报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 在权益市场带动下，上周转债市场表现强势，各平价区间转债估值进一步抬升，固收+资金对转债有强烈配置需求 [3][15] - 股市短期热度有望保持高位，建议增加对业绩的考量，沿算力、机器人及智驾、半导体自主可控等产业趋势确定性较强的方向布局 [3][15] - 近期触发并公告强赎的个券激增，可关注剩余期限短、化债诉求强的个券的条款博弈机会 [3][15] 根据相关目录分别进行总结 上周市场焦点（2025/8/18 - 2025/8/22） 股市 - 权益市场继续上涨，沪指突破 3800 点位，半导体及算力国产替代逻辑强化，科技板块表现靠前 [1][7] - 分行业看，申万一级行业全数收涨，通信、电子、综合、计算机、美容护理涨幅居前 [8] - 各交易日 A 股三大指数表现有涨有跌，全市场成交额有放量和缩量情况，不同板块题材表现各异 [7] 债市 - 债市总体下跌，股债跷跷板效应明显，叠加税期资金面收紧和货币政策预期影响，债市情绪较弱，周五 10 年期国债利率收于 1.78%，较前周上行 3.53bp [1][8] 转债市场 - 转债个券多数收涨，中证转债指数全周+2.83%，价格中位数+2.82%，算术平均平价全周+2.24%，全市场转股溢价率与上周相比+2.07% [2][8] - 多数行业收涨，美容护理、计算机、电子、石油石化表现居前 [10] - 金铜、华医、伟测、东杰、水羊转债涨幅靠前；力诺、荣泰、设研、微芯、游族转债跌幅靠前 [2][11] - 上周转债市场总成交额 4703.00 亿元，日均成交额 940.60 亿元，和前周基本持平 [13] 估值一览 - 截至 2025/08/22，偏股型转债不同平价区间平均转股溢价率位于 2010 年以来/2021 年以来较高分位值 [16] - 偏债型转债中平价在 70 元以下的转债平均 YTM 为 -6.12%，位于 2010 年以来/2021 年以来的 0%/0%分位值 [16] - 全部转债的平均隐含波动率为 43.97%，位于 2010 年以来/2021 年以来的 89%/94%分位值；转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为 -3.29%，位于 2010 年以来/2021 年以来的 64%/64%分位值 [16] 一级市场跟踪 上周（2025/8/18 - 2025/8/22） - 金威转债发行，无转债上市 [24] - 金威转债正股金达威，隶属于食品饮料行业，2024 年和 2025Q1 营收和归母净利润均有增长，本次发行可转债规模 12.92 亿元，扣除发行费用后拟投入多个项目 [24] - 交易所受理 2 家，股东大会通过 2 家，董事会预案 5 家，无新增交易所同意注册/上市委通过的企业 [26] 未来一周（2025/8/25 - 2025/8/29） - 暂无转债公告发行，微导转债上市 [25] - 微导转债正股微导纳米，隶属于电力设备行业，2024 年和 2025Q1 营收和归母净利润情况不同，本次发行可转债规模 11.7 亿元，扣除发行费用后拟投入多个项目 [25] 待发可转债情况 - 待发可转债共计 77 只，合计规模 1283.4 亿，其中已被同意注册的 2 只，规模合计 14.5 亿；已获上市委通过的 4 只，规模合计 89.8 亿 [26]

半导体装备国产化突破 - 上海芯上微装成功交付第500台步进光刻机，标志着中国半导体装备制造业里程碑式进展 [1] - 公司先进封装光刻机国内市占率达90%，技术特性契合AI芯片晶圆级封测严苛要求 [3] - 交付盛合晶微的设备将直接服务于GPU、CPU等高性能芯片封装测试，形成"国产设备+国产芯片"垂直协同 [3] 技术创新与产业协同 - 公司成立仅半年即实现500台设备交付，技术团队600人平均年龄33岁，展现行业创新活力 [3] - "产学研用"深度融合的发展模式比单纯技术参数突破更具借鉴意义 [3] - 光刻机国产化突破具有乘数效应，公司全球市场份额达35%，参与国际标准制定 [3] 产业链自主可控进展 - 半导体产业自主可控需设备、材料、设计、制造全链条协同共进 [4] - 国产先进封装光刻机与AI芯片形成正向循环，提升算力基础设施供应链安全 [3] - 产业链各环节创新尖兵涌现，增强中国半导体生态系统韧性 [4] 行业战略意义 - 国产高端设备对AI芯片等战略产业支撑作用加速显现 [1] - 半导体产业链正从"被动跟随"转向"主动突围"的深刻转型 [1] - AI算力芯片封装不再受制进口设备，保障大模型等前沿领域研发自主权 [3]

技术突破 - 我国自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备通过验收并交付客户，打破国外技术垄断 [1] - 设备支持线宽小于10nm的纳米压印光刻工艺，超越国际巨头佳能同类产品FPA-1200NZ2C（支持14nm线宽）的水平 [1] - 配备自主研发的模板面型控制系统、纳米压印光刻胶喷墨算法系统等核心模块 [1] 应用领域 - 设备已完成存储芯片、硅基微显等多个领域的研发验证 [1] - 纳米压印技术特别适合存储芯片制造领域的重复性图形结构，为国内存储芯片厂商突破制程瓶颈提供新路径 [1] 成本优势 - 相比传统EUV光刻技术，纳米压印技术可降低60%的设备投资成本 [1] - 耗电量控制在EUV技术的10% [1]

长三角一体化发展高层论坛成果 - 论坛发布12个跨域创新联合体 涵盖生物医药 智能机器人 集成电路 人工智能等领域 构建目标是围绕创新链布局产业链 推动创新要素集聚 [2] - 创新联合体成员包括核心制造企业 产业链上下游企业 院校等主体 例如半导体装备制造商晶盛机电牵头集成电路大硅片抛光技术创新联合体 预计可降低20%生产成本 [2][3] - 论坛签约7个领域合作事项 包括大飞机产业集群共建 新能源汽车出海基地 科技金融合作 数智文化产业基金等 并成立长三角先进制造业集群联盟 [3] 长三角科技创新进展 - 长三角科技创新联合攻关计划已实施三批共72项项目 张江与合肥综合性国家科学中心深化合作 高水平国家实验室体系加速共建 [3] - 长三角科技资源共享服务平台已集聚28个重大科研设施 超4.9万台(套)大型科学仪器 创新生态竞争力持续提升 [4] 长三角区域经济数据 - 长三角一市三省进出口总额占全国36.5% 实际利用外资额占全国55.2% [1] - 长三角4个自贸区向全国复制推广的制度创新成果占全国总数50%以上 生态绿色一体化示范区已有57项制度创新经验全国推广 [1] 长三角实事项目清单 - 2025年度实事项目清单覆盖10个领域 包括满意消费品牌建设 跨省惠企服务 招聘数据共享平台 轨道交通互联互通等 [6] - 首批实事项目清单已完成目标 第二批聚焦社会民生 如24小时AI+心理关爱平台 年度归集150万个招聘岗位 10种门诊慢特病跨省结算等 [6][7] 长三角未来协同方向 - 推动铁路轨道交通标准衔接与贯通 建立新安江-千岛湖生态保护市场化协作机制 [7] - 推进医疗机构检验结果互认 复制推广上海自贸区制度型开放试点 完善示范区制度创新全链条机制 [7]