公司概况与核心财务表现 * 公司为鼎龙股份，主营业务聚焦泛半导体材料及显示面板材料[1] * 前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11%[3] 归母净利润5.19亿元，同比增长38%[3] 扣非净利润4.95亿元，同比增长44%[3] * 第三季度单季营收9.67亿元，同比增长6.57%[2] 净利润2.08亿元，环比增长22%，同比增长31.48%[2] * 泛半导体业务收入占总营收比重提升至57%，预计年底将超过60%[3] * 若还原股权激励费用（影响约3,700万元）[4] 可转债利息（1,185万元）[4] 及新业务孵化投入等非产品端因素（合计影响净利润1.04亿元）[6] 前三季度实际利润应超过6亿元[6] * 前三季度经营性现金流7.7亿元，同比增长26.55%[7] 核心产品表现与业务亮点 * 核心产品CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料前三季度同比增长均超过50%[9] 预计第四季度延续增长[2] * 抛光垫业务预计今年收入超11亿元，明年预期增幅不低于20%[10] * 柔显业务进入国家重点小巨人行列，子公司鼎泽成为国家专精特新小巨人企业[8] 公司体系内现拥有两家重点小巨人企业和五家专精特新小巨人企业[8] * 耗材业务收入和利润占比逐年下降，公司战略上不再新增投入，未来将资源集中于半导体材料及面板高端领域[22] 研发投入与产能布局 * 前三季度研发投入3.89亿元，同比增加16%，占总收入比例达14.41%[7] 过去三年研发投入占比维持在13%至14%左右[7] * 研发重心完全倾斜于半导体领域，其中面板材料投入约8,000万元，抛光垫6,000多万元，抛光液和清洗液接近1亿元，光刻胶投入数千万元[23] * 为应对下游扩产，计划在2026年一季度末将抛光垫月产能从4万片提升至5万片（即年产60万片）[5] 并规划进一步将月产能提升至50-60万片[18] * 同时扩展大硅片、氮化碳化硅等化合物半导体抛光产品[5] 新业务孵化与未来增长点 * 高端晶圆光刻胶及先进封装材料业务处于孵化阶段，尚未盈利，对归母净利润造成5,579万元影响[4] * 光刻胶项目工厂已基本建成，具备国际一流水准，现有30多种产品正在送样测试或少量销售[11] 其中15款处于客户端验证状态[28] 预计明年订单显著增加[11] 目标从2026年起进入放量周期，实现亿元收入[28] * 先进封装材料有7款光刻胶和2款临时键合胶正在批量出货，前三季度收入约1,000万元[15] 技术门槛高，毛利率表现较好，预计明年可能实现盈利[16] * 中期维度国内抛光垫市场规模至少为40亿元人民币[21] 行业景气度与市场展望 * 下游半导体和OLED显示面板领域景气度持续提升，客户产能利用率维持高位[9] OLED产业链稼动率普遍达到90%以上[10] * 预计2026年下游行业将加速扩产，对上游材料企业形成利好[9] 下游增幅预计不低于20%[10] * 存储行业受算力和AI驱动表现良好，下游终端提价对材料端景气度及价格稳定性是积极信号[14] * 开始布局海外市场（如新加坡、菲律宾、韩国），2026年争取更大突破[27] 海外业务受地缘因素影响，但公司看到市场机会[31] 财务与资本管理 * 财务费用增长主要因可转债利息及贷款利息增加，同比增加1,700多万元[19] 公司已逐步归还部分贷款并以低利率替换，未来费用可控且负债率会下降[20] * 当前资产负债率维持在30%-35%之间，可转债完成后预计回到30%左右[25] 公司计划利用低负债率优势进行投资并购整合[25] * 2025年全年折旧摊销预计超过2亿元，2026年因新产业园转固及光刻胶设备新增，折旧摊销规模约2亿多元，新增约两三千万[29] * 公司管理层对2026年实现10亿元的股权激励净利润目标充满信心[32]

