长1.0%，连续8个季度增长 [3][4] - 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，客户包括蓝思科技等行业知名企业 [3][4][6] - 消费电子产业受AI技术推动景气度持续回暖，新产品类型和应用场景不断拓展 [3][4] 磁性材料业务 - 磁性材料是工业和信息化发展基础性材料，广泛应用于风电、电子、通信、医疗、家电、军事等领域 [4][6] - 开始大量应用于新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等新兴领域 [4][6] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5% [4] - 2024年中国工业机器人产量达55.6万套，同比增长14.2% [4] - 公司研发的磁性材料切割机设备及配套金刚线产品受到客户高度认可 [6]

投资评级 - 增持评级 首次覆盖 [2] 核心观点 - 二季度业绩环比改善明显 2025Q2营收3.62亿元 环比增长196.51% 归母净利润0.51亿元 环比增长229.82% [5] - 消费电子创新带动产业景气度回暖 公司订单呈向好趋势 [6] - SiC切磨抛设备国产替代有望加速 6-8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 [6] 财务表现 - 2025H1营收4.84亿元 同比下降33.91% 归母净利润0.12亿元 同比下降74.72% [5] - 2025H1毛利率26.95% 同比提升3.34个百分点 [6] - 预计2025-2027年归母净利润0.27/2.29/3.18亿元 同比增长107.20%/748.92%/38.78% [7] 业务亮点 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [6] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [6] - 消费电子领域受到行业知名企业高度认可 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等终端领域 [6] 估值指标 - 当前市盈率-18.30倍 [4] - 预计2025-2027年PE分别为279.86/32.97/23.75倍 [7] - 总市值76亿元 流通市值49亿元 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入10.53/17.74/22.48亿元 同比增长1.53%/68.37%/26.78% [7] - 预计2025-2027年毛利率24.2%/29.5%/32.3% [10] - 预计2026年ROE将达20.5% 2027年进一步提升至22.1% [10]