行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[8] 核心观点 - 3季度半导体景气度展望乐观，重点关注国产算力及自主可控方向[2][5][6] - 国产模型与芯片深度适配加速产业自主可控进程，DeepSeek-V3.1针对国产芯片优化[2][16] - 英伟达H20芯片生产变动凸显自主算力供应链重要性，国产芯片采购规模预计提升[3][17] - AI硬件需求爆发，Meta AI眼镜出货量预计大超预期，25H1全球智能眼镜出货量同比增长110%[4][18] - 半导体行业7月交期上升，存储、模拟、功率等价格回升，Q3价格延续稳定上升趋势[5][19] - 2025年全球半导体增长乐观，AI驱动下游增长，国产替代持续推进[6][20][21] 细分领域总结 国产算力与自主可控 - DeepSeek-V3.1采用UE8M0 FP8精度，专为下一代国产芯片设计，减少30%内存占用[2][16][25] - 英伟达暂停H20生产，转向开发Blackwell架构新品B30A，性能显著超越H20[3][17][26] - 建议关注寒武纪、海光信息、芯原股份等ASIC/GPU设计企业，中芯国际、华虹等代工封测企业[3][17] AI硬件与端侧算力 - Meta Connect发布会将于9/17举办，AI眼镜出货量预期强劲，25H1全球智能眼镜出货量同比增长110%[4][18][28] - 谷歌Pixel 10搭载自研Tensor G5芯片，采用台积电3nm工艺，CPU性能提升36%，TPU性能提升60%[4][18][34] - 建议关注恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微等AI SoC企业，江波龙、兆易创新等存储企业[4][18][37] 半导体景气度与产业链 - 7月芯片交期上升，存储价格波动，模拟、功率器件价格回升，MCU交期稳定[5][19][53] - Q3整体交期或上升，价格稳定上升，分销订单持续改善[5][19] - 设备材料增长稳定，晶圆代工产能上升，封测订单增长良好[5][19] - 存储板块3Q25合约价涨幅高增，晶圆代工龙头或开启涨价[6][20] 全球市场与区域表现 - 2024年全球半导体销售额6268.7亿美元，同比增长19%，中国销售额超1700亿美元[38][40] - 2025年逻辑、存储、传感器增速最快，分别增长16.8%、13.4%、7.0%[40] - 北美和亚太市场增长强劲，2024年同比增速分别达38.9%、17.5%[38][40] 设备与制造动态 - 7月半导体设备中标12台，薄膜沉积、热处理设备为主[64][65] - 晶圆代工订单复苏，中芯国际14nm良率或超90%，产能利用率85%-95%[61] - 封测订单增长良好，日月光布局汽车和机器人市场[62]

行业投资评级 - 通信行业评级为看好 预期未来6个月内行业指数优于市场指数5%以上 [44] 核心观点 - 通信行业传统业务稳健发展 创新应用积极布局 近期市场虽有调整但估值水平仍有回升 [5][41] - 5G-A与AI融合成为行业核心亮点 AI将引领通信行业趋势并向6G探索前行 [4][36][40] - 端侧AI推动终端设备向"智能体"转型 具备隐私保护 低延迟 高可靠和低成本优势 [38] - 中国企业技术实力和生态布局突出 成为全球通信技术发展的重要引领者 [36][39][40] - 建议关注盈利增长持续的运营商 受益流量增长和算力网络的光通信公司 以及技术创新投入的优质企业 [5][41] 通信行业市场回顾 - 2025年3月10日-3月16日通信(中信)板块上涨0.21% 跑输沪深300指数1.37个百分点 [2][12] - 期间通信业区间涨幅位列中信一级行业第26位(共30个行业) 表现中下 [2][12] - 今年以来通信行业累计上涨3.6% 在中信一级行业中排第18位 处于中下水平 [2][12] - 中信通信行业123家上市公司中68家上涨 51家下跌 上涨多跌少 [2][13] - 涨幅前三名:国脉科技46.59% 菲菱科思24.53% ST信通22.32% 跌幅前三名:共进股份-9.67% 博实结-11.15% 纵横通信-11.73% [2][16] - 截至3月14日通信行业PE TTM为22.88倍 处于26.67%分位数 [2][14] MWC 2025展会亮点 - 展会吸引全球2700多家参展商 主题为"汇聚·连接·创造" 聚焦5G-A与AI深度融合 [3][35] - 截至2024年底全球移动互联网用户达47亿(占总人口58%) 预计2030年增至55亿(占64%) [3][36] - 2024年底全球5G连接数突破20亿 预计2030年将占移动连接总数57% [3][36] - 中国移动 中国联通 中国电信展示自智网络 智算中心 AI RAN等创新成果 [36] - 华为 中兴 爱立信 诺基亚展示AI赋能网络突破 推动5G-A与AI融合 [36][37] - 344家中国企业参展(较2024年增近两成) 占参展商总数13% 创历史新高 [39] - 中国企业斩获2025全球移动大奖33个奖项中的12个(占比36%) 位居第一 [39] 行业要闻动态 - 国际星闪联盟成功破解传统短距通信瓶颈 技术具低时延 低功耗 高安全等特点 [20][21] - 工信部协调保障频轨资源助力"千帆星座"第五批18颗组网卫星成功发射 [22] - 谷歌Pixel 10系列将首发自研Tensor G5芯片 由台积电代工 重点提升AI计算能力 [22][23] - 高通宣布收购Edge Impulse以增强AI及物联网功能 [23][24] - OpenAI推出新工具推动AI智能体从"回答问题"跨越到"执行任务" [25] - 中科院地理资源所公开基于量子计算的气温数据空间模拟方法专利 [25][26] - 三星开发"玻璃中介层"技术替代硅中介层 计划2027年量产玻璃基板 [27][28] - 谷歌DeepMind推出Gemini Robotics模型 使机器人未经训练也能执行现实任务 [28][29] - 余承东宣布首款搭载原生鸿蒙正式版手机将于下周面世 已迭代30多个版本 [31][32] - Canalys预测2025年全球智能手机市场增长放缓至1.5% 达12.42亿部 [32][33] 技术发展趋势 - 5G-A商用加速推进 全球80%运营商计划两年内推出相关服务 [37] - 中国运营商5G-A部署领先:中国电信全域覆盖网络 中国移动星罗算力网络 中国联通共建共享 [37] - 端侧AI实现技术突破 中国移动发布自研终端大模型 硬件厂商推芯片解决方案 [38] - 终端厂商纷纷推出AI功能产品 荣耀宣布向AI终端生态公司转型 [38]