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迈为泛半导体装备
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迈为股份(300751.SZ):签署土地收回协议书
格隆汇APP· 2025-12-31 18:18
公司资产处置 - 公司与吴江经济技术开发区管理委员会签署《土地收回协议书》[1] - 协议约定有偿收回公司位于吴江经济技术开发区同津大道西侧、采字路南侧的土地使用权[1] - 被收回土地面积约为171,441.09平方米[1] - 被收回土地的不动产权证书编号为苏[2023]苏州市吴江区不动产权第9054221号[1] - 本次土地收回的价款为7911.43万元[1] - 收回价款与公司原始取得该土地使用权时支付的土地出让金金额相同[1] 原项目投资计划 - 该地块原计划用于投资建设"迈为泛半导体装备"项目[1] - 该项目旨在自主研发、制造泛半导体领域的高端装备[1] - 该项目的计划投资总额为30亿元[1]