香港创新科技署资助杰立方半导体碳化硅晶圆项目 - 香港创新科技署通过"新型工业加速计划"支持杰立方半导体的碳化硅晶圆生产设施项目 项目总预算超过7亿港元(约6 39亿元人民币) 预计获批约2亿港元(约1 83亿元人民币)资助 [1] - 该项目是"新型工业加速计划"下第三个获支持项目 属于先进制造技术领域 [1] - 杰立方半导体2023年10月在香港注册成立 2024年6月正式投入运营并启用全球研发中心 [1] - 公司规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂(IDM) 预计2027年投产 [1] 香港"新型工业加速计划"政策细节 - 计划于2024年9月推出 重点支持生命健康科技 人工智能与数据科学 先进制造与新能源技术等领域 [2] - 申请企业需在香港投资不少于2亿港元(约1 83亿元人民币)建设新智能制造设施 单个项目总成本至少3亿港元(约2 74亿元人民币) [2] - 每家企业最高可获得2亿港元资助 另提供额外资金用于聘请研发人员 [2] - 政策鼓励企业引进非本地人才以支持新生产设施建设与运营 [2]