公司核心产品 - 公司电镀产品主要为铜互连电镀材料 [1] - 产品可满足芯片制造过程中大马士革铜互连电镀工艺要求 [1] - 产品可满足先进封装凸块电镀及硅通孔电镀等工艺要求 [1]