核心观点 - 天岳先进股价近期表现显著弱于大盘及行业 其2025年业绩预告显示营收下滑与净利润大幅转亏是直接诱因 背后反映了碳化硅衬底行业因产能过剩与需求放缓导致的价格战加剧 公司虽销量增长但“以价换量”策略未能抵消价格下跌影响 同时持续的研发与市场开拓投入以及非经营性损失进一步侵蚀利润 尽管行业长期增长逻辑仍在 但短期市场情绪受业绩与行业竞争压力主导 [1][2][3][4] 股价表现与市场反应 - 截至2026年2月13日收盘 天岳先进A股报91.24元 单日下跌1.47% 近5日累计跌2.08% 近20日跌幅达17.94% 同期上证指数跌1.26% 半导体板块持平 股价表现显著弱于大盘及行业 [1] - 业绩预告发布后市场情绪承压 股价连续下行 2月13日股价最低下探至91.24元 较1月16日高点98.99元回调约7.8% [2][6] - 资金面反映市场担忧 2月10日主力资金净流出4026.60万元 占总成交额8.08% 尽管2月13日转为净流入1747万元 但近5日整体资金流向仍偏弱 [5] 公司财务与业绩 - 公司预计2025年全年营收14.5亿–15亿元 同比下滑15.17%–17.99% 归母净利润亏损1.85亿–2.25亿元 较2024年盈利1.79亿元大幅转亏 [2] - 亏损主因包括衬底价格下降 研发与销售费用增长 汇兑损失及资产减值计提 [2] - 为保持技术领先 公司持续投入大尺寸衬底研发 2025年上半年研发费用同比增加34.93%至7584.67万元 销售费用亦同步上升以开拓新市场 [4] - 历史税务补缴约8297万元及汇率波动导致的汇兑损失进一步挤压利润空间 [4] 行业状况与竞争格局 - 2024年至2025年 全球6英寸碳化硅衬底价格跌幅接近30% 部分产品价格已逼近国内厂商成本线 [3] - 行业面临产能过剩 新能源汽车需求增速放缓及同质化竞争 导致价格战白热化 [3] - 公司衬底销量虽增长 但“以价换量”策略未能抵消价格下滑对营收的拖累 [3] - 深圳市2月12日发布人工智能产业行动计划 提出以AI芯片为突破口做强半导体产业 但未直接缓解碳化硅衬底领域的价格竞争压力 [7] 长期机遇与技术发展 - 碳化硅在新能源汽车800V平台 AI数据中心等领域的渗透率提升仍是行业长期驱动力 [7] - 公司正持续投入8英寸 12英寸大尺寸衬底的研发以保持技术领先 [4] - 短期需关注价格战对中小厂商的出清影响 [7]

公司经营与关联交易 - 公司预计2026年度日常关联交易总额为4500万元人民币，其中包括向关联方济宁市纬世特信息科技发展有限公司租赁资产预计500万元人民币，以及向客户B销售商品预计4000万元人民币 [1][4] - 该关联交易计划已通过公司董事会审议 [1][4] 业务进展与市场拓展 - 公司正积极开拓大尺寸碳化硅衬底在新应用市场的应用，例如光学领域 [2][5] - 公司已与全球头部光学领域厂商建立合作关系，并获得多个订单，实现了碳化硅衬底在光学领域的销售 [2][5] - 公司此业务布局旨在扩大市场份额 [2][5] 行业前景与公司技术地位 - 高盛研报指出，碳化硅材料在AI数据中心、电动汽车快充等领域的应用潜力显著 [3][6] - 公司在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位，并率先推出12英寸碳化硅衬底 [3][6] - 公司的技术优势可能支撑其未来增长 [3][6] 股东结构变动 - 股东哈勃投资已于2025年12月完成减持计划，其持股比例从5.63%降至4.83% [3][7] - 股东结构的变化可能持续影响市场情绪 [3][7]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好，维持 [14] 报告核心观点 - 碳化硅产业正经历“新旧动能切换”与“供给格局重塑”的双重跃迁，行业迎来历史性拐点 [5] - 需求侧：应用场景从新能源汽车、光伏等传统领域加速向AI芯片散热延伸，形成“算力新需求高增”与“新能源基本盘稳健”的双轮驱动格局 [5][13] - 供给侧：国内企业率先突破12英寸衬底全品类研发并推进中试量产，而海外龙头Wolfspeed因持续巨额亏损进入破产重组，全球供应链主导权加速向中国转移 [5][13] - 国内具备技术、产能和客户优势的衬底龙头企业，有望充分攫取“算力β（行业增长）+国产α（份额提升）”双重红利，推动碳化硅从材料供应商跃升为算力基础设施核心赋能者，开启量价齐升的进击式成长新周期 [5][13] AI算力需求爆发与散热瓶颈 - **算力需求爆发式增长**：AI模型参数呈指数级扩张，训练所需数据量已突破TB级并向PB级迈进，催生对高性能计算硬件的刚性需求 [26][27] - **算力需求长期空间巨大**：华为预测到2035年全社会算力需求将提升10万倍，中国智能算力规模预计在2023-2028年间以46.2%的年复合增长率扩张，2028年将达到2781.9 EFLOPS [27][32] - **芯片性能提升面临三重瓶颈**： - **经济性**：先进制程成本攀升，5nm节点芯片设计成本高达5.42亿美元，晶圆价格突破1.2万美元/片 [40][41] - **技术性**：晶体管微缩逼近物理极限，量子隧穿与漏电效应凸显，登纳德缩放定律失效 [40][45] - **性能增益**：单线程性能增长自2010年后基本持平，依赖多核堆叠 [46][48] - **先进封装成为关键路径**：以Chiplet、2.5D/3D封装（如台积电CoWoS）为代表的系统级集成技术，成为突破算力瓶颈的核心，但同时也带来了新的“功耗墙”挑战 [50][51][63] - **“功耗墙”成为核心瓶颈**：AI芯片功耗急剧上升，英伟达H100 TDP达700W，Blackwell架构B200达1000-1200W，预计2027年Rubin架构将逼近2000W，局部热流密度剧增严重制约性能释放与长期稳定性 [63][64][66] 碳化硅作为散热材料的优势 - **材料性能卓越**：碳化硅热导率达4.9 W/cm·K，约为硅材料（1.5 W/cm·K）的3倍，同时具备低热膨胀系数、高杨氏模量和良好的化学稳定性，兼具卓越导热性与结构稳定性 [12][97][99] - **加工与产业化优势明显**： - **对比金刚石**：规避了金刚石生长速度慢（每小时仅1–2微米）、加工成本高、掺杂工艺难等产业化障碍 [12][84] - **工艺兼容性好**：依托6-8英寸晶圆成熟产线，技术迁移风险低，产业化路径清晰且具备规模化落地基础 [12] - **通孔加工能力优异**：激光辅助通孔技术可精准构建高纵横比三维热通道，优化热流路径 [12][100] - **结构稳定性更优**：应力测试证实，碳化硅在径向应力与轴向应变控制上全面优于硅基方案，有利于减少封装翘曲、维持散热效率、保障互连结构稳定性 [12][106][108] 碳化硅市场需求与成长动力 - **新旧动能切换，市场进击再成长**：行业从新能源驱动转向“新能源+算力”双轮驱动，进入长期高增长通道 [112][138] - **AI散热催生全新增量市场**： - **潜在空间巨大**：台积电CoWoS产能预计2026年达100万片/月，若30%采用碳化硅中介层方案，潜在市场规模超9亿美元；若全面替代，空间可达30亿美元以上 [13][124][130] - **需求具备长期高增特征**：受大模型迭代、生成式AI普及驱动，AI算力需求仍处指数级上升通道，形成“算力→功耗→散热→材料”的正向循环 [124][131] - **传统下游市场稳健增长**： - **半绝缘型衬底（射频）**：全球半绝缘型碳化硅基射频器件市场规模预计从2024年的11.2亿美元增长至2030年的32亿美元，五年复合增长率19.2% [112] - **导电型衬底（功率）**：在新能源汽车、光伏、工业等领域渗透率持续提升，是碳化硅的基本盘 [114] - **整体衬底市场高速扩张**：全球碳化硅衬底市场规模（按销售收入）预计从2020年的30亿元人民币增长至2030年的585亿元人民币，年复合增长率达37.1% [133] 供给格局重塑与国产机遇 - **国内技术实现重大突破**：国内头部企业已率先突破12英寸碳化硅衬底全品类（半绝缘型、N型、P型）研发，并推进中试验证与量产准备 [5][138][139] - **国内产能加速落地**：天岳先进、晶盛机电、三安光电等企业已公布明确的产能规划，部分企业规划年产能达数十万片级别 [139][140] - **海外龙头陷入困境**：全球碳化硅龙头Wolfspeed因持续巨额亏损，2025年已启动破产重组程序，其2025年净利润为-18.00亿美元 [142][146] - **全球供应链主导权向中国转移**：在海外龙头经营承压的背景下，国内企业凭借技术突破、成本优势和产能布局，有望在新一轮需求周期中抢占更大市场份额，充分受益于国产替代机遇 [5][13][142] - **建议关注龙头公司**：报告建议重点关注天岳先进（衬底龙头，率先研发12英寸产品）和三安光电（垂直整合平台，产能规模大）等在材料端与系统端具备核心竞争力的企业 [148]

公司股价与交易表现 - 天岳先进午前股价上涨近6%，截至发稿时上涨5%，报60.9港元，成交额为5313.4万港元 [1] 行业增长驱动力 - AI数据中心对能效要求的提升成为碳化硅应用的新核心驱动力 [1] - 碳化硅可用于800V高压直流、电源供应单元、基带处理单元及先进封装领域，具备更高能量转换效率、更好散热、更高功率密度及更小尺寸的优势，适配GPU算力提升需求 [1] - AI眼镜领域的性能升级与减重需求、电动汽车快充场景的存量需求，共同构成碳化硅行业的三大增长引擎 [1] 公司技术与产品优势 - 天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位，率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] - 公司早期布局液相外延技术并结合气相法，自主设计晶体生长炉，持续提升碳化硅晶锭厚度 [1] - 公司产品质量优势显著，客户使用其衬底生产碳化硅器件时良率更高，支撑产品溢价 [1] 公司市场与成本策略 - 公司通过快速降本抵消衬底价格下行影响 [1] - 公司主动下调8英寸碳化硅衬底价格以抢占市场份额，保障盈利能力 [1]

