行业格局与市场动态 - AIC版图正从"五大行时代"迅速扩容至"6+3新格局"，兴业银行、中信银行、招商银行旗下AIC相继设立，邮储银行也发起设立申请[4] - 五大行AIC已累计落地70余只股权投资基金，推动超700亿元活水流入市场，投资了瀚天天成、芯擎科技等公司[5] - AIC投资处于启动阶段，需调和初创企业早期融资需求与银行资本风险偏好及期限约束[8] 新晋银行投资背景 - 兴业银行通过「兴业国信资管」完成142笔直接投资和54次基金出资，主要投向生物医药、半导体、新能源等领域[13] - 中信银行旗下「信银投资」累计直接投资38起，出资17支基金，合作GP包括武岳峰、小米长江产业基金等[13] - 招商银行旗下「招商国际资本」平均每年直投20余起，阶段集中在A-B轮，并参设20亿美金印尼绿色电动汽车基金[14] - 邮储银行主要作为LP参与投资，向国家集成电路三期基金出资80亿，直投业务依托「中邮资本」[14] 现有AIC基金投资成效 - 工银AIC最为活跃，贡献700亿活水中的45%，设立规模逾316亿元，投资了瀚天天成、中伟新能源等公司[17] - 农银AIC已有3只基金投资落地，偏好半导体和机器人领域，投资了芯擎科技、德恒智能等[17] - 中银、建银、交银各有1只基金启动投资，分别布局商业航天、点石航空、乐凯科技[18] - 工银与农银出现两只基金共同投向单一项目的情形，如工银两只基金联合投资瀚天天成Pre-IPO轮[20] 未来投资策略趋势 - 中银资产落地首只明确并购策略的AIC基金，规模10亿元，引入宁波华翔围绕汽车零部件产业链开展并购和直接投资[23][25] - 宁波基金采用双GP架构，中银系与宁波华翔系各出资30%，宁波国企出资40%，锚定汽车零部件赛道[23] - 其他AIC基金如工银、中银也引入产业资本，聚焦科技创新、新一代信息技术、生命科学等领域[31] - AIC基金深度绑定链主企业，通过产业链整合降低IPO路径依赖，避免重复投资和资金扎堆[29][31]

被华为哈勃、比亚迪等有名产业资本押注的"半导体独角兽"——天域半导体开启了二次赴港的旅程。 7月22日，据港交所官网披露，广东天域半导体股份有限公司(一下简称"天域半导体")向港交所主板递 交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。 作为大湾区罕见的半导体独角兽，天域半导体的投资人阵容背后有不少"大佬"的身影浮现。其中，包含 了产业资本(华为旗下的哈勃科技、比亚迪、上汽集团旗下的尚颀资本、海尔资本等)，财务投资机构(复 朴投资、踊跃成长、立湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、招商资本等)，以及政府背 景基金，中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投、南昌产业投资集团等。 此次赴港上市，天域半导体计划将IPO募资金额用于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升公 司的市场份额及产品竞争力;用于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及 缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求;用于用于战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰 富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略。 那么，作为一家颇具资本青睐的半导体独角兽，天域 ...

公司概况 - 天域半导体是中国碳化硅外延片行业收入及销量排名第一的企业，2024年市占率达30.6% [3][7][8] - 公司成立于2009年，填补了国内产业链空白，2022年末投后估值突破百亿元 [3] - 创始人李锡光和欧阳忠从音像光碟制造转型至碳化硅外延片领域，分别负责运营和战略 [3] - 华为哈勃科技和比亚迪分别持股6.57%和1.50%，为第五和第十三大股东 [48][50] 行业地位 - 中国碳化硅外延片市场高度集中，前五大参与者占据87.6%份额 [7][8] - 按销量计市占率32.5%，6英寸及8英寸外延片年产能约42万片 [3][9][11] - 国内最早专注碳化硅外延片技术开发的企业之一，拥有84项专利（33项发明专利） [11] - 8英寸外延片已开始量产，技术处于行业前沿 [7][60] 财务表现 - 2023年营收11.71亿元，但2024年亏损5亿元，主要因存货撇减和价格下降 [12][14] - 毛利率从2022年20%降至2024年-72%，2025年前5个月回升至22.5% [12] - 收入超80%来自6英寸外延片销售，2023年韩国客户J贡献42%收入 [16][19][30] - 2022-2024年研发费用分别为0.29亿、0.55亿、0.61亿元 [12] 产品与技术 - 提供4/6/8英寸碳化硅外延片，6英寸产品均价从2022年9.6元/片降至2024年6.7元/片 [15][17][27] - 8英寸产品2024年开始销售，均价12.5元/片，显著高于6英寸 [15][18] - 采用第三代半导体材料SiC，具有耐高温、高功率等优势 [4][5] - 总部生产基地2024年产能利用率仅31%，2025年前5个月提升至58.9% [24] 客户与供应链 - 前五大客户收入占比61.5%-77.2%，客户集中度高 [27][30][32] - 2024年向美国上市公司附属客户J的销售锐减 [18] - 主要供应商包括美国碳化硅衬底制造商（采购额占比51%-53.4%） [36][37][41] - 13-15家客户与供应商存在重叠，需关注关联交易风险 [45] 产能与市场 - 2022-2025年累计销量超25万片，8英寸占比从2024年2.1%升至2025年9.8% [24][25] - 2025年前5个月99.7%销量来自中国内地，海外市场收缩明显 [20] - 行业正从6英寸向8英寸过渡，后者因更高产出率和性能成为新焦点 [60] - 碳化硅外延片价格下降趋势明显，国内衬底自给率提升降低成本 [60]

