公开资料显示，作为碳化硅半导体材料行业领军企业，天岳先进目前已实现全系列12英寸碳化硅衬底的 技术攻关，把碳化硅衬底行业带入12英寸时代。据五矿证券研报，碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导 体，凭借其在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面的突出优势，正全面渗 透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑。 五矿证券认为，需求端的全面爆发推动行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底供需紧平衡，甚至存 在出现产能供应紧张的可能性；2030年，全球1676万片的衬底需求量，较2025年的供给，存在约1200万 片的产能缺口。其中，AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，该行预计到2030年需求占 比分别为37%、26%、23%；其中SiC在AI芯片先进封装散热材料的运用上，若能实现在"基板层"、"中 介层"和"热沉"三个环节的产业化，2030E，全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片。 天岳先进(02631)涨超7%，截至发稿，涨7.01%，报59.55港元，成交额1.88亿港元。 ...

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价上涨7.01%，报59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 天岳先进是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料优势与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面具有突出优势 [1] - 碳化硅正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计2027年碳化硅衬底将处于供需紧平衡状态，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，较2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长点 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计到2030年需求占比分别为37%、26%和23% [1]

业内人士对21世纪经济报道记者分析，虽然今年碳化硅衬底价格依然在下滑，但态势已经与2024年有所不同。而在应用层面， 除了新能源汽车依然是碳化硅当前最大应用市场之外，AI数据中心和AR眼镜等新场景也在静待爆发，有望打开行业新的成长曲 线。逐渐筑底 从宏观来看，碳化硅衬底领域公司依然面临价格竞争带来的阶段性压力，但相比前一年似乎已经有所改善。 国内碳化硅衬底头部企业天岳先进此前发布的三季度财报显示，期内公司实现营业收入3.18亿元，同比下降13.76%，前三个季 度营收合计下降13.21%；三季度公司实现归母净利润为亏损976万元，同比下滑123.72%，前三个季度合计下滑99.22%。 公告指出，营收下降的原因在于，为应对激烈的市场竞争，扩大碳化硅产品的市场应用，争取更高市场份额，公司战略性调降 了产品销售价格。 净利润下行，则是主要受到产品销售价格下降影响，营业收入及毛利减少；同时新产品客户测试送样使销售费用增加，大尺 寸、新应用产品研发投入使研发费用增加，外汇汇率变动产生汇兑损益使财务费用同比增长。 天岳先进的表现也是当前碳化硅衬底行业普遍面临的竞争情况缩影。 21世纪经济报道记者骆轶琪 经历2024年产 ...

公司业务进展 - 碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售 [2] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] 市场与客户拓展 - 积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升 [2] - 产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单 [2] 技术研发与产能 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 [2]

公司股价与业务动态 - 天岳先进股价午后涨超6%，截至发稿涨5.09%，报61.9港元，成交额2.15亿港元 [1] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%复合增长率和70%替换碳化硅来推演，则2030年对应需要超过230万片12吋碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12吋碳化硅衬底需求等效约为920万片6吋衬底，远超当前产能供给 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进午后股价上涨超过6%，截至发稿时上涨5.09%，报61.9港元，成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长，且70%的份额替换为碳化硅，则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进(02631)股价午后涨超6%，截至发稿时上涨5.09%，报61.9港元，成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长，且70%的份额替换为碳化硅，则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1]

