随着新能源汽车行业的快速发展，智能化、网联化对算力的需求愈加迫切。近日，致同咨询TMT半导体行业领导 合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波在接受《中国汽车报》采访时表示，传统高端芯片的研发模式已经难 以满足需求，车规级芯粒系统芯片正成为应对汽车行业"算力焦虑"的关键技术路径。而芯粒技术以其模块化、低 成本、高灵活性的特点，为智能汽车芯片开辟了新的解决方案。 刘波指出，芯粒技术通过堆叠封装的方式构建系统架构，不仅显著提升整体算力，还降低了对对单芯片设计复杂 度及先进制造工艺的依赖。随着芯粒标准化的逐步推进，重复开发和制造带来的资源浪费将大幅减少，技术应用 的统一性也将为未来车际信息传输与互联互通奠定基础。他进一步表示，芯粒的模块化设计允许车企根据不同车 型和应用场景灵活组合功能模块，既能满足多样化需求，又避免传统定制芯片的高昂投入。此外，标准化进程将 缩短芯片验证周期，提升功能扩展性，进一步推动汽车智能互联生态的成熟发展。 本福到版 国出版 []电器(010)56002726 [发式 篇 第 []校对 张 雷 2025年2月24日 世務一 本的让手机 ■本报记書 赵玲玲 在智德化发起日新月景的 当下,半导体技 ...