宏观与策略 - 7月制造业PMI为49.3%，较上月下降0.4个百分点，制造业景气水平有所回落 [2] - 生产指数50.5%（前值51%），新订单指数49.4%（前值50.2%），新出口订单47.1%（前值47.7%） [3] - 原材料购进价格指数上涨3.1pct至51.5%，出厂价格指数上涨2.1pct至48.3% [4] - 美联储7月维持利率4.25%-4.50%不变，市场对9月降息预期边际降温 [8][9] - 配置建议关注反内卷政策落地、科技成长、军工板块及大消费领域 [11] 计算机行业 - 建议聚焦人工智能主赛道，把握三条主线：国产算力底座、出海龙头、场景货币化能力强的AI+应用 [1] - 政策目标从"科技自立自强"升级为打造"国际竞争力"新兴支柱产业 [21] - 财政与货币双轮支撑科技创新，重点投向算力基础设施等新型基建 [22] - 市场机制推动资源向具备规模效应和出海能力的科技链主企业集中 [23] 银行业 - 政府债今年已累计发行15.8万亿元，其中专项债5.2万亿元 [25] - 消费提振政策加码，下半年1380亿元以旧换新资金分批下达 [26] - 今年地方特殊再融资专项债已发行1.88万亿元，占计划化债资源的67.21% [27] - 银行基本面积极因素积累，关注"十五五"规划改革措施 [28] 纺织服装行业 - 2025年1-6月服装零售总额7426亿元，同比增长3.1% [30] - 纺织品累计出口705.19亿美元（+1.8%），服装出口734.59亿美元（+3.1%） [31] - 新材料应用推动产业升级，如锦纶66、超高分子量聚乙烯纤维等 [32] - 政策引导企业从存量竞争转向增量创造，开发差异化产品 [33] 通信行业 - 运营商云业务规模追求与创新驱动成为第二成长曲线 [37] - 光通信/铜缆板块从光模块向光芯片等上游高附加值领域渗透 [37] - 太空算力方面，三体星座、星网及G60等星座建设推进 [37] - 运营商盈利能力改善，持续增加分红回馈股东 [38] 电子行业（碳化硅） - 碳化硅衬底在器件成本中占比47%，8英寸衬底2024年占比达14.77% [42] - 2024-2030年碳化硅功率器件市场规模CAGR预计35.2% [41] - 天岳先进2024年导电型碳化硅衬底市占率22.8%，排名第二 [43] - 公司液相法技术突破材料瓶颈，8英寸量产抢占成本高地 [43]

公司概况 - 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7% [1] - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，为新能源和AI产业提供核心材料 [1] - 公司已通过港交所上市聆讯，中金公司和中信证券为其联席保荐人 [1] 技术优势 - 公司是少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸至8英寸商业化 [1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] 客户与市场 - 公司已与超过一半的全球前十大功率半导体器件制造商建立业务合作关系 [1] - 全球碳化硅衬底市场竞争激烈且高度集中，前五大参与者合计占市场份额的68.0% [1] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件领域发展迅速 [1] - 预计2030年全球功率半导体器件市场规模将达到197亿美元 [1] - 2024-2030年复合年增长率为35.8% [1] 应用领域 - 公司的碳化硅衬底广泛应用于电动汽车领域 [1] - 产品应用于AI数据中心 [1] - 产品应用于光伏系统等领域 [1]

