什么是背面供电？ 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容来自工商时报 。 英特尔近期揭露18A制程将引入背面供电（BSPDN, Backside Power Delivery Network），将电源 从电晶体后方输送，台积电也将于明年下半年A16制程导入。半导体大厂为何竞相抢进「背面供电」 关键战场？ 我们整理这项跨世代技术，为读者解析何为背面供电、台积电、英特尔、三星、imec等 大厂的布局。 背面供电（BSPDN, Backside Power Delivery Network）被视为延续摩尔定律的重要突破，同时也 被半导体业界视为一项黑科技，不仅能改善散热、降低IR压降，更能提升芯片密度。 事实上，传统芯片设计里，电源线与讯号线都集中在晶圆「正面」。不过，随着先进制程跨进2纳米 甚至埃米级，相关问题因此浮上台面，也提升了背面供电的必要性。 传统芯片设计的问题： 为何半导体界需要背面供电？ 随着摩尔定律接近物理极限，传统「缩小电晶体」的方法逐渐失效。为了持续提升效能，业界转向先 进 封 装 与 新 型 电 源 架 构 。 背 面 供 电 将 「 供 电 网 路 （ PDN ） 」 ...