报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务情况总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固，未来将拓展新市场 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款新产品在客户端持续技术验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利，部分产品已在客户端规模销售 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；已布局20余款产品，12款送样客户端验证，7款进入加仑样阶段；产能建设、供应链管理和体系建设均按计划推进 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3338|4053|4901|5900| |增长率(%)|25.14|21.44|20.91|20.39| |EBITDA（百万元）|984.74|1357.35|1754.15|2203.42| |归属母公司净利润（百万元）|520.70|700.86|959.22|1289.52| |增长率(%)|134.54|34.60|36.86|34.43| |EPS(元/股)|0.55|0.75|1.02|1.37| |市盈率（P/E）|50.29|37.37|27.30|20.31| |市净率（P/B）|5.82|5.16|4.46|3.78| |EV/EBITDA|25.14|19.35|14.39|10.90|[13] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入2024 - 2027年分别为3338、4053、4901、5900百万元，增长率分别为25.1%、21.4%、20.9%、20.4% [16] - 归母净利润2024 - 2027年分别为521、701、959、1290百万元，增长率分别为134.5%、34.6%、36.9%、34.4% [16] 资产负债表 - 资产总计2024 - 2027年分别为7395、9316、10518、12034百万元 [16] - 负债合计2024 - 2027年分别为2520、3706、3883、4040百万元 [16] 现金流量表 - 经营活动现金流净额2024 - 2027年分别为828、973、1496、1777百万元 [16] - 投资活动现金流净额2024 - 2027年分别为 - 1071、 - 526、 - 235、 - 233百万元 [16] - 筹资活动现金流净额2024 - 2027年分别为159、957、 - 245、 - 305百万元 [16] 主要财务比率 - 毛利率2024 - 2027年分别为46.9%、49.5%、51.3%、52.2% [16] - 净利率2024 - 2027年分别为15.6%、17.3%、19.6%、21.9% [16] - 资产负债率2024 - 2027年分别为34.1%、39.8%、36.9%、33.6% [16]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务板块总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款产品有销售或在验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；产能建设、供应链管理、体系建设均有进展 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线等建设完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 公司财务指标总结 盈利预测和财务指标 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3338 | 4053 | 4901 | 5900 | | 增长率(%) | 25.14 | 21.44 | 20.91 | 20.39 | | EBITDA（百万元） | 984.74 | 1357.35 | 1754.15 | 2203.42 | | 归属母公司净利润（百万元） | 520.70 | 700.86 | 959.22 | 1289.52 | | 增长率(%) | 134.54 | 34.60 | 36.86 | 34.43 | | EPS(元/股) | 0.55 | 0.75 | 1.02 | 1.37 | | 市盈率（P/E） | 50.29 | 37.37 | 27.30 | 20.31 | | 市净率（P/B） | 5.82 | 5.16 | 4.46 | 3.78 | | EV/EBITDA | 25.14 | 19.35 | 14.39 | 10.90 | [13] 财务报表和主要财务比率 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3338 | 4053 | 4901 | 5900 | | 营业成本 | 1773 | 2047 | 2385 | 2822 | | 税金及附加 | 26 | 30 | 37 | 44 | | 销售费用 | 128 | 154 | 172 | 195 | | 管理费用 | 274 | 324 | 363 | 413 | | 研发费用 | 462 | 527 | 600 | 673 | | 财务费用 | 12 | 38 | 26 | 7 | | 资产减值损失 | -36 | -35 | -40 | -45 | | 营业利润 | 717 | 964 | 1343 | 1783 | | 营业外收入 | 1 | 2 | 2 | 2 | | 营业外支出 | 2 | 3 | 3 | 3 | | 利润总额 | 715 | 963 | 1342 | 1782 | | 所得税 | 76 | 103 | 144 | 191 | | 净利润 | 639 | 860 | 1198 | 1591 | | 归母净利润 | 521 | 701 | 959 | 1290 | | 每股收益（元） | 0.55 | 0.75 | 1.02 | 1.37 | | 资产负债率 | 34.1% | 39.8% | 36.9% | 33.6% | | 流动比率 | 2.02 | 2.98 | 3.44 | 4.04 | | 应收账款周转率 | 3.43 | 3.45 | 3.47 | 3.51 | | 存货周转率 | 3.34 | 3.54 | 3.78 | 3.96 | | 总资产周转率 | 0.47 | 0.49 | 0.49 | 0.52 | [16]