IPO发行概况 - 天域半导体于11月27日启动全球发售，预计12月5日在港交所上市，发行价为每股58.00港元 [1] - 基础发行股数为3007万股，绿鞋后发行股数为3458万股，对应发行规模为17.4亿港元至20.1亿港元 [1] - 中信证券担任独家保荐人，中金公司、招银国际、广发证券担任联席全球协调人，承销商总数达17家 [1] - 全球发售股份数目为30,070,500股H股，其中香港发售3,007,050股，国际发售27,063,450股 [2] 估值与融资历程 - 公司自2021年起完成7轮投资及股权转让，累计融资规模达14.64亿元 [3] - 公司估值从2021年的9亿元飙升至2024年11月的152亿元，涨幅近17倍 [3] - 本次港股IPO估值达228亿港元，较前一轮152亿元的估值上涨50% [3] - 以2024年收入计算，本次IPO对应的市销率超过40倍，显著高于港股同行中芯国际的7.8倍和华虹半导体的7.1倍 [3] 基石投资者与市场认可度 - 本次IPO仅获得两家基石投资者认购，合计认购规模为1.6亿港元，仅占发行规模的9.3% [4] - 两家基石投资者分别为广东原始森林和Glory Ocean，均无过往基石投资案例，市场影响力有限 [4] - 近期港股IPO项目的基石投资者认购占比普遍不低于40%，本次认购比例偏低 [4] - 广东原始森林的关联方曾参与公司私募轮融资，Glory Ocean则是2024年才涉足港股IPO投资的新兴机构 [4] 港股通资格与流动性 - 公司以H股形式上市，其符合港股通标准的市值部分不足40亿港元，远低于约100亿港元的纳入门槛 [5] - 这意味着公司上市后大概率无法进入港股通名单，可能面临股票流动性不足的问题 [5] 承销团过往表现 - 承销团中的Livermore机构，其过往参与的项目常呈现“机构冷、散户热”的极端分化特征 [6] - Livermore此前承销的海伟股份，上市首日便下跌23% [6] 经营业绩与波动性 - 2022年至2024年，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元及5.20亿元，净利润分别为280万元、9590万元及-5.00亿元，波动剧烈 [7] - 2025年前5个月，公司实现净利润950万元，但收入同比下降13.6% [8] 销量增长与单价下滑 - 2025年前三季度，公司外延片总销量达162,826片，较2024年同期增长180% [8] - 细分产品中，6英寸外延片2025年前三季度销量较2024年全年增长90%，8英寸外延片增长972% [8] - 但产品单价持续下滑，6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至2025年前5个月的3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4% [8] - 8英寸外延片单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，低于行业预测的2025年平均价格约1-1.2万元/片 [8] - 4英寸外延片2025年前5个月单价为2840元/片，较2022年跌幅超37% [8] 库存问题与减值 - 2023年公司存货总额从2022年的1.34亿元激增至4.41亿元，其中原材料占比超60% [9] - 2024年行业供过于求导致产品价格下跌，公司计提3.52亿元存货减值，占当年存货总额的65.8% [9] - 截至2025年5月31日，账龄超过1年的存货仍有1.79亿元，占存货总额的64.7% [9] - 2025年6-9月，公司加快消化长期存货，账龄超一年的4英寸、6英寸及8英寸外延片存货利用或出售率分别达90.3%、91.3%及86.0% [10] - 2024年公司存货周转天数骤增至308天，2025年前三季度改善至219天，但仍处于行业高位 [10] 应收账款与坏账 - 2023年公司应收账款及应收票据增至3.50亿元 [11] - 2024年受下游客户经营恶化影响，公司计提5.64亿元坏账，占当年应收账款及应收票据总额的27.6% [11] - 2025年1-5月，应收账款及应收票据净额回升至3.40亿元，但坏账余额仍有4231万元 [11] - 应收账款及应收票据周转天数从2023年的87天增至2024年的199天，2025年1-5月降至172天 [11] 现金流状况与融资需求 - 截至2025年前5个月，公司经营活动产生的现金流仅6109万元，同期收入为2.57亿元 [12] - 2022-2024年，公司投资活动产生的现金流均为大额负数，分别为-5.1亿元、-10.9亿元及-8.4亿元 [12] - 截至2025年5月末，公司现金及现金等价物仅剩余9535万元 [12] - 本次港股IPO预计募资净额为16.7亿港元，旨在缓解现金压力 [12]

公司业务与产品应用 - 碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中 [1] - 产品主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 客户与市场地位 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1]

公司业务与产品应用 - 碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 客户与市场地位 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1]