电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * **行业**：AI服务器电源、芯片电感（合金电感/功率电感）、电源模块[1][2] * **核心公司**： * **GPU/TPU/ASIC厂商**：英伟达 (NVIDIA)、AMD、谷歌 (Google)、特斯拉 (Tesla Dojo)、AWS、微软 (Microsoft)、Meta[3][16][19][20][23][24][25] * **电感供应商**：乾坤 (台达旗下)、国巨 (中国台湾)、顺络电子、麦捷科技、博克新材、龙磁科技、Coilcraft、Vishay、TDK、村田 (Murata)[8][70][72] * **电源芯片/模块厂商**：英飞凌 (Infineon)、NPS、瑞萨 (Renesas)[31][70] 核心技术与产品演进 * **合金电感成为AI服务器主流**：在AI服务器三级电源（12V转1V/0.xV）中，合金电感（如铁硅铝）因更低的直流损耗、更高的饱和电流、结构稳定不易啸叫以及分段饱和特性，逐步取代传统的铁氧体电感[2][3][6][7][8] * **电感与DrMOS的比例关系**：在离散供电设计中，DrMOS（驱动芯片+MOSFET）与电感通常为1:1关系，为节省空间常将两个线圈电感合为一体（两相电感）[13][14] * **供电架构的两大方向**： * **水平供电（离散式）**：以英伟达为代表，芯片和电感平铺在PCB上，充分利用板面空间[19][31] * **垂直供电（模块化）**：以AMD、谷歌、AWS等为代表，将DrMOS、电感、电容集成封装成立体模块，贴在GPU背面或特定位置，以空间换面积，成本更高[20][21][31] * **TLVR电感技术**：由谷歌2019年提出专利，2023年左右步入量产，通过在电感内耦合额外线圈，可减少GPU所需电容数量达50%，但设计和制造成本更高[34][35][36] * **模块化与集成化趋势**：电源模块不断向小型化、高性能演进，例如英飞凌模块从第一代8mm高度进化到第三代5mm，电流密度从1安培/平方毫米提升至3安培/平方毫米，并集成埋嵌电容技术[31][32][33][38] 市场需求与用量分析 * **英伟达平台电感用量**： * **H100/GPU**：一个700W GPU板约用60颗DrMOS，30颗电感（两相设计）[14] * **GB200/计算托盘**：半个托盘（2 GPU + 1 CPU）用150颗DrMOS，75颗电感；整个计算托盘用量翻倍，即约150颗电感[16][43] * **GB200/机柜**：整个NVL72机柜电感用量 = 150颗/托盘 × 18层计算托盘 + 25颗/托盘 × 9层交换托盘[43] * **Rubin架构**：计算托盘回归1:1设计，用量增至360颗电感，但尺寸更小[18][54] * **其他AI芯片厂商电感用量模式**： * **AMD MI300**：500W功耗，使用23个电源模块[21] * **谷歌TPU v7**：约1000W功耗，背面使用2个大模块，共集成56颗DrMOS，对应56颗TLVR电感，最终封装成16个大电感[24][82][83] * **AWS Trainium2**：500W功耗，使用24个模块[23] * 功耗提升（如1000W、1400W、1700W）将带动模块和电感用量增加[22][24][25] * **电感价值量**： * **英伟达平台（两相电感）**：约0.7-0.8美元/颗[44][46][48] * **英伟达平台（小型单相电感）**：约0.3-0.4美元/颗[44][54] * **谷歌TPU v7特殊大电感**：单个TPU对应的电感价值量约56美元[88][92][93] * **需求增长驱动**：AI服务器GPU/TPU功耗持续提升（从500W向1000W、1300W、1700W演进），以及出货量增长（如谷歌TPU去年约200多万张，今年可能增至400多万张），共同推动芯片电感需求[25][78][83] 供应链与竞争格局 * **全球主要供应商**：中国台湾（乾坤、国巨）和大陆（顺络、麦捷、博克、龙磁）厂商是主流玩家，日本（村田、TDK）和美国厂商占比相对较少且进入较晚[70][72] * **英伟达供应链格局**：台达（乾坤）占主流，联电第二，国巨第三，顺络等大陆厂商在逐步布局[70] * **模块化供应链合作**：电感厂商常与电源芯片公司（如英飞凌、NPS、瑞萨）或模块设计公司合作，提供用于垂直供电模块的电感[70][71] * **产能与供需**：高端芯片电感（特别是用于谷歌等大客户模块的）出现供不应求，例如乾坤的订单已排到2027甚至2028年[76][78] * **涨价因素**：上游粉芯、镍等原材料成本增长推动电感涨价，但供给大客户（云厂商、GPU厂商）的涨价幅度有限，供给量较小的客户涨价幅度可能更高[73][74] 其他重要信息 * **不同电源层级电感差异**：一次电源（AC-DC）和二次电源（48V转12V）所用电感耐压（数百伏）、材质、价值量与三次电源（芯片电感）完全不同，主要由TDK等传统大电流电感供应商提供[63][64] * **Power Shelf用量**：一个机柜的Power Shelf会使用多个PSU，每个PSU内部在AC-DC、升压、LLC谐振等环节均会使用电感，但具体价值量需咨询专业变压器厂商[65][66][67] * **Rubin架构暂未采用TLVR电感**：目前公开板卡显示仍使用普通电感，但不排除未来重新设计采用的可能[61][62]