公司IPO进程与股权结构 - 全芯智造技术有限公司已于2025年12月10日在安徽证监局完成IPO辅导备案登记，正式启动上市进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] - 国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）为公司第一大股东，持股比例为8.89%，这是大基金二期在2025年内投资的第三家EDA企业 [2] - 除大基金二期外，公司股东还包括TCL创投等产业资本，形成了多元化的资本支撑格局 [2] 公司融资与技术实力 - 公司在2025年9月完成了规模达10亿元人民币的C轮融资，投资方包括农银资本、中国人保等金融资本 [3] - 公司已构建四大核心技术平台：国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台及全流程工艺器件仿真设计平台 [3] - 公司已申请相关专利182项，其最新研发的“用于半导体器件的仿真方法”专利，通过CMP物理模型与神经网络模型结合，提升了预测精度并显著缩短了仿真时间 [3] 行业背景与市场机遇 - EDA工具是集成电路产业的“芯片之母”，但长期被新思科技、铿腾电子等国际巨头垄断，国内市场国产化率仅约11.5%，制造环节EDA工具的进口依赖度更高 [3] - 2023年中国EDA市场规模已突破130亿元人民币，年复合增长率显著高于全球水平 [3] - 随着国内晶圆厂产能扩张，制造类EDA作为关键细分领域，市场空间持续释放 [3] IPO影响与产业协同 - 公司上市融资将有助于突破EDA行业人才培养周期长、成本高的资金瓶颈，是企业保持竞争力的关键 [4] - 头部企业的资本化进程将加速行业资源整合，推动“EDA-设计-制造”产业链协同创新，助力填补国内约40%的EDA工艺空白 [4] - 公司的上市将进一步完善合肥集成电路产业集群的生态，强化“合肥芯”在全国半导体产业格局中的影响力 [4] 公司荣誉与后续安排 - 全芯智造荣获2023-2024年度（第七届）中国IC独角兽企业称号，并加入了“中国IC独角兽联盟” [4] - 公司辅导工作已正式启动，后续将在辅导机构协助下完成规范运作、信息披露等系列上市准备工作 [4]