公司概况 - 山东天岳先进科技股份有限公司通过港交所上市聆讯，中金公司和中信证券为其联席保荐人 [1] - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [1] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司 [1] 产品与技术 - 公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [1] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [2] - 碳化硅衬底的尺寸变大会导致表面积越大，单个衬底上生产的芯片数量更多并可减少边缘废料，从而提高生产效率及提升成本效益 [2] 市场与客户 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系 [2] - 公司的客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品 [2] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [3] 行业前景 - 与传统硅材料相比，碳化硅材料具有更优越的特性和性能，近年来得到了快速发展，并极大地拓展了其应用场景，尤其是在功率半导体器件中 [3] - 2030年，全球功率半导体器件市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为35.8% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，公司实现收入分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币 [3] - 同期，公司实现利润分别约为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括金逸影视(+10.04%)、慈文传媒(+10.00%)、长飞光纤(+10.00%)、北京文化(+9.11%)、吉视传媒(+7.00%) [1] - 创业板领涨个股包括幸福蓝海(+20.00%)、阿石创(+11.82%)、思泉新材(+9.07%) [1] - 科创板领涨个股包括东芯股份(+17.33%)、当虹科技(+15.79%)、宏微科技(+10.62%) [1] - 活跃子行业中SW影视动漫制作(+2.43%)和SW游戏Ⅲ(+1.22%)表现突出 [1] 国内新闻 - 中电科碳化硅衬底项目投产后将新增100万mm碳化硅单晶和30万片碳化硅衬底产能 [1] - 华勤技术拟以23.93亿元收购晶合集成6%股份，旨在深化产业链协同和战略布局 [1] - 25H1中国乘用车中控CID搭载量1,284万，同比增长12%，新能源车CID平均尺寸14.1"，燃油车11.0" [1] - 秋田微泰国生产基地将开展LCD液晶显示器、TP触控器件等核心业务 [1] 公司公告 - 海天瑞声股东贺琳及其一致行动人减持0.66%股份 [3] - 卓易信息股东中恒企管减持1.87%股份 [3] - 中科软股东科软创源减持2%股份 [3] - 复旦微电25H1预计营收18.20-18.50亿元（同比+1.44%至3.12%），归母净利润1.80-2.10亿元（同比-39.67%至-48.29%） [3] 海外新闻 - 韩美半导体预计在HBM4用TC键合机市场占据主导地位，并收到下一代Fluxless Bonder订单 [3] - 日本显示器公司（JDI）决定出售茂原工厂液晶及OLED面板制造设备 [3] - 美国智能手机出货量25Q2增长1%，中国组装占比从24Q2的61%降至25Q2的25% [3] - EssilorLuxottica 25H1营收增长5.5%至140亿欧元，净利润增长1.6%至14亿欧元，主要受益于Ray-Ban Meta AI眼镜销量增长2倍 [3]

链博会概况 - 第三届中国国际供应链促进博览会于2025年7月16日至20日在北京举行，是全球首个以供应链为主题的国家级展会 [2] - 泰国担任主宾国，山东、广东担任主宾省，来自75个国家和地区的651家企业、机构参展 [2] 山东产业链优势 - 山东是唯一拥有联合国产业分类标准中全部41个工业大类的省级区域，同时拥有197个工业中类和526个工业小类 [2] - 山东拥有软件、食品、生物医药、石油化工、精细化工等"万亿级"产业集群 [3] - 山东机制纸及纸板产量全国第一、纱产量全国第一、布产量全国第二，商用车产量全国第一占比约35%，光伏装机规模连续8年全国第一 [3] - 山东已形成19条标志性产业链、67个细分产业链，涵盖传统产业、新兴产业和未来产业 [3] 链主企业案例 - 万华化学从合成革小厂发展为全球最大聚氨酯生产商，构建了"中国最具价值的化工产业链"，在沪深两市基础化工上市公司中净利润多年排名第一 [5][6][7] - 潍柴集团从单一发动机制造商发展为身兼多个产业链链主，其潍坊动力装备集群产值占全国1/3，在新能源领域形成100余款电池产品和30余款电机产品矩阵 [8] - 潍柴推动氢能全链条布局，使山东成为全国氢产业链最完备省份之一，带动3000余家供应商协同升级 [8][9] - 其他知名链主包括魏桥集团、山东能源、海尔集团、海信集团等 [9] 链核企业案例 - 济南二机床集团大型冲压线国内市场占有率超80%，产品远销67个国家和地区，在新能源汽车一体化压铸技术领域填补国内空白 [11][12] - 天岳先进导电型碳化硅衬底材料2023年全球市场占有率第二，半绝缘型连续多年全球前三，2024年发布12英寸产品 [13][14] - 豪迈科技2023年全球轮胎模具市场占有率超30%，2024年该业务营收46亿元毛利率达40% [16][17] - 山东共有国家专精特新"小巨人"企业1163家，专精特新中小企业18072家 [17] 科技瞪羚企业 - 歌尔股份在元宇宙领域率先布局，投资21亿元建成全球研发中心 [19] - 艾恩半导体研发的离子注入机国产化率不足10%，预计2025年有3台设备下线填补空白 [21] - 烟台海阳已成功保障16次海上发射任务，累计将93颗卫星送入太空 [21] - 山东规划到2030年航空航天重点企业达300家，打造商业航天产业链 [22] 链长制发展 - 山东2021年推行链长制聚焦43条产业链，2022年优化为11条标志性产业链 [22] - 当前版本升级为19条标志性产业链、67个细分产业链，形成"总链长+链长+链主"新机制 [23] - 最新规划细节正在酝酿即将出台 [24]

