公司业绩表现 - 第三财季营业利润达到约12.1万亿韩元（合85亿美元），为三年多以来最高，远超分析师预期的9.70万亿韩元 [1] - 第三财季营收同比增长约9%，达到86万亿韩元 [1] - 公司股价在业绩公布后延续涨势，最高涨幅达3.1%，并触及历史新高，自6月初以来累计上涨逾60% [1][2] - 高带宽内存（HBM）出货量已实现复苏，较上一季度增长70%至80% [1] 半导体业务复苏 - 核心半导体部门呈现复苏迹象，该部门通常贡献公司年度利润的50%至70% [2] - 业绩回暖得益于人工智能（AI）相关领域对存储芯片的需求激增，以及存储芯片价格的持续上涨 [1][3] - 在AI投资推动下，通用型DRAM与NAND的价格及销量双双上涨，公司可能已重新夺回“全球营收最高存储芯片厂商”的头衔 [3] 技术进展与市场机遇 - 公司在最新一代HBM芯片（HBM3E）研发上取得进展，已获得AMD的订单，并正在等待英伟达的最终认证 [1] - 公司力求把握未来几年预期中的AI热潮机遇，其增长势头需要延续到下一代产品HBM4上以重夺市场领导地位 [1][3] - 公司与SK海力士均与OpenAI达成协议，将为后者的“星际之门”项目供应芯片，两家公司对该项目芯片需求的预估量是目前全球HBM总产能的两倍多 [2] 行业动态与竞争格局 - 投资者认为公司在面向英伟达等企业的高利润HBM市场中，有望追平竞争对手SK海力士 [2] - 此前公司在技术研发过程中出现失误，使得SK海力士在AI芯片领域占据显著领先优势，当前业绩回暖是在此背景下实现的 [3] - 公司预计今年下半年面向服务器的高端存储芯片产品将实现“显著增长”，并指出随着年度进程推进，盈利将稳步改善 [3]