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边缘AI软硬件架构技术
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90%展位已售罄!边缘AI软硬件方案创新汇聚!
半导体行业观察· 2025-06-27 09:20
边缘AI市场发展 - 2024年全球边缘AI市场价值125亿美元,2025年预计达250亿美元,硬件设备总量突破20亿台,芯片市场规模达730亿美元 [3] - 2025年至2034年全球边缘AI市场复合年增长率预计达24.8% [3] - 边缘AI应用场景包括工业视觉技术、边缘设备、自动驾驶辅助、边缘AI系统、可穿戴设备、边缘AI算法、智能摄像头和人脸识别门禁系统等 [3] 边缘AI技术架构 - 边缘AI系统需围绕硬件平台、软件栈、网络连接及算法模型四大核心要素展开 [4] - 硬件平台需根据算力需求选择CPU、GPU、NPU/TPU、FPGA或专用ASIC芯片,同时兼顾功耗与散热能力 [4] - 软件栈可通过Linux RTOS操作系统与Docker、K3s容器化技术提供轻量化部署环境 [6] - 网络连接主要通过边缘和云协同机制实现模型动态更新、数据同步与分布式推理 [6] - 算法模型需平衡轻量化与精度需求,适配目标检测、分类、分割、预测、异常检测、语音识别及NLP等任务 [7] elexcon2025展会概况 - 展会将于2025年8月26-28日在深圳会展中心举行,主题为"All for AI,All for GREEN" [1][12] - 展会规模3万平方米,预计吸引3万余名工程师、开发者及采购决策者参与 [11][15] - 90%展位已售罄,400余家全球顶尖技术企业参展 [11][15] - 深圳部分地区企业参展可享受50%展位费补贴政策 [15] 参展企业与技术展示 - 参展企业包括Arm、安勤、研华、瑞萨、达摩院、风河、先辑等 [10] - 展会将展示边缘AI软硬件架构技术创新和最新系统方案 [10] - 三大应用生态专区包括AI玩具、AI眼镜和机器人实景体验 [24][25][26][27] - AI玩具体验专区将展示低功耗语音识别、计算机视觉等技术的消费级实现方案 [24] - 具身机器人专区将展示嵌入式系统在机器人运动控制、环境感知、AI决策方面的最新突破 [26] - AI眼镜专区将展示AR光学、轻量化AI处理器与行业应用案例 [27] 同期活动与技术论坛 - 将举办15+技术论坛、研讨会和开发者活动 [29] - 第七届中国嵌入式技术大会将为AI硬件、服务器与数据中心、机器人、新能源、汽车电子、半导体等产业生态提供全栈技术与供应链支持 [30] - 其他论坛包括AI电源技术大会、低空智飞技术论坛、第九届中国系统级封装大会和新能源汽车电子创新技术论坛等 [33][36] - Kaifa Gala开发者嘉年华将吸引3万余名工程师参与,包括瑞萨MCU/MPU生态专区、与非网拆解秀和开发板申领等活动 [38][39][41]