碳化硅衬底加工技术突破 - 国家第三代半导体技术创新中心深圳平台（深圳平湖实验室）在碳化硅衬底加工领域取得里程碑式进展，自主研发的全自动化激光剥离系统将单片切割损耗从传统工艺的280-300微米降至75微米以下，单片成本降低26%，技术水平达到国际先进 [1] - 深圳平湖实验室聚焦SiC激光剥离新技术的研究与开发，旨在解决高损耗、低效率的瓶颈，促进大尺寸SiC衬底规模化产业应用 [1] - 2024年12月，深圳平湖实验室新技术研究部实现激光剥离单片总损耗≤120μm，单片切割时间30min，达到国内领先水平 [1] 技术参数对比 - 深圳平湖实验室6英寸碳化硅衬底单片总损耗为575微米，8英寸为642微米，切割时间≤20分钟 [3] - 对比国际厂商Disco和Infineon的6英寸碳化硅衬底，单片总损耗分别为~100微米和~80微米，切割时间分别为-20分钟和30分钟 [3] 技术优化与产业化进展 - 2025年6月，深圳平湖实验室实现激光剥离单片总损耗≤75μm，单片切割时间20min，单片成本降低约26%，单台设备切割时间从60分钟/片缩短至20分钟/片 [4] - 结合智能化产线，产能提升3倍，已完成三批次小批量验证，良率100% [4] - 新能源汽车、光伏等领域对碳化硅需求激增，国产激光剥离技术的成熟将为产业链自主化注入强劲动力 [4]

公司H股上市计划 - 公司拟发行不超过8720.61万股H股并在港交所上市，旨在加快国际化及海外业务扩张，提高国际市场融资能力[1] - 此前科创板上市存在疑虑，包括发行价格较招股说明书高出近一倍，市销率为同业可比公司一倍[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2010年，主营碳化硅衬底研发、生产和销售，产品应用于微波电子、电力电子等领域[2] - 在国内半绝缘型碳化硅衬底市场处于领先位置，2019-2020年市场份额全球第三[2] - 碳化硅衬底行业以国外企业为主，国内产业发展仍滞后于国外[2] 科创板上市与募资情况 - 2022年1月登陆科创板，拟募资20亿元投入"碳化硅半导体材料项目"[2] - 实际发行价82.79元/股，较预计46.54元/股翻倍，超募12.03亿元至32.03亿元，静态市销率83.74倍（同业沪硅产业36.11倍）[3] - 截至2024年末，超募资金累计投入28亿元，投入进度87.52%[3] 产能与业绩表现 - 2023年、2024年碳化硅衬底产量分别为26.20万片、41.02万片，同比提升268.25%、56.56%[3] - 2022年上市首年由盈转亏，2022-2023年归母净利润合计亏损2.21亿元[3] - 2022年毛利率从25%-35%降至-5.75%，2023年恢复至15.81%，2024年达25.90%（净利率10.13%）[4] - 2025年一季度归母净利润851.82万元，同比下降81.52%，净利率2.09%（同比下降8.73pct），主因研发及管理费用增加[5] 股价表现与股东减持 - 上市后七成时间破发，截至2025年6月20日股价57.38元/股，较发行价破发30.69%[6][7] - 关联股东辽宁中德、海通新能源、海通创新两轮减持，持股比例从11.1247%降至7.9079%，套现7.6亿元[8] - 上述三家企业均为保荐机构海通证券关联方，市场质疑首发高定价或与股东变现需求相关[8]