公司财务表现 - 2025年前三季度归母净利润预计为5.01-5.31亿元，其中第三季度预计为1.9-2.2亿元 [1] - 第三季度净利润环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82% [1] - 半导体显示材料业务保持高增长态势 [1] 半导体材料业务进展 - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，是该领域的国产龙头 [1] - CMP抛光液、清洗液产品市场渗透加深，新品订单增长将为全年销售收入注入新动能 [1] - 半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作稳步推进，进展符合预期 [1] - 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速 [1] - 半导体封装PI、临时键合胶等新产品蓄势待发 [1]

财务表现 - 25H1实现归母净利润约3.1亿元 同比增长约42.8% [1] - Q2实现归母净利润约1.7亿元 同比增长约24.8% 环比增长约20.6% [1] - 公司盈利能力大幅提升 [1] 业绩驱动因素 - 半导体行业景气度提升 下游晶圆厂和显示面板厂客户渗透率加深 [1] - 半导体材料业务规模放量 产品结构持续优化 [1] - 降本控费持续推进 运营效率提升 [1] 产品进展 - 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [1] - 多晶硅抛光液与配套清洗液组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可及组合订单 [1] - 封装用PI产品已布局7款 其中2款产品取得3家客户订单 [1] - 临时键合胶在已有客户中持续稳定规模出货 [1]

业务布局 - 公司聚焦半导体先进封装上游材料领域 重点布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品[1] - 布局产品具有自主化程度低 技术难度高 未来增量空间较大等特点[1] 半导体封装PI业务进展 - 2025年上半年度在售型号数量进一步增加[1] - 覆盖客户数量持续增加[1] - 订单增长呈现持续加速态势[1] 临时键合胶业务进展 - 在已有客户中实现持续稳定规模出货[1]

公司业务布局 - 公司围绕半导体先进封装上游材料产品进行布局 重点包括半导体封装PI和临时键合胶两类产品 [1] - 布局材料具有自主化程度低 技术难度高 未来增量空间较大的特点 [1] 半导体封装PI业务进展 - 2025年上半年度在售型号数量进一步增加 [1] - 覆盖客户数量进一步增加 [1] - 订单增长持续加速 [1] 临时键合胶业务进展 - 在已有客户持续稳定规模出货中 [1]

公司业务与财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [1] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，2025年上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [1] 半导体材料产品进展 - CMP抛光垫产品覆盖硬垫和软垫类型，具备定制化开发能力，生产工艺进步，供应链管控强，CMP环节一站式布局方案逐步完善 [1] - CMP抛光液产品从核心原材料自主研发，2025年上半年在售型号稳定上量，在测品类加速验证，产品组合方案获客户认可并取得订单 [2] - 半导体显示材料2025年上半年销售收入2.71亿元，同比增长61.90%，新品验证推进良好 [3] - 高端晶圆光刻胶业务布局近30款产品，超15款送样，超10款进入加仑样测试阶段，潜江一期具备批量化生产能力，二期按计划推进 [3] - 半导体先进封装材料布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品，2025年上半年半导体封装PI订单增长加速，临时键合胶稳定出货 [3] 市场与知识产权 - 多款半导体材料产品已在国内主流企业实现批量销售与稳定供应，赢得客户信任 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中授权专利1,052项，2025年上半年持续完善专利数据库建设 [4]

