中国银河证券发布研报称，展望2026年，电子行业在AI驱动下正经历从算力基建到应用落地的关键转 折。行业整体估值偏高，投资逻辑需从估值扩张转向盈利兑现。核心机遇集中于三大方向：一是半导体 领域，算力国产化与存储大周期构成主线；二是消费电子，AI端侧智能化将重塑硬件生态，带来从整 机到零部件的价值重估；三是器件元件，PCB持续高景气，被动元件与光学升级同步受益。整体而言， AI正推动电子产业从数字化迈向智能化，价值重心向应用端迁移，为产业链各环节带来结构性机遇。 中国银河证券主要观点如下: 消费电子:小端侧快速渗透，大端侧加速升级 半导体:半导体上行持续，存储迎来大周期 2025年半导体行业处于快速成长中，预计2026年趋势保持。该行看好的几个方向：算力国产化大势所 趋，关注国产算力芯片。AI+有望驱动消费电子进入新一轮成长周期，这将拉动消费电子处理器等半导 体零部件的销售。存储芯片受益于算力需求大增，供需缺口迎来大周期。受AI HPC需求拉动，半导体 制造板块正处于新一轮增长周期中。在AI和HBM需求浪潮下，持续看好半导体国产装备板块。半导体 材料行业将保持量价齐升趋势，看好光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学 ...

2025年的电子板块行情表现突出，在经历中美关税战缓和之后，A股电子板块走势呈现"震荡上行、结 构分化"的特征，核心驱动力来自AI算力需求爆发、半导体国产替代加速及消费电子边际复苏。展望 2026年，除算力板块以外，整体估值处于历史偏高位置，预期收益率来自利润的增长。AI产业的价值 重心正在从算力向应用端过渡，AI技术的"iPhone时刻"到了，各行业开启了从数字化到智能化的升级， 行业智能化的"iPhone时刻"也随之到来。 半导体:半导体上行持续，存储迎来大周期 2025年半导体行业处于快速成长中，预计2026年趋势保持。该行看好的几个方向：①算力国产化大势所 趋，关注国产算力芯片。②AI+有望驱动消费电子进入新一轮成长周期，这将拉动消费电子处理器等半 导体零部件的销售。③存储芯片受益于算力需求大增，供需缺口迎来大周期。④受AI HPC需求拉动， 半导体制造板块正处于新一轮增长周期中。⑤在AI和HBM需求浪潮下，持续看好半导体国产装备板 块。⑥半导体材料行业将保持量价齐升趋势，看好光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品等领域相关 投资机会。 中国银河（601881）证券发布研报称，展望2026年，电子行业在 ...

｜2025年11月25日星期二｜ NO.1中信建投：人形机器人底部聚焦优质环节，关注工程机械布局期 11月25日，中信建投（601066）研报表示，人形机器人方面，产业国内外持续呈现积极变化，马斯克表 示新一代灵巧手复杂度将进一步提升，产业发展趋势明确，情绪底部建议关注优质环节及后续Gen3定 点、新品发布、量产指引。固态电池设备方面，国内首条大容量全固态电池产线已建成试产，固态电池 产业化进程加速。工程机械方面，出口在高基数上保持较高增速，挖机内销虽降速但非挖保持高增，国 内总体经营良好，关注工程机械板块布局期。 NO.2中信建投：高端被动元件需求增长，上游原材料行业迎发展良机 11月25日，中信建投研报表示，AI技术的快速发展对被动元件行业产生深远影响，将快速拉动高端 MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业快速发展，同时上游原材料如镍粉、羰基铁粉、金属软磁 粉(芯)、散热材料等行业的快速发展。材料性能决定器件性能，上游原材料领域及上下游产业配套企业 具备优势。 NO.3华泰证券：看好海外燃气轮机主机量价齐升 11月25日，华泰证券研报表示，根据McCoy统计，2025年三季度全球燃气轮机新增订单同增9 ...

每经AI快讯，11月25日，中信建投研报表示，AI技术的快速发展对被动元件行业产生深远影响，将快 速拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业快速发展，同时上游原材料如镍粉、羰基铁 粉、金属软磁粉（芯）、散热材料等行业的快速发展。材料性能决定器件性能，上游原材料领域及上下 游产业配套企业具备优势。 ...

中信建投研报表示，AI技术的快速发展对被动元件行业产生深远影响，将快速拉动高端MLCC、芯片电 感、钽电容、封装材料等行业快速发展，同时上游原材料如镍粉、羰基铁粉、金属软磁粉（芯）、散热 材料等行业的快速发展。材料性能决定器件性能，上游原材料领域及上下游产业配套企业具备优势。 ...

