三星电子美国泰勒晶圆厂建设与量产进展 - 公司位于美国德克萨斯州的泰勒工厂正加速推进，计划于今年3月启动极紫外光刻设备试运行，为特斯拉AI5和AI6自动驾驶芯片的量产做准备 [1] - 工厂计划分阶段安装设备，预计于2026年下半年全面投产，目前正申请临时占用许可证以便在正式竣工前启动生产 [1] - 现场建设已进入收尾阶段，每日约有7000名工人在现场施工，其中约1000人已入驻厂区办公大楼，整体进度较一年前明显提速 [1] 工厂规模与产能规划 - 泰勒工厂占地约485万平方米，面积超过其在韩国本土的平泽与华城两座工厂的总和 [2] - 公司已为该基地预留了可再容纳10座晶圆厂的土地，显示出在美扩张的长远布局 [2] - 工厂最初规划为4nm芯片生产基地，但最新战略目标已调整为月产5万片2nm晶圆，体现出向最先进制程转型的明确方向 [2] - 如果公司能够获得更多客户订单，目前处于建设初期的泰勒第二工厂可能提前投入运营 [2] 先进制程技术竞争与良率状况 - 在半导体先进制程竞争中，良率依然是公司面临的核心挑战 [3] - 台积电已于2025年底在中国台湾工厂启动2nm量产，初期良率达70%至90%，而公司的2nm试产线尚未达到这一水平 [3] - 公司目前已将2nm工艺良率提升至约50%，并开始全面推广其第二代2nm技术SF2P [3] - 这一技术进展对公司至关重要，尤其是在泰勒工厂计划按时间表启动2nm产线之际，良率表现将直接关系到其能否如期向特斯拉等关键客户供货 [3]