英特尔Xeon 7 "Diamond Rapids"处理器

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英特尔Xeon 7预告:192 个核心、16 个内存通道
半导体行业观察· 2025-07-08 09:35
英特尔至强7 "Diamond Rapids"处理器规格 - 采用LGA9324封装,支持多达192个高性能核心 [1][3] - 内存子系统支持8或16个DDR5通道,峰值带宽超过1.6TB/s,较前代Granite Rapids的844GB/s显著提升 [3] - 热设计功耗(TDP)达500W,峰值功耗可能更高 [3][4] - 采用第二代MRDIMM内存模块,数据传输速率或达12,800MT/s,高于Granite Rapids的8,800MT/s [3] 架构与制造工艺 - 基于Panther Cove微架构,提升AMX扩展效率,新增对FP8和TF32数据格式的支持 [4][6] - 采用英特尔18A制造工艺,由最多4个计算块(每块48核)和2个I/O块组成6个Chiplet设计 [3][6] - 首批量产18A节点产品之一,率先支持英特尔APX指令集 [6] 平台与扩展性 - 属于Oak Stream平台,支持单/双/四插槽配置,单机架最高可提供768核(4S配置),总功耗2000W [6] - 支持PCIe Gen 6.x通道,可能配备CXL接口,用于连接外部加速器 [3][6] - 计划与"Jaguar Shores"AI加速器同步发布,形成完整AI系统解决方案 [6] 市场竞争与发布时间 - 直接竞品为AMD EPYC "Venice"处理器(Zen 6架构,最高256核) [7] - 预计2026年发布,但具体时间未定 [6] 性能优化方向 - 强化AI推理能力,通过原生支持TF32/FP8格式,使CPU可独立运行高级工作负载 [6] - I/O块集成UPI互连和额外PCIe 4.x通道,优化多路系统通信效率 [3]