报告投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 报告认为，天岳先进在12英寸碳化硅衬底市场具备明显先发优势，并已形成6/8/12英寸产品矩阵，看好其在电动车、AR眼镜光波导、数据中心等新应用领域的需求增量，维持“推荐”评级 [7][8] - 报告同时指出，公司2025年业绩因产品价格下降、费用上升等因素承压，营收与净利润均出现同比下滑，但预计2026-2027年将恢复增长并实现盈利 [4][6][7] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元，同比减少17.99%到15.17%；预计归母净利润为-2.25亿元至-1.85亿元，同比减少225.68%到203.34%；扣非净利润为-2.75亿元至-2.35亿元，同比减少276.18%到250.55% [4][7] - **2025年第四季度业绩**：预计实现营收3.38亿至3.88亿元，中值为3.63亿元（同比-25.46%，环比+14.15%）；归母净利润为-2.26亿至-1.86亿元，同比由盈转亏 [7] - **财务预测**：预计公司2025-2027年营业收入分别为14.65亿元、19.36亿元、27.61亿元，同比增速分别为-17.2%、32.2%、42.6%；归母净利润分别为-1.85亿元、1.00亿元、3.45亿元 [6][8] - **盈利能力预测**：预计毛利率将从2025年的17.5%回升至2027年的32.1%；净利率将从2025年的-12.7%改善至2027年的12.5% [6] - **估值**：基于PS估值法，对应2025年2月2日收盘价，2025-2027年PS分别为27.8倍、21.0倍和14.7倍 [8] 业务与市场分析 - **业绩下滑原因**：2025年营收下降主要系衬底产品销量增加但受市场价格下降影响，产品平均价格下降受国内市场竞争及公司为扩大市场占有率的战略调整影响；净利润亏损主要因销售费用上升、研发投入增长、产品价格下降导致毛利额减少、汇兑损失增加、资产减值增加及境外上市费用支出 [7] - **技术领先与产品布局**：公司是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产并率先实现商业化的公司之一，并于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，已形成6/8/12英寸产品矩阵，包括高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [7][8] - **市场拓展与新应用**：公司持续开拓光学等新兴领域，已与全球头部光学厂商合作并获得多个订单，2025年7月与舜宇奥来达成战略合作，旨在开拓碳化硅衬底在光学领域的蓝海市场 [7][8] - **行业需求驱动**：全球新能源汽车、可再生能源产业持续扩张，市场对碳化硅材料需求保持增长，碳化硅材料在数据中心、电力基础设施与终端应用上亦具潜力 [7] 主要财务数据与比率 - **历史与预测营收**：2024年营收为17.68亿元，2025E/2026E/2027E预测分别为14.65亿元、19.36亿元、27.61亿元 [6] - **历史与预测净利润**：2024年归母净利润为1.79亿元，2025E/2026E/2027E预测分别为-1.85亿元、1.00亿元、3.45亿元 [6] - **每股指标**：2024年每股收益（EPS）为0.37元，2025E/2026E/2027E预测分别为-0.38元、0.21元、0.71元 [6][10] - **盈利能力比率**：2024年毛利率/净利率/ROE分别为25.9%/10.1%/3.4%，2025E预测分别为17.5%/-12.7%/-3.6%，预计2027E改善至32.1%/12.5%/6.2% [6][10] - **估值比率**：基于2025年预测，P/E为-219.3倍，P/B为7.9倍；2027E预测P/E为117.9倍，P/B为7.3倍 [6][10] - **偿债与营运能力**：2025E预测资产负债率为23.6%，流动比率为1.9，总资产周转率为0.2 [10]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 核心观点 - 公司2025年业绩预告符合预期，虽受光伏行业周期性波动影响短期承压，但看好其将充分受益于大尺寸碳化硅衬底和太空光伏的产业化趋势 [1][7] - 公司作为硅片一体解决方案龙头，有望受益于太空及海外地面光伏设备的旺盛需求 [7] - 公司在碳化硅衬底领域产能规划明确，8英寸先发优势明显，12英寸衬底试线通线将打开新应用空间 [7] - 晶盛半导体设备布局全面，覆盖大硅片、先进封装、先进制程及碳化硅全产业链，零部件子公司已实现批量供应 [7] 财务预测与业绩表现 - **2025年业绩预告**：预计2025年实现归母净利润8.78-12.55亿元，同比下降50%-65%，中值为10.67亿元，同比下降57.5% [7] - **2025年第四季度**：预计归母净利润中值为1.66亿元，同比大幅扭亏（2024Q4为-4.50亿元），环比下降36.7% [7] - **盈利预测**：维持2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元 [7] - **营业收入预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为120.34亿元、130.82亿元、147.97亿元，同比变化分别为-31.53%、8.71%、13.11% [1][8] - **归母净利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为10.07亿元、12.47亿元、15.38亿元，同比变化分别为-59.89%、23.88%、23.37% [1][8] - **每股收益预测**：预计2025-2027年EPS分别为0.77元、0.95元、1.17元 [1][8] - **估值水平**：基于当前股价，对应2025-2027年PE分别为61.04倍、49.27倍、39.94倍 [1][7][8] 业务亮点与成长动力 - **太空光伏需求**：全球卫星发射数量指数级增长，GW级太空光伏需求放量，硅基HJT电池因柔性减重、成本低成为短期最优方案 [7] - **海外地面光伏需求**：美国光伏累计装机容量预计从2024年的约133GW增至2025年的203.85GW，同比增长53%，对应2025年新增装机约70GW，2025-2030年年均复合增长率预计为15.11% [7] - **碳化硅衬底产能**：公司导电型碳化硅衬底规划产能合计90万片，包括上虞30万片拉晶产能及新建60万片8英寸产能，马来西亚还规划了24万片切磨抛年产能 [7] - **碳化硅技术进展**：公司8英寸衬底具备先发优势，半绝缘型12英寸衬底试线已通线，有望应用于AR眼镜、CoWoS中介层等新领域 [7] - **半导体设备布局**： - 大硅片：提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案 [7] - 先进封装：推出超快紫外激光开槽设备 [7] - 先进制程：12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货 [7] - 碳化硅设备：开发了6-8英寸长晶、切片、减薄、抛光及外延等设备，离子注入样机在调试，氧化炉/激活炉、光学量检测设备已批量出货 [7] - **半导体零部件**：子公司晶鸿精密产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备及FAB端客户 [7] 市场数据与基础数据 - **股价与市值**：收盘价46.92元，总市值614.43亿元，流通A股市值577.85亿元 [5] - **估值指标**：市净率（LF）为3.52倍 [5] - **基础财务数据**：每股净资产（LF）13.32元，资产负债率（LF）33.57%，总股本13.10亿股 [6]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 核心观点 - 公司2025年业绩预告符合预期，尽管受光伏行业周期性波动影响短期承压，但看好其将充分受益于大尺寸碳化硅衬底和太空光伏的产业化进程 [1][7] - 公司作为硅片一体解决方案龙头，有望受益于太空及海外地面光伏的旺盛设备需求 [7] - 公司在碳化硅衬底领域产能规划明确，8英寸先发优势明显，12英寸衬底试线通线将打开新应用空间 [7] - 晶盛半导体设备布局全面，覆盖大硅片、先进封装、先进制程及碳化硅全产业链，零部件子公司已实现批量供应 [7] 业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润8.78-12.55亿元，同比下降50%-65%，中值为10.67亿元，同比下降57.5% [7] - **2025年第四季度业绩**：预计归母净利润中值为1.66亿元，同比大幅扭亏（2024Q4为-4.50亿元），环比下降36.7% [7] - **盈利预测**：维持2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元 [7] - **收入预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为120.34亿元、130.82亿元、147.97亿元，同比变化分别为-31.53%、8.71%、13.11% [1][8] - **净利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为10.07亿元、12.47亿元、15.38亿元，同比变化分别为-59.89%、23.88%、23.37% [1][8] - **估值指标**：基于当前股价，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为61.04倍、49.27倍、39.94倍 [1][7][8] 业务亮点与成长动力 - **太空光伏需求**：全球卫星发射数量指数级增长，GW级太空光伏需求放量，硅基HJT（异质结）电池因柔性减重、成本低成为短期最优方案 [7] - **海外地面光伏需求**：美国光伏累计装机容量预计从2024年的约133GW增至2025年的203.85GW，同比增长53%，对应2025年新增装机约70GW，2025-2030年年均复合增长率预计为15.11% [7] - **碳化硅衬底产能**：公司导电型碳化硅衬底已规划产能合计90万片，包括上虞30万片拉晶产能及新建60万片8英寸产能，马来西亚规划24万片切磨抛年产能 [7] - **碳化硅技术进展**：公司8英寸衬底先发优势明显，半绝缘型12英寸衬底试线已通线，有望应用于AR眼镜、CoWoS中介层等新领域 [7] - **半导体设备布局**： - 大硅片：提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案 [7] - 先进封装：推出超快紫外激光开槽设备 [7] - 先进制程：12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货 [7] - 碳化硅设备：开发了6-8英寸长晶、切片、减薄、抛光及外延等设备，离子注入样机在调试，氧化炉/激活炉、光学量检测设备已批量出货 [7] - **半导体零部件**：子公司晶鸿精密产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备及晶圆制造客户 [7] 市场与估值数据 - **股价与市值**：收盘价46.92元，总市值614.43亿元，流通A股市值577.85亿元 [5] - **估值倍数**：市净率（PB）为3.52倍 [5] - **财务基础**：每股净资产（LF）13.32元，资产负债率（LF）33.57% [6]

公司业务与市场影响 - 2024年度公司产品在美国的销售收入占总收入的比例不到0.1% [1] - 公司初步评估美国加征关税对其业务直接影响非常有限 [1] 公司技术与研发实力 - 公司在碳化硅衬底制备上处于国际第一梯队 [1] - 公司已掌握涵盖碳化硅衬底生产所有阶段的核心技术 [1] - 核心技术包括设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工及质量检验 [1] 公司未来战略与发展方向 - 公司将通过紧抓新能源与人工智能两大未来科技的双重引擎来发展 [1] - 公司计划以港股上市构建全球化资本及营销网络 [1] - 公司将用技术创新构筑护城河，引领全球碳化硅产业发展的新方向 [1]

证券日报网讯1月27日，晶盛机电（300316）在互动平台回答投资者提问时表示，碳化硅是第三代半导 体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源 汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。公司碳化硅衬底材料业务已实 现6英寸至8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围 大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条12英寸碳化硅衬底加 工中试线正式通线。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。 ...

公司股价与交易表现 - 2025年1月19日，天岳先进股价下跌5.58%，报收104.99元/股，成交额10.10亿元，换手率2.17%，总市值508.80亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为山东天岳先进科技股份有限公司，成立于2010年11月2日，于2022年1月12日上市 [1] - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，其主营业务收入构成为：碳化硅半导体材料占82.83%，其他(补充)占17.17% [1] 基金持仓变动 - 国联基金旗下国联核心成长（004671）基金重仓天岳先进，该基金在三季度减持8326股，截至三季度末持有4.06万股，占基金净值比例为4.41%，为第七大重仓股 [2] - 根据测算，2025年1月19日天岳先进股价下跌导致该基金持仓浮亏约25.17万元 [2] 相关基金表现 - 国联核心成长（004671）基金成立于2017年9月29日，最新规模为7564.41万元 [2] - 该基金今年以来收益率为8.25%，近一年收益率为62.25%，成立以来收益率为194.91% [2] - 该基金基金经理为吴刚，累计任职时间8年76天，现任基金资产总规模4.91亿元，其任职期间最佳基金回报为118.44%，最差基金回报为-24.76% [3]