财务表现 - 25H1实现归母净利润约3.1亿元 同比增长约42.8% [1] - Q2实现归母净利润约1.7亿元 同比增长约24.8% 环比增长约20.6% [1] - 公司盈利能力大幅提升 [1] 业绩驱动因素 - 半导体行业景气度提升 下游晶圆厂和显示面板厂客户渗透率加深 [1] - 半导体材料业务规模放量 产品结构持续优化 [1] - 降本控费持续推进 运营效率提升 [1] 产品进展 - 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [1] - 多晶硅抛光液与配套清洗液组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可及组合订单 [1] - 封装用PI产品已布局7款 其中2款产品取得3家客户订单 [1] - 临时键合胶在已有客户中持续稳定规模出货 [1]