业务与市场机遇 - 公司产品应用领域与全球科技头部企业发展高度相关，对未来5-10年发展带来难得市场机遇 [2] - AI、新能源等下游产业蓬勃发展是公司未来增长驱动因素之一 [2][4] - 芯片电感可应用于GPU、CPU、ASIC、FPGA、DDR、PC、光模块、手机等诸多领域，市场前景广阔 [4] - 从AI发展趋势看，ASIC未来将具有非常大市场前景，公司已做好量产准备，预计将为业绩带来显著增量 [4] - 高频高端电感未来需求将持续攀升，公司近年来持续在研发和产能上加大投资 [4] - 公司专注的金属软磁材料及电感元件更适用于高频化应用领域，未来电力电子将加速向高频化发展，AI、自动驾驶、新能源等新质生产力领域将提供广阔产业空间 [7] 产能与订单状况 - 芯片电感目前订单饱满，公司持续扩大产能中 [4] - 公司主要通过MPS等电源模组厂商间接为全球GPU头部客户供应芯片电感产品，各项目开展顺利 [6][8] - 公司芯片电感产品市场占比将稳步提升，并逐步拓展到更多应用领域，包括Asic、DDR5、PC等领域的全球头部客户 [8] 产品与技术优势 - 公司投资优势包括多年沉淀的技术领先优势、稳定管理团队优势、从材料到元件的全产业链优势 [2] - 公司具有从粉末-磁芯-电感元件的全产业链规模优势，在全球并不多见 [7] - 金属软磁复合材料结合首创高压成型铜铁共烧工艺，制造出具有更高效率、小体积、高可靠性的芯片电感产品，在诸多项目竞争中展现出领先技术和成本优势 [6] - 公司电感主要为根据终端需求定制的非标品，在应用领域和材料工艺上与传统电感厂商有差异，产品较传统一体电感附加值更高 [8] 特定应用领域进展 - 人形机器人目前对公司产品需求未充分体现，有待产业进一步发展，但预计未来可能是重要应用方向 [3][5] - 公司芯片电感与国内芯片企业有合作 [2][4] 公司战略与股价 - 公司经营层面近期未发生大变化，股价波动受外部环境等多方面因素影响 [4] - 管理层具有高度战略定力，相信在长期发展潜力产业赛道上持续努力将为投资者带来稳定投资回报 [5] - 作为新晋电感厂商，公司竞争策略是在市场占有率和毛利上取得良性合理平衡，既有足够毛利支持产品创新和研发，也能逐步扩大市场占有率 [8]

算力板块投资前景 - 算力板块处于业绩兑现阶段且估值水平相对适中 [1] - 继续看好算力相关的PCB、国产算力、IP授权、芯片电感等领域 [1] 折叠屏市场展望 - 2026年或成为折叠屏市场复苏的关键年 [1] - 苹果传闻中的折叠产品有望带动整体品类讨论度并可能在软件交互与硬件设计层面带来新思考 [1] 可穿戴设备与AR眼镜发展 - 今年推出的新型可穿戴设备有望推动市场复苏 [1] - AR眼镜厂商正通过技术突破、生态整合和市场下沉推动产品从“小众极客玩具”迈向“大众智能终端” [1] - 随着AI+AR技术成熟，智能眼镜有望成为继智能手机后的下一代主流计算终端 [1]

公司概况与市场地位 - 公司是全球金属软磁粉芯领域前五的企业，市场份额约为21% [1][3] - 公司是专精特新“小巨人”企业，被视为金属软磁材料细分领域的“隐形冠军” [1] - 公司从2009年创立，在美韩企业垄断的环境下起步，现已成长为拥有上百亿市值的行业重要参与者 [1] 财务业绩表现 - 公司2024年营收达16.63亿元，较2015年的1.41亿元增长约11倍 [2] - 公司2024年净利润达3.76亿元，较2015年的0.23亿元增长约15倍 [2] - 自2019年登陆创业板以来，公司股价累计上涨约11倍 [2] 核心业务布局 - 公司业务布局为集“软磁粉末-软磁粉芯-电感元件”于一体的新材料平台，三条业务线相辅相成 [1][2] - 金属软磁粉芯是公司的核心支柱业务，2024年销售收入达12.34亿元，同比增长20.2% [2][3] - 以芯片电感为核心的电感元件业务是第二增长曲线，2024年销售收入达3.86亿元，同比大增275.76% [3][4] - 金属软磁粉末作为上游核心原料业务，2024年销售收入达3994万元，同比增长47.31% [4] 产品技术与应用 - 公司产品包括金属软磁粉末、金属软磁粉芯及芯片电感等电感元件 [1] - 产品应用场景广泛，涵盖变频空调、光伏逆变器、新能源汽车充电模块、手机充电模块、数据中心UPS、服务器电源及GPU芯片电源 [1] - 芯片电感通过“高压成型结合铜铁共烧工艺”实现技术突破，体积缩小至传统铁氧体芯片电感的1/3左右，并能耐受大电流，精准适配GPU、AI服务器等大算力场景 [3] - 公司未来将持续拓展产品在AI端侧、自动驾驶、机器人、储能等领域的应用 [1] 行业机遇与产能规划 - 在“双碳”、“新基建”政策推动下，光伏、新能源汽车及充电桩、储能、数据中心、服务器等领域发展带动金属软磁材料市场需求增长 [2] - 芯片电感领域市场规模预计为百亿元级，存量及增量市场规模较大 [4] - 为缓解产能紧张并开拓高端市场，公司启动年产能6000吨的现代化粉体生产基地建设，计划2025年完全竣工，并争取2026年实现满产 [4] 公司战略与管理哲学 - 公司战略是持续深耕电气化和智能化两条赛道，以技术为锚点 [1] - 管理上将科学方法与中国传统文化结合，构建“铂科式”管理体系，核心是构建应对市场无常的系统化能力 [5] - 管理哲学强调“无为而治”，即尊重规律、不越界，董事长角色定位为“系统架构师”，负责搭建管理模型 [5] - 公司致力于将能力沉淀到组织，实现个体目标与组织目标融合，以应对多变市场，实现向内扎根和向外突破 [6]

