核心观点 - 存储芯片行业景气度持续升温 江波龙多项创新产品正处在规模化落地的关键节点 公司对存储价格走势持积极预期 [1][3][5] 产品创新与市场进展 - **mSSD产品**：采用Wafer级系统级封装技术 整合主控、NAND、PMIC等元件 实现“一次性封装” 省去传统SMT多道环节 在保证性能的同时具备明显制造成本优势 并实现轻薄紧凑化 [3] - mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态 市场前景广阔 产品正在多家头部PC厂商加快导入 随着AI PC对内部空间和功耗要求提高 mSSD方案有望成为下一代移动计算平台的存储标配 [3] - **UFS4.1产品**：全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 江波龙是其中之一 [3] - 江波龙搭载自研主控的UFS4.1产品 在制程、读写速度及稳定性上均优于市场可比产品 该产品是Tier 1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置 目前正处在批量出货前夕 [3] - 江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作关系 为UFS4.1的大规模商用铺平道路 [4] 供应链与行业周期展望 - **供应链保障**：江波龙已与全球主要存储晶圆原厂建立深层次、多角度的合作关系 并签署有长期供货协议或商业合作备忘录 在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础 [5] - 公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力 以及与上下游的深度协同机制 在晶圆供应结构性偏紧的环境下 构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力 [5] - **需求端驱动**：AI推理在系统架构与资源调度方面的结构性变化 特别是键值缓存与检索增强生成技术的应用 显著扩大了对存储的容量需求 [5] - AI基础设施的快速扩张与机械硬盘供应短缺 共同推动存储需求爆发式增长 [5] - **供给端约束**：受制于产能建设周期的滞后性 存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献将较为有限 [5] - **价格预期**：综合供需两端的结构性变化 江波龙对存储价格走势持积极预期 [5]

市场行情概览 - 2026年2月10日A股主要指数涨跌互现，沪指涨0.13%报4128.37点，深成指涨0.02%报14210.63点，创业板指跌0.37%报3320.54点 [1] - 同日半导体主题ETF表现分化，科创半导体ETF(588170)涨0.17%，半导体设备ETF华夏(562590)跌0.16% [1] - 隔夜美股主要指数多数下跌，纳斯达克指数跌0.59%，标普500指数跌0.33%，费城半导体指数跌0.68% [1] - 美股半导体个股表现分化，恩智浦半导体涨3.37%，微芯科技涨3.29%，ARM涨1.08%，而美光科技跌2.67%，应用材料跌0.45% [1] 公司业绩与动态 - 中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元人民币，同比增长11.9% [2] - 中芯国际2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元人民币，同比增长23.2% [2] - 中芯国际2025年第四季度利润总额同比减少，主要因财务费用上升及投资收益下降 [2] - 中芯国际2025年第四季度扣非净利润同比增长，主要得益于晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合优化 [2] - 江波龙表示，全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [2] - 江波龙自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [2] - UFS4.1是消费级存储高端产品，为Tier1大客户旗舰智能终端的首选存储配置，市场空间广阔 [2] - 江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商深度合作，旗舰存储产品UFS4.1正处批量出货前夕 [2] 行业趋势与展望 - 东海证券指出，2026年美国四大CSP资本支出合计预计超过6700亿美元，同比大幅增长超60% [3] - AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段 [3] - 随着AI向终端渗透及AIAgent技术演进，未来对算力需求预计将呈现爆发式增长 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] 相关投资产品 - 科创半导体ETF(588170)及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 该指数囊括科创板中半导体设备(占比60%)和半导体材料(占比25%)细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金的指数中，半导体设备占比63%，半导体材料占比24% [3]

