供应链与库存管理 - 已与长江存储、长鑫存储等多家国内外晶圆原厂建立长期稳定的战略合作关系 [3] - 基于已落地的供应协议和高效库存管理，当前晶圆保障能力能支撑业务稳定运行并满足向AI服务器、AI端侧拓展的战略需求 [3] - 将综合市场供需与客户需求，择机推进兼顾短期成本与长期战略价值的采购合作安排 [3] AI端侧存储市场趋势与机遇 - OpenClaw等新型AI应用向端侧落地，将大幅提升终端设备智能化水平，并驱动对更大容量、更高带宽、更低延迟存储产品的需求 [3] - 高性能旗舰存储产品（如UFS4.1、PCIe 5.0 SSD）有望成为AI终端的主流配置 [3] 公司在AI端侧的产品布局与客户进展 - **嵌入式产品**：已推出UFS4.1、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等新型嵌入式产品 [3] - **UFS4.1**：已进入多家全球知名智能手机厂商供应链，将在2026年实现规模化商业应用 [3] - **ePOP/eMMC**：超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC已应用于国内外头部厂商的智能眼镜、智能手表产品中 [3] - **mSSD产品**：采用自主高难度系统级封装（SiP）技术，性能满足PCIe高标准，功耗满足NVMe低功耗要求，具备物理特性与综合成本优势 [4] - **mSSD客户认可**：已获得众多头部PC厂商高度认可，公司正着力推动其成为AI端侧领域的新一代产品标准 [4] 活动基本信息 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [4]