市场合作 - 公司与青禾晶元2026年1月16日订立战略合作协议，期限至2029年1月15日[3][7] - 合作期间公司优先与青禾晶元开展整线项目合作及采购设备[6] 业务发展 - 公司开展键合SiC、SOI等键合材料工艺开发及量产导入[5] - 公司从事4、6、8英吋SiC外延片生产销售，提供增值服务[9] 合作分工 - 青禾晶元为8及12英吋键合衬底提供设备及技术支持[5] - 公司从工艺角度给予青禾晶元设备改进指导[5]