第三代半导体碳化硅晶圆

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格力电器:目前公司芯片团队近千人 技术人员占比超60%
证券时报网· 2025-08-06 21:10
公司芯片业务发展历程 - 公司自2015年开始进入芯片领域 设有通信技术研究院微电子所和功率半导体所 [1] - 2018年成立珠海零边界集成电路有限公司 主要负责MCU芯片 智慧家庭芯片和功率器件产品研发和销售 [1] - 2022年成立珠海格力电子元器件有限公司 主要负责第三代半导体碳化硅晶圆制造 功率器件封装测试 半导体检测服务等业务 [1] 芯片团队规模与结构 - 目前公司芯片团队近千人 [1] - 技术人员占比超60% [1]
香港首座 8 英寸碳化硅晶圆厂获批,项目总预算超 7 亿港元
搜狐财经· 2025-07-01 11:49
香港创新科技署资助杰立方半导体碳化硅晶圆项目 - 香港创新科技署通过"新型工业加速计划"支持杰立方半导体的碳化硅晶圆生产设施项目 项目总预算超过7亿港元(约6 39亿元人民币) 预计获批约2亿港元(约1 83亿元人民币)资助 [1] - 该项目是"新型工业加速计划"下第三个获支持项目 属于先进制造技术领域 [1] - 杰立方半导体2023年10月在香港注册成立 2024年6月正式投入运营并启用全球研发中心 [1] - 公司规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂(IDM) 预计2027年投产 [1] 香港"新型工业加速计划"政策细节 - 计划于2024年9月推出 重点支持生命健康科技 人工智能与数据科学 先进制造与新能源技术等领域 [2] - 申请企业需在香港投资不少于2亿港元(约1 83亿元人民币)建设新智能制造设施 单个项目总成本至少3亿港元(约2 74亿元人民币) [2] - 每家企业最高可获得2亿港元资助 另提供额外资金用于聘请研发人员 [2] - 政策鼓励企业引进非本地人才以支持新生产设施建设与运营 [2]