技术合作与产品进展 - 联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，预计明年底进入量产，芯片预计于2026年年底上市 [2] - 台积电2纳米制程首次采用纳米片电晶体结构，旨在带来更优异的效能、功耗与良率 [2] - 台积电强化版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高达18%，在相同速度下功耗减少约36% [2] 战略合作与市场应用 - 联发科与台积电持续在旗舰移动平台、运算、车用、资料中心等应用领域合作，此次合作象征双方坚实伙伴关系的全新里程碑 [2] - 双方长期紧密合作旨在为联发科旗舰产品提供最高效能与最佳能效，为全球客户带来从边缘到云端的卓越解决方案 [2] - 台积电表示与联发科持续合作旨在最大化提升性能与能效，覆盖广泛的应用领域 [3]