股价表现 - 天岳先进股价上涨5.17%至62港元 成交额达2.7亿港元 [1] 港股通纳入 - 上交所和深交所将天岳先进调入港股通标的证券名单 自9月15日起生效 [1] 碳化硅技术应用 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅晶体具有优异导热性能 在散热要求更高的环境中具有应用潜力 可能用于中介层和散热基板环节 [1] - 东方证券建议关注天岳先进等碳化硅相关厂商 [1] 公司产品应用 - 天岳先进的碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件 射频半导体器件 光波导 TF-SAW滤波器 散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车 光伏及储能系统 电力电网 轨道交通 通信 AI眼镜 智能手机 半导体激光等 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1]

股价表现与交易情况 - 天岳先进股价上涨5.17%至62港元 成交额达2.7亿港元 [1] 港股通纳入与生效时间 - 上交所及深交所将天岳先进调入港股通标的证券名单 自9月15日起生效 [1] 半导体行业技术趋势 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅晶体因优异导热性能 在散热要求高的环境中具应用潜力 可能用于中介层及散热基板环节 [1] 公司产品应用领域 - 天岳先进碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器及散热部件 [1] - 产品最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜及智能手机等领域 [1]

**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]

股价与交易表现 - 9月12日公司股价上涨0.80% 成交额达26.61亿元[1] - 当日融资买入4.54亿元 融资偿还4.55亿元 融资净流出55.07万元[1] - 融资融券余额合计10.44亿元 其中融资余额10.35亿元占流通市值2.66%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量9.74万股 融券余额883.60万元 同样处于近一年90%分位高位[1] - 当日融券偿还1000股 融券卖出4600股 卖出金额41.73万元[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.70万户 较上期减少6.53%[2] - 人均流通股17,663股 较上期增加6.99%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.94亿元 同比减少12.98%[2] - 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32%[2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50ETF持股962.79万股 减少5.62万股[2] - 易方达上证科创板50ETF持股711.96万股 增加20.37万股[2] - 银河创新混合A新进持股570.00万股 嘉实科创板芯片ETF持股407.90万股增加38.03万股[2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列[2] 公司基本信息 - 公司全称山东天岳先进科技股份有限公司 总部位于山东省济南市[1] - 2010年11月2日成立 2022年1月12日上市[1] - 主营业务为碳化硅衬底研发生产销售 收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83%[1]

股价表现 - 天岳先进A股9月12日盘中最高价达99.88元/股 收盘涨幅0.8%报90.71元/股 [1] - 公司A股9月5日大涨20%涨停 收盘报77.28元/股 [1] - 港股9月5日涨幅18.24% 9月11日涨幅10.12% 9月12日收盘涨幅8.26% [5] 行业催化因素 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片先进封装环节 打开产业成长空间 [4] - 碳化硅概念走强推动行业热度提升 [1] 公司业务定位 - 国内领先宽禁带半导体材料生产商 主要从事碳化硅衬底研发生产和销售 [1] - 碳化硅衬底领域唯一A+H上市公司 2022年科创板上市 2024年8月港交所主板上市 [4] - 产品包括半绝缘型碳化硅衬底和导电性碳化硅衬底 [1] 应用领域 - 碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业涵盖电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等领域 [1] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中超过一半建立业务合作关系 [2] - 客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达供应链 相关产品成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] 机构观点 - 华鑫证券认为公司作为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [4] - 东方证券指出碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [4]

港股通纳入预期 - 华泰证券预期公司或将于9月15日纳入港股通 中金公司预期时间为9月中下旬 [1] - 纳入后有望吸引南下资金关注 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 可能带动整个碳化硅产业链热度提升 [1] 资金与股价表现 - 9月以来股价逆市累计涨幅超过30% [1] - 9月12日盘中涨幅一度扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 当日收盘上涨8.26%报收57.7港元 刷新历史新高 [1] 技术优势与客户基础 - 实现8英寸碳化硅衬底量产并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 客户群覆盖英飞凌、博世、安森美等国际一线半导体制造商 [2] - 产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏等领域 [2] 纳入港股通影响 - 被动资金及ETF基金配置需求可能为股价提供支撑 [1] - 历史经验显示调整前后常伴随资金提前布局推动股价上行 [1] - 中长期流动性溢价和估值重塑有望使估值向A股半导体板块看齐 [1]

港股通纳入预期 - 公司或于9月15日或9月中下旬纳入港股通 结束30天价格稳定期后符合条件 [1] - 纳入后有望吸引南下资金 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 历史经验显示港股通调整前后常有资金提前布局 推动股价上行 [1] 股价表现与资金反应 - 9月以来股价逆市上涨超30% 9月12日盘中涨幅达15% 收盘涨8.26%报57.7港元 [1] - 总市值逼近300亿港元 持续刷新历史新高 [1] - 被动资金及ETF基金可能因配置需求买入 形成短期股价支撑 [1] 技术优势与产品进展 - 公司实现8英寸碳化硅衬底量产 并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 技术领先性获认可 客户覆盖英飞凌 博世 安森美等国际一线半导体制造商 [2] 下游应用与行业地位 - 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏等领域 展现下游拓展能力 [2] - 国内碳化硅衬底领域龙头企业 客户认可度高 [2] 中长期影响 - 港股通带来流动性溢价和估值重塑机会 估值或向A股半导体材料板块看齐 [1] - 股价持续表现仍取决于公司基本面发展 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进受到市场关注 [1]

碳化硅材料性能与行业地位 - 碳化硅功率半导体器件性能优越 特别在大功率高压800伏以上应用领域表现卓越[2] - 碳化硅是化合物半导体材料 制备需在约2300℃高温下完成且缺陷控制难度极高[3] - 碳化硅单晶材料在声光热电等领域具有广泛应用前景[4] 天岳先进技术突破与产业贡献 - 公司解决了行业数十年供应问题 2022年后带动整个行业发展[2] - 实现从6英寸到12英寸衬底的技术跨越 突破国际巨头数十年发展历程[4] - 从根本上解决行业三大瓶颈：品质缺陷问题、价格过高问题和产量不足问题[4] 科创板支持与研发投入 - 科创板募集资金用于建设上海临港工厂 扩大产能和规模并加大研发投入[7] - 液相法技术从2013年立项到全球领先耗时整整十年[2][7] - 公司上市后布局大量行业前沿技术 部分进入无人区需要开展基础研究[2] 碳化硅光学应用突破 - 碳化硅因折射率高达2.6成为光波导镜片理想材料[5] - 12英寸衬底使单片镜片产量从3-5副提升至10-12副 推动应用从高端走向民用[5] - 与全球光学头部客户推进产品导入 预计碳化硅光波导眼镜市场规模可达数亿副[5] 先进封装散热新应用 - 碳化硅衬底成为2纳米大算力芯片散热解决方案 面型平整度要求极高[5] - 相比玻璃介质和塑料介质 碳化硅在导热性能方面具有明显优势[5] - 12英寸以上碳化硅衬底从性价比角度最适合该应用场景[5] 国际市场拓展 - 2024年8月成功登陆H股 助力开拓国际市场和整合全球资源[6]