市场行情 - 2026年2月10日收盘，A股主要指数涨跌互现，沪指涨0.13%报4128.37点，深成指涨0.02%报14210.63点，创业板指跌0.37%报3320.54点 [1] - 同日，半导体主题ETF表现分化，科创半导体ETF(588170)涨0.17%，半导体设备ETF华夏(562590)跌0.16% [1] - 隔夜美股主要指数多数下跌，纳斯达克指数跌0.59%，标普500指数跌0.33%，费城半导体指数跌0.68% [1] - 部分美股半导体个股表现突出，恩智浦半导体涨3.37%，微芯科技涨3.29%，美光科技跌2.67% [1] 公司业绩与动态 - 中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9% [2] - 中芯国际2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元，同比增长23.2% [2] - 中芯国际第四季度利润总额同比减少，主要因财务费用上升及投资收益下降 [2] - 中芯国际第四季度扣非净利润同比增加，主要得益于晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动 [2] - 江波龙表示，全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [2] - 江波龙搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [2] - UFS4.1是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置，市场空间广阔 [2] - 江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作，旗舰存储产品正处批量出货前夕 [2] 行业趋势与展望 - 东海证券预计，2026年美国四大CSP资本支出合计将超过6700亿美元，同比大幅增长超60% [3] - AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段 [3] - 随着AI向终端渗透及AIAgent技术演进，未来对算力的需求预计将呈现爆发式增长 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求、扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] 相关投资产品 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，成分涵盖半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域 [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)指数成分中，半导体设备(63%)和半导体材料(24%)占比靠前，聚焦半导体上游 [3]

新产品与技术进展 - 公司推出采用Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD产品，整合主控、NAND、PMIC等元件，省去多道SMT环节，具有明显的制造成本优势，并正在多家头部PC厂商加快导入 [3] - mSSD产品在实现轻薄化、紧凑化的同时，保持了与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性，市场前景广阔 [3] - 公司具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，其自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - UFS4.1是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置，公司相关产品已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商深度合作，正处于批量出货前夕 [3] 供应链与合作伙伴关系 - 公司已与全球主要存储晶圆原厂建立深层次、多角度合作，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU） [3] - 公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及与上下游的深度协同，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建了差异化的供应保障能力 [3] 行业趋势与市场展望 - AI推理在系统架构与资源调度上的结构性变化，特别是键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，显著扩大了对存储容量的需求 [4] - AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长 [4] - 受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献将较为有限 [4]

