晶盛机电 2026年8月24日 电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的公司与行业 * **公司**: 晶盛机电 [1] * **行业**: 半导体设备、碳化硅（SiC）衬底与外延、大硅片、先进封装、光伏设备、新材料（散热材料） [2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19] 二、 核心观点与论据 **1. 大硅片设备业务：市场主导地位稳固，未来扩产规模巨大** * **市场地位**: 晶盛机电在大硅片设备领域占据国内约90%的市场份额 [2][6] * **全产业链覆盖**: 实现了从长晶、切片、研磨、抛光、清洗到外延的全产业链设备覆盖 [2][6] * **市场前景**: 预计到2030年，中国大硅片全球市占率将超过50% [2][6] * **扩产规模**: 国内前三大厂商均有扩产至月产能200万至300万片的计划 [4][6] 预计未来三到五年内，行业新增产能规模将超过自2016年以来的十年总和 [7] * **设备出货**: 过去几年，公司出货的从长晶到大硅片的相关设备已超过1,300台，绝大部分经过量产验证 [6] * **订单与产能**: 在手半导体设备订单超47亿元 [2][4] 公司当前面临供应跟不上需求的挑战 [4] **2. 碳化硅（SiC）业务：进入盈利爆发期，产能快速扩张** * **盈利情况**: 碳化硅业务已于2025年第四季度实现财务盈利 [2][3] 8英寸衬底毛利率达20%-30% [2][3] 预计到2026年第四季度，衬底业务能够实现整体盈利 [5] * **产能规划**: 预计2026年底，年产90万片碳化硅衬底的项目产能将完全落地 [2][3][8] * **收入增长**: 预计从2026年第二季度开始，每个季度的收入将环比增长约1亿元 [2][3][5] * **外延设备**: 碳化硅外延设备供不应求，公司在国内市场占据主导地位 [2][4] 预计未来2-3年，现有8英寸产能规模至少需要翻一番 [2][4] * **12英寸产品**: 12英寸碳化硅衬底已实现小批量供应，主要应用于AI散热及光学领域 [2][12][13] 预计未来两年内将从研发转向中等规模量产 [2][13] * **成本优势**: 公司直接瞄准8英寸衬底，所有设备均兼容6、8英寸 [8] 率先大规模应用电阻法长晶设备，成本优势明显 [8] 联合供应链将8英寸至12英寸的激光剥离技术实现产业化量产 [8] **3. 先进制程与封装设备：差异化策略，多点布局** * **硅光外延**: 硅光外延设备出货量国内领先，国内最大的硅光芯片公司主要采用本公司设备 [2][7] * **ALD设备**: 原子层沉积（ALD）设备已出货并进入验证阶段 [2][7] * **先进封装设备**: 12英寸减薄机、键合设备等已进入验证或小批量出货阶段 [2][4][16] 2025年推出的减薄抛光设备能将晶圆精准减薄至10微米 [16] * **离子注入机**: 公司的离子注入机已开始送样测试 [4] **4. 财务与运营数据：现金流与订单强劲，供应链瓶颈显现** * **合同负债**: 2026年第二季度合同负债较第一季度大幅增长近一倍 [12][14] * **现金流**: 2026年第二季度经营活动净现金流达到16亿元 [14] * **订单构成**: 在手半导体设备订单超47亿元，主要来自大硅片设备、化合物半导体设备和晶圆制造设备 [4] * **零部件投资**: 公司追加8亿元投资扩大零部件产能以应对供应链瓶颈 [2][5] 2026年零部件投资额相当于过去五六年的投资总和 [11] **5. 其他重要业务与市场动态** * **光伏业务**: 国内市场供需关系尚未有效缓解，公司坩埚产品保持行业龙头地位，但价格有所下降 [19] 光伏装备新增需求以海外项目为主 [19] * **散热材料**: 布局了基于陶瓷的散热材料（氮化硅）、碳化硅散热材料及金刚石散热材料 [19] 公司已能制备出8英寸直径的金刚石散热材料产品 [19] * **马来西亚工厂**: 计划于2026年第四季度进场设备，2027年第一季度开始通线 [3] * **碳化硅需求**: 需求非常旺盛，增量主要来自汽车存量市场、服务器高压应用及部分低压应用（如手机充电器） [9][10] 下游芯片厂可预见的未来总产能预计将放大5倍 [10] * **价格趋势**: 2026年上半年下游芯片端已开始涨价 [12] 衬底端价格总体平稳，部分规格出现涨价 [12] 公司没有主动涨价计划，当务之急是扩大产能 [12] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **大硅片市场格局**: 全球12英寸大硅片月产能2025年约900多万片，预计2026年突破1,000万片 [6] 全球前五大供应商中，中国企业尚未进入 [6] 国内前三大厂商合计月产能已接近100万片 [6] * **设备付款方式**: 合同负债中预付款比例并非固定，与产品、阶段及竞争力相关 [18] 对于竞争力强的大硅片设备，可能采用“361”或“3,421”等分期付款方式 [18] * **碳化硅衬底产品结构**: 2026年上半年，6英寸产品占比较多，8英寸占比较少 [17] 预计2027年下半年，8英寸产品增量将加速 [17] 预计2027至2028年间，8英寸产品的存量规模可能超过6英寸 [18] * **投资收益与减值**: 2026年第二季度投资收益主要来源于公司作为战略配售方持有的上市公司股票增值收益 [18] 资产减值基于财务谨慎性原则，对原材料再次计提了减值准备 [18] * **差异化竞争策略**: 公司坚持差异化布局，避免与国内同行的同质化竞争 [7][15] 定位是成为在特定细分领域具备强大竞争力的企业，而非平台型公司 [15] * **精密制造能力**: 公司在精密零部件制造方面拥有强大能力，未来相关装备投资额可能接近20亿元 [16] 这构成了公司在先进封装设备领域的核心竞争优势 [16]