产品技术进展 - 数据传输芯片进入量产阶段 [1] - AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [1] - 中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入 [1] 市场应用拓展 - 产品布局覆盖AI服务器及数据中心方向 [1] - 技术验证与客户导入同步推进 强化行业供应链地位 [1]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入34 95亿元 同比增长21 38% [1] - 归母净利润-1 7亿元 同比减亏63 82% [1] - 二季度实现归母净利润0 12亿元 首次单季度转正 [1] - 研发投入9 64亿元 同比增长超10% [1] 业务板块表现 - 车载领域营收同比增长23% 工控领域同比增长35% [1] - AI业务营收贡献占比6% 成为第四大核心市场方向 [1][4] - 车规功率模组批量交付 相关收入增长200% [2] - 模拟IC代工产品数量增长140% 客户数量增长25% [3] 技术研发进展 - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家汽车客户项目进入量产 [2] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [2] - 4500V IGBT成功量产挂网 满足高压电网需求 [3] - 开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片 已完成客户验证 [4] 市场拓展 - 碳化硅功率模块装机量位居全国第三 [3] - 汽车业务已导入15家客户 覆盖多个产业头部企业 [3] - 模拟IC业务已覆盖70%以上主流设计公司 [3] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 [4] 产品布局 - 新能源汽车领域新增SiC MOSFET项目定点和量产客户 [2] - 建立完整风光储产品系列 与行业头部客户紧密合作 [3] - 优化180纳米BCD平台工艺 推进下一代BCD工艺开发 [3] - 人形机器人量产产品覆盖多种终端应用场景 [4]