科创板公司发展成果 - 天岳先进成为全球率先实现2英寸至8英寸碳化硅衬底产业化的公司，并于2024年11月推出全球首枚12英寸碳化硅衬底 [1] - 百利天恒上市后第一年双抗ADC新药刷新国产创新药对外授权纪录，2024年市值首次突破千亿元，成为A股第三家千亿元市值创新药公司 [1] - 普源精电完成对耐数电子的并购，成为"科创板八条"实施后首单并购重组成功案例，提升关键技术自主创新能力并推动电子测量仪器行业全球化 [2][18] 科创板政策支持 - "科创板八条"支持优质未盈利科技型企业上市，优化股债融资渠道，中国通号发行科创债从受理到注册仅35个工作日 [2][3] - "轻资产、高研发投入"认定标准助力迪哲医药完成17.96亿元再融资，芯原股份推进再融资项目加速Chiplet技术布局 [10][16] - 第五套上市标准帮助百利天恒和艾力斯在未盈利阶段上市，聚焦肿瘤治疗和创新药物研发 [1][11] 公司战略与行业影响 - 中国通号聚焦"轨道交通+低空经济"主赛道，发展智能轨交、智能低空等业务，打造智能控制领域"大国重器" [8] - 中微公司专注高端微观加工设备研发，"科创板八条"提升其市场认可度，期待并购非上市公司和股权激励政策优化 [7] - 凯赛生物利用并购重组获取战略资源，完善股权激励制度稳固核心团队，推动生物制造行业创新 [15] 未来期待与建议 - 中控技术期待科创板交易更活跃、制度更"懂"科创、生态更协同推动产学研合作 [3][14] - 天岳先进希望提升对"硬科技"企业再融资和并购重组的制度包容性，吸引更多耐心资本 [17] - 普源精电建议完善"硬科技"企业并购重组与融资支持机制，强化整合全球创新资源能力 [18]

中国专利奖获奖概况 - 第二十五届中国专利奖共评选出专利金奖30项、银奖60项、优秀奖607项，外观设计金奖10项、银奖15项、优秀奖47项 [1] - 获奖项目覆盖半导体、新能源、人工智能、通信、新材料等多个战略性新兴产业 [1] - 北京芯可鉴科技、比亚迪、华为、科大讯飞等企业凭借突破性技术获得专利金奖，实现国产化替代和国际竞争力提升 [1] 专利银奖与优秀奖企业技术突破 - 天岳先进的"大直径单晶碳化硅衬底"技术突破大尺寸碳化硅衬底加工难题，支撑第三代半导体产业发展 [2] - 华海清科的化学机械抛光机填补国内CMP设备技术空白，助力高端芯片制造自主可控 [2] - 中微公司的化学气相沉积装置专利为LED、功率器件等领域提供关键技术保障 [2] - 海光信息、风华高科等企业获专利优秀奖，展现集成电路、电子元器件领域创新活力 [2] 外观设计奖项与行业融合 - 影石创新凭借产品设计获外观设计银奖，国盾量子获优秀奖，体现工业设计与科技融合竞争力 [2] 关键技术突破与产业影响 - 碳化硅衬底、CMP设备、MOCVD工艺等关键技术突破推动半导体、新能源等"卡脖子"领域自主可控 [3] - 知识产权保护体系完善和创新生态优化将提升中国科技企业全球竞争地位 [3]

Wolfspeed破产事件分析 - 全球SiC巨头Wolfspeed因65亿美元债务问题宣布准备申请破产，股价单日暴跌60%，2024年累计下跌85%[1][16][18] - 公司2021年市值达165亿美元（约1200亿人民币），但2025财年前三季度毛利率分别为-18.6%、-20.6%、-12.1%[8][15] - 激进扩产策略导致危机，包括投入数十亿美元建设8英寸晶圆厂，但产能利用率不足且良率长期低于40%[10][12][33] 行业竞争格局变化 - Wolfspeed仍以33.7%市占率居首，但中国天科合达(17.3%)和天岳先进(17.1%)已位列全球二三位[34] - 日本瑞萨电子可能放弃电动汽车SiC功率半导体生产，行业面临重新洗牌[21][22] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平30%，2024年价格降幅超30%，6寸片跌破500美元[33][41] 技术发展与市场趋势 - 碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，CAGR达50%，预计2029年突破千亿[28] - 8英寸衬底理论上可降成本30%，但实际良率问题未解；12英寸衬底已由天岳先进国内首发[33][38] - SiC器件可使电动车能源效率提升9%，比亚迪/蔚来等已规模化采用碳化硅MOSFET模块[25][26] 中国产业链崛起 - 中国占全球SiC市场1/3份额，天岳先进临港工厂年产30万片8英寸衬底，年产量增56.6%[28][36] - 国内超10家企业布局8英寸SiC赛道，部分已具备量产能力[43] - 中美技术脱钩促使中国车企优先选择本土供应链，Wolfspeed未在中国设厂错失市场红利[30][31] 未来市场展望 - 预计2030年全球SiC衬底市场规模达664亿元，CAGR39%；8英寸衬底出货份额将超20%[43] - 短期面临需求疲软和供给过剩压力，但长期价差缩小将加速SiC渗透[42][43] - 应用领域持续拓宽，如AR眼镜光波导技术等新场景涌现[43]