投资评级与核心观点 - 投资评级为买入，并维持该评级 [1] - 报告核心观点：AI技术持续赋能公司发展，芯片电感业务有望加速成长 [1] - 报告基于公司发布的2025年第三季度报告进行分析 [4] 2025年前三季度及第三季度财务表现 - 2025年前三季度营业收入约13.01亿元，同比增长约6.03% [4] - 2025年前三季度归母净利润约2.94亿元，同比增长约2.48% [4] - 2025年前三季度综合毛利率约40.5%，同比下降约0.1个百分点 [4] - 2025年第三季度单季营业收入约4.40亿元，同比增长约2.18%，环比下降约7.76% [4] - 2025年第三季度单季归母净利润约1.02亿元，同比增长约1.01%，环比下降约13.56% [4] - 2025年第三季度单季综合毛利率约42.01%，同比增长约1.08个百分点，环比增长约0.57个百分点 [4] 研发投入与费用情况 - 公司重视研发，2025年前三季度研发费用约0.94亿元，同比增长约34.26% [5] - 2025年第三季度单季研发费用约0.32亿元，同比增长约18.52%，环比增长约6.67% [5] - 2025年第三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为1.48%、3.91%、7.29% [5] - 2025年第三季度三费费率环比分别增长约0.18、0.25、0.93个百分点 [5] 主营业务发展状况 - 金属软磁粉芯业务销售收入增速稳健，在通讯、服务器、新能源等领域均实现增长，市场领先地位巩固 [6] - 芯片电感业务收入在24年第四季度至25年第一季度因客户方案切换出现短期下滑，但在25年第二季度已恢复增长 [6] - 公司正通过拓展客户及产品应用领域，加大研发和产能建设，为芯片电感未来市场增长做准备 [6] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营业收入分别为18.5亿元、25.4亿元、31.3亿元 [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.2亿元、6.2亿元、7.6亿元 [7] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.45元、2.12元、2.63元 [7] - 预计2025-2027年市盈率（PE）分别为56.23倍、38.44倍、30.99倍 [7] - 预计2025-2027年毛利率分别为40.2%、40.8%、40.8% [10] - 预计2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为13.6%、16.6%、17.1% [10]

公司基本情况 - 公司成立于1999年2月10日，于2001年1月18日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内电子材料及高端装备领域的领先企业，核心业务涵盖电子材料与高端装备，具备全产业链的差异化优势 [1] - 主营业务为电子材料（包含磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等晶体材料）以及高端装备（包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备）的研发、制造和销售 [1] - 所属概念板块包括柔性电子、军工电子、机器人概念、核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为24.59亿元，在行业35家公司中排名第5，高于行业平均数13.99亿元和中位数10.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为5805.85万元，行业排名26/35，低于行业平均数1.55亿元和中位数9825.88万元 [2] - 当期毛利率为19.82%，低于行业平均31.60% [3] - 2025年上半年电子表面贴装产品、材料销售及其他业务营收和毛利稳健增长，两项业务毛利合计占比89.94% [6] 财务与偿债能力 - 2025年三季度资产负债率为30.61%，高于行业平均28.64% [3] 公司治理与高管信息 - 控股股东为天通高新集团有限公司，实际控制人为潘建清 [4] - 董事长郑晓彬2024年薪酬99.34万元，较2023年减少0.66万元 [4] - 总裁潘正强2024年薪酬73.19万元，较2023年增加3.19万元 [4] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为12.81万，较上期增加43.58% [5] - 户均持有流通A股数量为9630.04，较上期减少30.35% [5] - 香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1703.78万股，相比上期增加644.38万股 [5] 业务亮点与发展前景 - 芯片电感已成功应用于AI服务器电源模块中 [6] - 积极推进压电晶体材料在5G通信和光通信升级中的应用，加速推进"年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目" [6] - 2025年上半年粉体材料压机设备同比销售额增加117%，其中伺服压机占比提升至46% [6] - 华泰证券预计公司2025-2027年EPS分别为0.22、0.26、0.27元，给予公司2025年56.2X PE，目标价12.37元 [6]