全球存储市场涨价行情与核心驱动 - 自2025年第三季度起，全球存储芯片市场迎来颠覆性涨价行情，DRAM与NAND闪存现货价格累计上涨超过300% [1] - 行业预测2026年第一季度NAND闪存产品价格将上涨33%-38%，一般型DRAM价格将上涨55%-60% [1] - 此轮涨价核心驱动力是AI引发的结构性供需失衡，叠加供给收缩与库存低位共振 [1] 供需失衡的具体表现 - 需求端：AI服务器成为“存储巨兽”，单台内存需求是普通服务器的8-10倍，已消耗全球53%的内存月产能，挤压消费级产品供应 [1] - 供给端：三星、SK海力士等头部厂商将80%以上先进产能转向高毛利的HBM，导致成熟产能缩减 [1] - 库存状况：2025年DRAM行业平均库存周期降至10周，接近12周的安全阈值，其中原厂库存仅2-4周，处于极度紧张状态 [1] 存储公司业绩表现 - 截至2月2日，41家存储概念公司中25家披露业绩预告，其中16家预喜，多家公司在2025年第四季度业绩提升明显 [1] - 业绩预喜主要原因为AI及算力产业发展拉动，产业进入高景气周期、产品持续涨价 [1] - 佰维存储预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23%；预计实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427.19%至520.22% [2] - 德明利预计2025年实现营业收入103亿元至113亿元，同比增长115.82%至136.77%；实现归母净利润6.5亿元至8亿元，同比增长85.42%至128.21% [2] - 香农芯创预计2025年全年营业收入增长超过40%，其自主品牌“海普存储”预计实现销售收入17亿元，其中第四季度预计实现13亿元，并首次实现年度规模盈利 [3] 行业周期与产能展望 - 业内普遍判断这是一轮持续2-3年的“超级周期”，关键因素在于产能释放滞后于需求增长 [3] - 花旗预计2026年DRAM与闪存产品的平均售价或将分别上涨88%、74%，高于此前预测的53%、44% [3] - 产能增长缓慢：2026年DRAM和NAND的产能年增速分别约为7.5%和6.0%，整体处于常规扩产水平 [3] - 存储原厂已开始增加资本支出，但厂房建设与产线调试量产需要较长时间，预计存储产能供应在2027年下半年才有所缓解 [3] 国产厂商的市场机遇与公司策略 - 海外厂商产能向高端倾斜，为国产成熟制程产品留出市场空间，长鑫科技、长江存储等企业的DDR4、3D NAND产品有望获得更多机会 [2] - 佰维存储在AI新兴端侧领域保持高速增长，并强化先进封装能力，晶圆级先进封测制造项目正按客户需求推进打样和验证 [2] - 德明利从2025年第三季度起受益于AI需求驱动，存储价格上行，产品销售毛利率大幅提升 [2] - 香农芯创自主品牌“海普存储”已推出企业级SSD及DRAM产品线并进入量产阶段 [3] 公司应对措施与产能布局 - 短期策略：加强备货、稳定产能、保障供给是关键，佰维存储表示积极备货，目前库存较为充足 [4] - 江波龙与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作，UFS4.1旗舰产品在批量出货前夕，定制化端侧AI存储产品已在头部客户批量出货，并推出Wafer级SiP封装的mSSD产品 [4] - 德明利计划定增募资不超过32亿元，用于固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目等 [4] - 行业并购活跃：普冉股份拟收购诺亚长天51%股权，从而间接控股全球第四大SLC NAND厂商SHM [4][5]；盈新发展拟以现金5.2亿元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权，后者深耕NAND Flash芯片封装测试 [5]

公司产品与技术优势 - UFS4.1是消费级存储高端产品，为Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选配置，具备广阔的市场空间 [1] - 目前全球仅有少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [1] - 公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性方面优于市场可比产品 [1] 客户认可与市场进展 - 公司UFS4.1产品已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户的认可 [1] - 相关产品导入工作正加速推进 [1]

新产品与技术优势 - mSSD采用Wafer级系统级封装，整合主控、NAND、PMIC等元件，省去多道SMT环节，具备综合成本优势 [3] - mSSD作为传统SSD的升级形态，实现轻薄紧凑化，在满足低功耗要求、降低空间占用的同时，保持相当性能与更优物理特性 [3] - UFS4.1是消费级存储高端产品，为Tier1大客户旗舰智能终端首选配置，市场空间广阔 [3] - 全球仅少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - 公司UFS4.1产品已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可，相关导入工作正加速进行 [3] 市场前景与行业周期 - AI技术应用持续推升云服务商对SSD的需求，叠加HDD供应短缺促使云服务商转单至SSD，带动NAND Flash需求爆发 [3] - 受产能建设周期滞后性影响，即使后续原厂资本开支回升，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [3]

新产品与技术优势 - 公司推出采用Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD新产品，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体，省去多道SMT环节，具备综合成本优势 [3] - mSSD提供TB级别多档容量，实现轻薄紧凑化，性能满足PCIe接口高标准，并创新配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为SSD主流规格 [3] - mSSD在满足低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性，市场前景广阔 [3] 高端消费存储业务与产品进展 - 行业原厂NAND资源向服务器市场倾斜，美光将停止移动NAND产品开发并全面退出旗下英睿达品牌的消费级存储业务 [3] - UFS4.1作为消费级存储高端产品，是Tier1大客户旗舰智能机型的首选存储配置，全球仅少数企业具备芯片层面开发能力 [3] - 公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可，导入工作正加速进行 [3] 未来研发方向 - 公司将围绕UFS、eMMC、SD卡、PCIe SSD等领域，以无晶圆厂（Fabless）模式研发系列高性能主控芯片，以提升存储产品竞争力 [4] 存储市场趋势与价格展望 - AI技术应用持续推升云服务商对SSD需求，叠加HDD供应短缺促使云服务商转单至SSD，带动NAND Flash需求爆发 [4] - 受产能建设周期滞后影响，即便原厂资本开支回升，对2026年位元产出的增量贡献也较为有限 [4] - 根据CFM闪存市场预测，2026年第一季度：Mobile eMMC/UFS价格涨幅将达25%~30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35%；PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%~35%，cSSD上涨25%~30% [4]