公司上市申请 - 广东天域半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券为其独家保荐人 [1] - 该公司曾于2024年12月23日向港交所递表 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一 致力于生产工艺创新 以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主 [4] - 收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的增值服务 [4] - 于2014年及2018年分别实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产 2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片能力 [4] 市场地位与销售数据 - 2024年在中国碳化硅外延片行业的收入及销量均排名第一 收入及销量的市场占有率分别达30.6%及32.5% [4] - 2024年销售超过78,000片碳化硅外延片 实现总收入人民币5.2亿元 [4] - 截至2025年5月31日止五个月销售超过77,000片碳化硅外延片 实现总收入人民币2.57亿元 [4] 客户与财务数据 - 2022年、2023年、2024年及截至2025年5月31日止五个月 来自五大客户的收入分别占总收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8% [5] - 同期最大客户贡献的收入分别占总收入的21.1%、42.0%、43.5%及16.6% [5] - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至5月31日止五个月 收入分别约为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元、2.57亿元 [5] - 同期年内毛利分别约为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元、5776.5万元 [5] 综合损益表 - 2022年、2023年、2024年及2025年截至5月31日止五个月 收入分别为人民币436,855千元、1,171,214千元、519,622千元、256,836千元 [6] - 同期销售成本占比分别为80.0%、81.5%、172.0%、77.5% [6] - 2024年出现毛损人民币374,360千元 占比72.0% [6] - 2025年截至5月31日止五个月实现毛利人民币57,765千元 占比22.5% [6] - 2024年年内亏损人民币500,252千元 占比96.3% [6] - 2025年截至5月31日止五个月实现年内溢利人民币9,515千元 占比3.7% [6] 行业应用 - 碳化硅外延片可用于新能源行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业 [5] - 公司技术及产能可促进碳化硅功率半导体器件行业价值链主要零部件的国产化替代进程 [5]

功率半导体市场规模 - 2024年功率分立器件、功率模块市场规模预计萎缩至323亿美元（2023年为357亿美元），近十年年复合增长率7.14% [1][2] - 广义口径下2024年全球功率器件（含SiC）规模达530.6亿美元，2020-2024年复合增长率3.55% [1][2] - 预计2024-2029年全球功率器件年复合增长率8.43%，2029年规模将达795.3亿美元 [1][2] 行业竞争格局 - 功率半导体分立器件及模块CR5占比低于50%，英飞凌市占率稳定在20%左右 [2] - 中国贡献全球40%功率半导体市场，2023年国内市场规模1519.36亿元，2024年预计增至1752.55亿元 [2] - 车规级功率半导体Top3为英飞凌（29.2%）、意法半导体（20.1%）、德州仪器（10.1%） [3] 新能源车驱动增长 - 2024年纯电BEV市场规模1100万辆，2030年预计增至3200万辆（年复合增长率20%） [3] - BEV半导体单车BOM将从2024年1300美元增至2030年1650美元（高端车型或达2500美元） [3] - 中国新能源车出货量占比超50%，但车规级功率半导体市占率与销量不匹配 [3] AI与数据中心需求 - AI芯片将带动数据中心IT设备负载每年新增4-9GW，占全部新增IT设备负载70% [4] - AI训练机柜功率从10-15kW升至30kW以上，高端液冷机柜达100kW [4] - 高密度AI服务器机柜功率半导体用料达1.2-1.5万美元/套 [5] 碳化硅材料发展 - 国内6英寸SiC外延片销量从2019年3.4万片增至2023年18.8万片（年复合增长率52.8%） [5] - 预计2028年中国8英寸SiC销量达103万片（2023-2028年复合增速644.9%），占全球33.4%份额 [5] - 碳化硅外延片整体需求占全球市场份额约40% [5] 国内相关企业 - 建议关注扬杰科技、三安光电、新洁能、天岳先进、士兰微、华润微、斯达半导 [6]

