行业与公司 * 行业为碳化硅（SiC）半导体行业，涉及衬底、外延、芯片、器件及终端应用（如新能源汽车、数据中心、先进封装、AI眼镜）[1][2][5] * 公司包括天岳先进、Wolfspeed、士兰微、芯联集成、三安光电、同光、天科合达、东微半导体、台达、维谛、英伟达、意法半导体、英飞凌、金盛机电、蓝特光学、舜宇光学科技、歌尔股份、闻泰科技[1][3][6][7][12] 核心观点与论据 **行业现状与竞争格局** * 供给端经历价格战洗牌后趋于稳定，部分融资困难企业已退出或转型[1][11] * 预计2026年价格仍会下降，但降幅将明显收窄[1][11] * 天岳先进的衬底市占率已超越Wolfspeed，位居全球第一[1][3] * 中国企业展现出强大竞争力，因新能源汽车、光伏等主要下游市场集中在中国，国内产业链已建立竞争优势[11] * 芯片端，意法半导体、英飞凌等海外厂商仍占据80%-90%的份额[1][7] **盈利困境与原因** * 主要厂商（如天岳先进、士兰微、芯联集成、三安光电）普遍处于亏损状态[3] * 根本原因在于双重竞争压力：既要面对同行业竞争，更要与成本更低的传统硅基产品（如硅基IGBT）竞争[3] * 碳化硅车载模块价格已从数年前的4000多元降至目前的1000-2000元区间，但仍需与价格在1000元左右的硅基IGBT模块竞争[1][3][4] **技术优势与发展趋势** * 碳化硅材料固有优势在于耐高温、耐高压等物理特性，性能上限显著优于传统硅基材料[5] * 功率器件技术演进趋势是从硅基IGBT向碳化硅基MOSFET乃至未来碳化硅基IGBT发展[5] * 晶圆尺寸正从6英寸、8英寸向12英寸演进，以持续降低成本[2][9] **新兴应用场景与进展** * **数据中心**：800V高压直流供电架构是确定性应用场景，能显著提升能源效率，功率器件成本占比超50%[1][6] * 台达、维谛预计2026年下半年推出新产品，英伟达计划2027年开始采用[1][6][7] * **先进封装**：利用碳化硅优异导热性，验证替代CoWoS技术中硅基中介层的方案，以传导20%-30%的热量[8] * 该应用需使用12英寸导电型衬底，天岳先进等国内厂商正加速研发以匹配产线[1][9] * 相关产品已开始小批量供货验证[8] * **AI眼镜**：行业共识视碳化硅基镜片结合衍射光波导为实现产品轻薄化与高折射率的终极技术方案[1][9] * Meta等公司正探索MicroLED+碳化硅基板散热方案[1][9] * 大规模放量预计在2027年，2026年可能仍以样机为主[9] * 当前一副眼镜成本需从1000多元降至500-600元[10] **国产化进展** * 衬底环节竞争力强，天岳先进已具备强大市场竞争力[1][7][11] * 芯片端，三安光电、芯联集成等正从车规级市场向工规级市场渗透[1] * 在数据中心电源领域，东微半导体、三安光电和芯联集成等也在开发相关方案[7] 其他重要内容 * 碳化硅材料凭借高折射率、高热传导能力等物理特性，正从功率器件向光学领域（如光波导器件）、先进封装领域（如封装基板或导热介质层）等多元化领域拓展[2] * 12英寸衬底一旦成功量产，很大一部分产能将用于满足先进封装的需求[9] * 新兴应用（先进封装、AI数据中心电源、AI眼镜）均为百亿级市场，为行业打开新增长空间[12]