会议概况 - 2026年10月27日至30日在中国杭州举办第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议（ICSICT 2026）[33] - 会议聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向[33] - 会议将有来自全球学术界和产业界的500余位杰出代表参加[33] 竞赛设置 - 会议将组织赛题竞赛，设置数字、模拟、射频三大前沿赛道[3] - 竞赛优胜者将获得2000至5000元不等的奖金与权威证书[3] - 竞赛采用基础分加权重分的评分方式，完成基本功能并通过验证可获得基础分60分，剩余40分根据各维度表现加权评分[9][20][28] 数字赛道详情 - 赛题为“基于AI智能体的NPU设计与验证”，要求设计一款能运行FastViT-T8图像分类网络推理的神经网络处理器[6] - FastViT-T8是Apple于2023年发表的轻量级视觉Transformer模型，具有约400万参数，计算量为0.7 GFLOPs，在ImageNet-1K数据集上达到76.2%的Top-1准确率[6] - 参赛队伍需使用大语言模型搭建智能体框架，自动化或半自动化完成NPU的设计、验证和优化[6] - 评分中精度占剩余40分的50%（20分），性能和功耗各占25%（各10分），面积在性能和功耗评分中综合考虑[10] - 参赛队伍需采用上海合见工业软件集团股份有限公司的数字设计AI智能平台UniVista Design Assistant (UDA)作为参考基准[12] 模拟赛道详情 - 赛题为“基于AI智能体的FVF LDO自动优化设计”，要求设计AI智能体实现一款基于FVF结构的LDO自动化优化设计[17] - 工艺选择为TSMC 65nm GP，电路基础参数指标参考自2019年IEEE Trans. Power Electron.的一篇论文[17][18] - 评分中精度占剩余40分的50%（20分），性能占50%（20分），其中性能指LDO的推理仿真验证迭代次数[20] 射频赛道详情 - 赛题为“基于AI智能体的Ku波段微带发夹线滤波器自动化优化设计”，要求设计生成式AI智能体实现该滤波器的自动化优化[25] - 滤波器的具体结构和参数指标参考《HFSS射频仿真设计实例大全》第8章[25] - 参赛队伍需通过智能体自动化调用芯和半导体Hermes软件完成设计和优化工作[25] - 评分中精度占剩余40分的50%（20分），性能占50%（20分）[28] 赞助商与行业参与 - 数字赛题由上海合见工业软件集团股份有限公司赞助，该公司是自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA领域为首先突破方向[16] - 合见工软产品线覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司[16] - 模拟赛题由深圳砺芯半导体有限责任公司赞助，该公司是国家高新技术企业及专精特新企业，专注于ASIC芯片解决方案[24][25] - 砺芯半导体技术团队累计申请知识产权126项，其中发明专利46项，并参与3项国家标准修订[25] - 射频赛题由芯和半导体科技（上海）股份有限公司赞助，该公司是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业[30] - 芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，提供从芯片到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装[30] - 芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、工博会CIIF大奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉[32]