全球碳化硅行业格局变动 - 全球碳化硅行业龙头Wolfspeed因65亿美元债务申请破产保护 美股盘前股价单日暴跌近60% [1] - Wolfspeed破产留下33.7%市场份额空缺 成为中国企业争夺的战略高地 [10] 国产替代机遇 - 国内企业8英寸碳化硅衬底实现量产 高性能外延片规模化生产 技术逐步缩小与国际差距 [2] - 2023年中国碳化硅外延片市场份额达38.8% 位居全球第一 [3] - 国家政策支持碳化硅等第三代半导体材料发展 列为战略性新兴产业重要方向 [4] 产业链竞争力 - 上游材料设备自主可控是关键 掌握单晶炉、外延炉等核心设备及高纯度衬底企业将快速发展 [5] - 中游车规级碳化硅功率器件领域加速追赶 新能源汽车市场增长带动业绩爆发 [6] - 下游应用拓展至光伏发电、轨道交通、工业电源等领域 未来有望全球领先 [7] 技术创新与成本优势 - 6英寸衬底价格仅为国际水平30% 天岳先进、天科合达等头部企业占据全球超34%市场份额 [8] - 北方华创新一代碳化硅长晶炉设备单价降低50% 关键指标实现反超 [9] - 民德电子6英寸晶圆单片成本压缩至400美元 仅为Wolfspeed同类产品四分之一 [17] 应用市场增长 - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 同比增长34.4%和35.5% [12] - 单辆电动汽车碳化硅器件价值约1500-2000美元 成为核心增长极 [12] - 2024年中国光伏新增装机277.2GW 同比增长27.80% 碳化硅提升逆变器效率 [13] - 预计2030年全球AR眼镜出货量突破1亿台 碳化硅器件满足轻薄化需求 [14] 受益企业分析 - 天岳先进全球导电型碳化硅衬底市场占有率排名第二 有望承接高端需求 [16] - 天科合达全球碳化硅衬底市场份额17.3% 将扩大供应填补缺口 [16] - 斯达半导SiC MOSFET模块持续放量 新增多个800V系统项目定点 [16]

氮化镓(GaN)产业 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方、华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等公司确认参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 碳化硅(SiC)产业进展 重投天科 - 6-8英寸碳化硅衬底和外延已推向市场 [2] - 仅用19个月实现产线投产，突破缺陷抑制、快速生长和籽晶处理等关键技术 [2] - 与鹏进高科技等合作攻关8英寸外延片的功率器件工艺开发 [2] - 技术来源于中国科学院物理研究所，股东包括北京天科合达和深重投集团 [2] 合盛硅业 - 8英寸碳化硅衬底开始小批量生产，将加速量产进程 [3][4] - 6英寸碳化硅衬底全面量产，晶体良率达95%以上，外延良率稳定在98%以上 [3] - 掌握全产业链核心工艺技术，突破关键材料和装备技术壁垒，良率国内领先 [5] 超芯星 - 开启8英寸碳化硅衬底量产，推动大规模量产 [4][6] - 突破低应力晶体生长、低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术 [6] - 覆盖全产业链，2023年与下游客户签订8英寸碳化硅深度战略合作协议 [6] 行业动态 - 12英寸碳化硅加速布局，今年已有13家企业加快布局 [9] - 特斯拉专家希望车规级氮化镓供应商更丰富 [9]

氮化镓(GaN)产业动态 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电等多家企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 碳化硅(SiC)行业进展 天岳先进 - 济南年产500吨碳化硅单晶基地扩产项目进展顺利，可满足5000台生长炉需求，计划2025年5月设备安装调试，6月首批设备试运营[4] - 上海生产基地2024年上半年已实现年产30万片碳化硅衬底量产能力，较原计划2026年提前完成，第二阶段产能规划达60万片/年[5] - 2024年营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，其中碳化硅半导体材料收入14.74亿元，同比增长35.72%[6] - 参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》，同光股份、三安半导体等企业共同参编[6][7] 中国台湾格棋化合物半导体 - 获台湾「金峰奖—大型企业组」十大杰出奖项，正部署8英寸SiC晶圆产能，2025年底8吋长晶炉扩至百台规模[10] - 桃园中坜新工厂总投资6亿新台币(约1.33亿人民币)，规划6吋碳化硅衬底月产能5000片，2024年Q4满产[10] 昆明国兴半导体 - 碳化硅研发样品下线，项目总投资50亿元，规划建设6/8英寸单晶抛光片及外延片生产基地[11] - 预计2025年5月投产，7月完成研发中心改造，建成后年产SiC单晶抛光片和外延片300万片，目标年销售收入35亿元，净利润5亿元[13] 行业活动与资源 - 《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》已进入调研阶段[7] - 行业媒体聚焦第三代半导体动态，包括车规SiC订单、三安/意法SiC业务进展及车规GaN技术突破[16]

碳化硅材料特性 - 碳化硅由碳和硅元素组成，具有高硬度、耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性及高折射率等优异物理化学性能 [2] - 宽禁带半导体（碳化硅/氮化镓）相比硅基半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等优势，是半导体行业未来重要方向 [2] - 碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率使其在电力电子器件中发挥关键作用，尤其在xEV及光伏领域表现突出 [2] 碳化硅应用领域 - 碳化硅衬底和外延片可应用于功率半导体器件、射频半导体器件，下游覆盖xEV、光伏储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机及半导体激光等行业 [3] - 碳化硅在功率半导体器件中渗透率从2019年1 1%提升至2023年5 8%，预计2030年达22 6% [4] 市场增长趋势 - 2019-2023年xEV领域碳化硅功率半导体器件全球收入复合年增长率达66 7%，2024-2030年预计仍保持36 1%高增长 [4] - 光伏储能、电网、轨道交通领域2024-2030年复合年增长率预计分别为27 2%、24 5%和25 3% [4]