行业发展趋势 - 全球智能化、数字化转型加速推动红外技术在安防监控、新能源汽车、工业检测等领域需求爆发式增长 [1] - 行业进入技术迭代与市场扩容的黄金期 [1] 公司核心战略 - 光智科技将创新驱动视为核心战略 [1] - 凭借深厚技术积淀与持续研发投入在光电材料、器件及系统集成领域构建显著技术领先优势 [1] 研发实力与技术突破 - 通过垂直整合红外材料到终端产品完整链条持续推动行业技术迭代 [1] - 庞大研发团队和高效成果转化机制为突破关键技术提供坚实保障 [1] - 在上游材料领域自主研发出用于硒化锌/硫化锌生产的大型化学气相沉积系统和热等静压工艺 [1] 中游器件与集成技术 - 建设8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线突破红外热成像核"芯"技术 [2] - 掌握MEMS芯片设计、制造工艺及金属、陶瓷和晶圆级封装技术 [2] - 非制冷探测器实现最高百万像素级别技术处于国内领先水平 [2] - 自主研发的非制冷晶圆级封装探测器通过AEC-Q100权威认证 [2] 下游应用与产品布局 - 聚焦红外系统集成应用领域产业化开发多款终端新品 [2] - 产品包括户外手持热像仪、工业测温热像仪、安防监控热像仪、气体检测仪、车载夜视系统等 [2] - 专为户外观测设计的头戴式热像仪和双目手持热像仪适用更多场景 [2] - 智能车载AI辅助系统保障安全行驶 [2] - 产品广泛应用于边海防监控、工业园区、森林防火、机场空防等场景 [2] 未来发展方向 - 持续深耕创新驱动战略加速红外终端产品市场渗透 [3] - 扩大与行业龙头合作深化材料技术在新兴领域应用 [3] - 通过"技术+市场"双轮驱动在高端制造国产替代浪潮中占据更重要产业地位 [3]

公司概况 - 高德红外创立于1999年，专业从事红外核心芯片、红外热成像产品、高端光电系统及先进装备系统科研生产，2010年在深交所上市 [2] - 公司是国家技术创新示范企业，国家级制造业单项冠军企业 [2] - 公司是国内唯一能同时生产非制冷和制冷两种红外探测器的企业，年产芯片超百万片 [5] 财务表现 - 2025年一季度实现营业收入6.8亿元，同比增长45.47%；归母净利润8355万元，同比增长896.56% [1][3] - 2024年实现营业收入26.78亿元，同比增长10.87%，但归母净利润亏损4.47亿元，为公司上市14年来首次年度亏损 [2][3] - 2024年前三季度实现净利5021.23万元，第四季度亏损4.97亿元 [3] - 2024年研发费用7.46亿元，同比增长37.51% [5] 技术优势 - 公司搭建了非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线 [2] - 研制成功完全自主知识产权的中国红外探测器芯片，破解了高端红外芯片"卡脖子"难题 [5] - 构建了从底层红外核心器件到完整装备系统总体的全产业链科研生产布局 [2][5] - 2024年共推出21个系列、62个型号的热成像新品 [5] 业务布局 - 产品已广泛应用于国防、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域 [2] - 打造"空天地一体化解决方案"，通过全方位、全天候、全感知的监测能力赋能千行百业 [5] - 全资子公司高德数科推出系列核心产品与解决方案，为低空经济数字新基建注入动力 [6] - 实施"军工基因+民用创新"的双轮驱动战略 [1][6] 发展前景 - 随着国防信息化建设持续推进和民用市场需求持续释放，公司在低空经济领域迎来新发展机遇 [6] - 公司将继续深化技术创新，优化产品结构，提升运营效率，推动业绩持续稳健增长 [6] - 产品线全面覆盖电力、冶金石化、消防、科研及智能制造等关键行业 [5]