合资公司设立 - 翰博高新与北京芯进科技及初芯瑞伯基金共同出资设立合肥芯东进新材料科技有限公司，注册资本4.4亿元[1] - 翰博高新和北京芯进各认缴出资2亿元，持股45.4545%，初芯瑞伯基金认缴4000万元，持股9.0910%[1][2] - 标的公司不会纳入翰博高新合并报表范围，也不构成控股子公司[2] 合资公司治理结构 - 标的公司设立股东会和三名董事组成的董事会，董事长由北京芯进委派并担任法定代表人[3] - 重大事项需经董事会三分之二以上同意方可执行[3] 战略合作意义 - 本次合资是公司战略布局的重要举措，可整合资金、技术、市场与管理资源，形成协同效应[3] - 标的公司将成为切入高技术壁垒、高增长潜力领域的重要载体，有助于获取先进生产技术和优质客户资源[3] - 有助于强化在高端显示及半导体材料领域的核心竞争力，优化成本结构，提高盈利水平和资金使用效率[3] 公司主营业务 - 公司主要产品包括背光显示模组及相关零部件，如导光板、精密结构件和光学材料[4] - 产品广泛应用于笔记本、平板、桌面显示、车载显示、医疗显示器、工控显示器及VR终端[4] 财务表现 - 第三季度公司营业收入8.70亿元，同比增长33.34%，归母净利润1766.25万元，同比扭亏为盈[5] - 前三季度营业收入24.24亿元，同比增长44.06%，归母净利润亏损878.69万元[5] 海外业务布局 - 翰博高新越南子公司翰维科技于9月15日开业，计划2025年完成全自动化背光源及LCM量产，2026年实现材料本地化[5] - 胡志明精密结构件基地于今年7月启动，预计2025年底投产，服务笔记本、车载电子、工业条形屏及通信终端等领域[5]