财务表现 - 25H1归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1] - 25Q2归母净利润1.70亿元，同比增长24.79%，环比增长20.61% [1] 业绩驱动因素 - 半导体业务收入及利润持续增长 [1] - 降本控费工作持续推进 [1] 业务进展 - 高端晶圆光刻胶新业务处于投入期，影响归母净利润3376万元 [1] - 半导体产品客户端送样、验证及订单型号数量持续增加 [1] - 临时键合胶在已有客户实现稳定规模出货 [1] - 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料业务进展顺利 [1] 战略布局 - 加强半导体业务市场开拓与资源配置 [1] - 当前投入为25H2半导体材料客户端渗透提供支持 [1]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务情况总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固，未来将拓展新市场 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款新产品在客户端持续技术验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利，部分产品已在客户端规模销售 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；已布局20余款产品，12款送样客户端验证，7款进入加仑样阶段；产能建设、供应链管理和体系建设均按计划推进 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3338|4053|4901|5900| |增长率(%)|25.14|21.44|20.91|20.39| |EBITDA（百万元）|984.74|1357.35|1754.15|2203.42| |归属母公司净利润（百万元）|520.70|700.86|959.22|1289.52| |增长率(%)|134.54|34.60|36.86|34.43| |EPS(元/股)|0.55|0.75|1.02|1.37| |市盈率（P/E）|50.29|37.37|27.30|20.31| |市净率（P/B）|5.82|5.16|4.46|3.78| |EV/EBITDA|25.14|19.35|14.39|10.90|[13] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入2024 - 2027年分别为3338、4053、4901、5900百万元，增长率分别为25.1%、21.4%、20.9%、20.4% [16] - 归母净利润2024 - 2027年分别为521、701、959、1290百万元，增长率分别为134.5%、34.6%、36.9%、34.4% [16] 资产负债表 - 资产总计2024 - 2027年分别为7395、9316、10518、12034百万元 [16] - 负债合计2024 - 2027年分别为2520、3706、3883、4040百万元 [16] 现金流量表 - 经营活动现金流净额2024 - 2027年分别为828、973、1496、1777百万元 [16] - 投资活动现金流净额2024 - 2027年分别为 - 1071、 - 526、 - 235、 - 233百万元 [16] - 筹资活动现金流净额2024 - 2027年分别为159、957、 - 245、 - 305百万元 [16] 主要财务比率 - 毛利率2024 - 2027年分别为46.9%、49.5%、51.3%、52.2% [16] - 净利率2024 - 2027年分别为15.6%、17.3%、19.6%、21.9% [16] - 资产负债率2024 - 2027年分别为34.1%、39.8%、36.9%、33.6% [16]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务板块总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款产品有销售或在验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；产能建设、供应链管理、体系建设均有进展 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线等建设完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 公司财务指标总结 盈利预测和财务指标 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3338 | 4053 | 4901 | 5900 | | 增长率(%) | 25.14 | 21.44 | 20.91 | 20.39 | | EBITDA（百万元） | 984.74 | 1357.35 | 1754.15 | 2203.42 | | 归属母公司净利润（百万元） | 520.70 | 700.86 | 959.22 | 1289.52 | | 增长率(%) | 134.54 | 34.60 | 36.86 | 34.43 | | EPS(元/股) | 0.55 | 0.75 | 1.02 | 1.37 | | 市盈率（P/E） | 50.29 | 37.37 | 27.30 | 20.31 | | 市净率（P/B） | 5.82 | 5.16 | 4.46 | 3.78 | | EV/EBITDA | 25.14 | 19.35 | 14.39 | 10.90 | [13] 财务报表和主要财务比率 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3338 | 4053 | 4901 | 5900 | | 营业成本 | 1773 | 2047 | 2385 | 2822 | | 税金及附加 | 26 | 30 | 37 | 44 | | 销售费用 | 128 | 154 | 172 | 195 | | 管理费用 | 274 | 324 | 363 | 413 | | 研发费用 | 462 | 527 | 600 | 673 | | 财务费用 | 12 | 38 | 26 | 7 | | 资产减值损失 | -36 | -35 | -40 | -45 | | 营业利润 | 717 | 964 | 1343 | 1783 | | 营业外收入 | 1 | 2 | 2 | 2 | | 营业外支出 | 2 | 3 | 3 | 3 | | 利润总额 | 715 | 963 | 1342 | 1782 | | 所得税 | 76 | 103 | 144 | 191 | | 净利润 | 639 | 860 | 1198 | 1591 | | 归母净利润 | 521 | 701 | 959 | 1290 | | 每股收益（元） | 0.55 | 0.75 | 1.02 | 1.37 | | 资产负债率 | 34.1% | 39.8% | 36.9% | 33.6% | | 流动比率 | 2.02 | 2.98 | 3.44 | 4.04 | | 应收账款周转率 | 3.43 | 3.45 | 3.47 | 3.51 | | 存货周转率 | 3.34 | 3.54 | 3.78 | 3.96 | | 总资产周转率 | 0.47 | 0.49 | 0.49 | 0.52 | [16]