行业供需与市场趋势 - AI技术应用与HDD短缺推动NAND Flash需求爆发，云服务商增加对高效能TLC eSSD和QLC eSSD的需求 [3] - 主要存储晶圆原厂维持审慎的产能扩张策略，资本开支回升对2026年位元产出的增量贡献有限 [3] 公司供应链与成本优势 - 公司与全球主要存储晶圆原厂建立了长期直接合作，通过长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU)确保晶圆持续稳定供应 [3] - 存储晶圆价格上行时，由于采购至销售的生产周期间隔，对公司毛利率产生正面影响 [3] 业务模式与产品进展 - TCM模式提供从芯片研发到封测制造的全链条服务，采用差异化的定价、采购与结算机制 [3] - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1客户认可 [3] - 在存储价格上涨阶段，TCM模式的客户接受度明显提升，该模式导入工作正加速进行，并有望在更多原厂和Tier1客户合作上取得突破 [3][4] 公司盈利与成长驱动 - 高端存储、海外业务及自研主控芯片等方面的突破，将更直接且持续地驱动公司盈利能力的提升 [3]

定增募资方案 - 公司发布定增预案，拟募集资金总额不超过37亿元 [1] - 募集资金将重点投向AI相关存储领域的研发与产业化项目，并补充流动资金 [1] 募投项目资金分配 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目拟使用募集资金8.8亿元，预计投资总额9.3亿元 [3] - 半导体存储主控芯片系列研发项目拟使用募集资金12.2亿元，预计投资总额12.8亿元 [3][4] - 半导体存储高端封测建设项目拟使用募集资金5亿元，预计投资总额5.4亿元 [3][4] - 补充流动资金拟使用募集资金11亿元 [3][4] - 所有项目预计投资总额合计38.5亿元，拟使用募集资金合计37亿元 [3] 战略布局与行业背景 - 募资旨在形成从芯片研发到封装测试的全产业链布局升级 [4] - AI大模型训练与推理对高速、大容量存储的需求呈指数级增长，企业级PCIe SSD、RDIMM等高端产品是发展关键 [4] - 公司明确将聚焦AI服务器与AI PC的高端存储需求研发，以填补国内相关领域技术短板 [4] 公司业务与市场地位 - 公司产品线覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，拥有FORESEE和Lexar品牌 [5] - 公司为全球第二大独立存储器企业，2023年FORESEE品牌B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五，Lexar品牌B2C收入位列第二 [5] - 2025年上半年企业级存储业务收入达6.93亿元，同比增长138.66% [5] - 公司在国内企业级SATA SSD总容量排名中位列国产品牌第一 [5] 技术研发与产能建设 - 截至2025年三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正进入多家头部厂商的导入验证阶段 [5] - 主控芯片研发投入将完善覆盖NAND Flash主要产品形态的主控芯片矩阵 [5] - 高端封测项目将提升公司自主封装测试能力，构建芯片-产品-封测一体化竞争优势 [5] 股权结构与财务表现 - 定增后实控人蔡华波先生、蔡丽江女士的合计持股比例将从42.17%降至32.44%，但仍保持绝对控股地位 [7] - 2025年前三季度公司实现营收167.34亿元，同比增长26.12% [7] - 2025年前三季度归母净利润为7.13亿元，同比增长27.95% [7]