科研实力与品牌跃升 - 小米成为全球第四家具备手机SOC芯片自研实力的厂商，与三星、苹果、华为并列 [2] - 自研芯片是科研实力的具象化体现，能掌握核心技术并优化产品差异化与成本结构 [3] - 手机SoC芯片采购成本占旗舰机售价约20%，联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4采购价超千元 [3] - 苹果通过自研C1芯片为iPhone 16e单机节省10美元，预计年出货2200万部可节省2.2亿美元 [4][6] - 自研芯片助力技术自主，如苹果C1芯片提升能效，或针对性优化GPU/ISP/NPU以强化影像与AI能力 [6] - 华为凭借自研麒麟芯片推动Mate/P系列高端化成功，印证自研芯片对品牌跃升的关键作用 [8][9] 自研芯片的潜在挑战 - 需构建"研发-落地-盈利-迭代"良性循环，芯片性能需匹配市场竞品水平以避免开局失利 [11] - 先进制程流片成本高昂：7nm工艺单次3000万美元，5nm达4725万美元，3nm更高 [11][13] - 可能打破与高通/联发科的长期合作平衡，引发供应链关系调整风险 [14][15] - 存在被美国制裁风险，或限制台积电/三星先进制程供应，类似华为遭遇 [16] 长期投入与未来展望 - 小米自研SoC芯片始于2014年9月，历时超十年才取得初步成果 [18] - 公司需持续应对技术、市场及地缘政治挑战，但长期主义研发策略已奠定基础 [17][18][19]