报告公司投资评级 - 原评级为增持，现上调至买入评级 [2][5][7] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司业绩快速增长，2024年营收33.38亿元，同比+25.14%；归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；25Q1营收8.24亿元，同比+16.37%，归母净利润1.41亿元，同比+72.84%，看好半导体业务有序推进 [5] - 公司半导体材料布局逐渐完善，上调盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.94/1.16元，对应PE分别为38.5/30.0/24.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为11.3%、-4.4%、6.5%、24.6%，相对深圳成指涨幅分别为10.4%、-8.6%、11.8%、18.6% [4] 公司基本信息 - 发行股数938.29百万，流通股728.18百万，总市值26,478.62百万元，3个月日均交易额570.99百万元，主要股东朱双全持股14.84% [5] 财务数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为2,667、3,338、4,098、4,840、5,573百万元，增长率分别为-2.0%、25.1%、22.8%、18.1%、15.1% [9] - 2023 - 2027E归母净利润分别为222、521、688、882、1,092百万元，增长率分别为-43.1%、134.5%、32.1%、28.3%、23.7% [9] - 2024年毛利率46.88%（同比+9.93pct），净利率19.14%（同比+8.35pct），期间费用率26.26%（同比-0.05pct），25Q1毛利率48.82%（同比+4.56pct，环比+0.80pct），净利率20.44%（同比+4.31pct，环比+2.16pct） [10] 各业务情况 - CMP抛光垫：2024年实现收入7.16亿元（同比+71.51%），25Q1实现收入2.2亿元（同比+63.14%，环比+13.83%），国内渗透率稳步提升，产能至25Q1末提升至4万片/月左右 [10] - 抛光液、清洗液、显示材料：2024年CMP抛光液、清洗液实现收入2.15亿元（同比+178.89%），2024年半导体显示材料实现收入4.02亿元（同比+131.12%），各业务产能建设和新品开发有序推进 [10] - 封装材料及高端晶圆光刻胶：2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获订单，2024年首获半导体封装PI、临时键合胶采购订单，25Q1相关业务合计收入629万元 [10]

半导体业务表现 - 2024年半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总收入比重达45.54% [3] - CMP抛光垫收入7.16亿元，同比增长71.51%，2024年9月单月销量达3万片创历史新高 [3] - CMP抛光液及清洗液收入2.15亿元，同比增长178.89%，多款产品在客户端稳定放量供应 [3] - 半导体显示材料收入4.02亿元，同比增长131.12%，TFE-INK产品市场份额持续提升 [3] 财务指标 - 2024年总收入33.38亿元，同比增长25.14%；扣非归母净利润4.69亿元，同比增长185.26% [2] - 2024年销售毛利率46.88%，同比提升9.93个百分点；2025Q1毛利率达48.82%，环比提升0.8个百分点创近年新高 [2] - 2025Q1收入8.24亿元，同比增长16.37%；扣非归母净利润1.35亿元，同比增长104.84% [2] 新产品进展 - 高端晶圆光刻胶已布局20余款，12款送样验证，其中7款进入加仑样阶段 [3] - 半导体封装PI布局7款产品，6款已送样验证，1款获得首张批量订单 [3] - 临时键合胶已完成国内主流集成电路制造客户端的量产导入 [3] 研发投入与预测 - 2024年研发投入4.62亿元，同比增长21.01%，重点投向CMP抛光液、光刻胶、先进封装材料等领域 [3] - 预计2025-2027年EPS分别为0.78元、1.03元、1.26元，对应增速40.98%、31.89%、22.55% [2] - 基于可比公司2025年PE均值46.66倍，给予公司45倍PE估值，对应目标价35.1元 [2]

文章核心观点 - 鼎龙股份2024年及2025年第一季度业绩表现良好，盈利能力显著增强，半导体材料业务增长迅速，打印复印通用耗材业务稳健运营，未来有望巩固竞争优势，且公司可转债募资项目获批 [1] 鼎龙股份业绩情况 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非归母净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] - 2024年，公司实现全年营业收入33.38亿元，同比上升25.14%；归母净利润5.21亿元，同比上升134.54%；扣非归母净利润5.21亿元，同比大幅上升192.07% [1] 半导体材料业务进展 CMP抛光垫业务 - 2024年营收7.16亿元，同比增71.51%，9月单月销量突破3万片，巩固国产供应龙头地位 [1] - 抛光硬垫制程占比及客户范围扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末提升至月产4万片左右 [1] - 潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式 [1] 抛光液/清洗液业务 - 2024年收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [2] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE - INK 2024年收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商 [2] - 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产提升供应能力，年产800吨YPI二期项目计划2025年内完工试运行 [2] - PFAS Free PSPI、BPDL产品完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [2] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进 [2] 先进封装与光刻胶业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 集成电路芯片设计和应用 - 持续发布多款打印耗材芯片新品，完成前期市场调研及与国内主流晶圆厂商技术研发合作探讨，获正式订单并实现少量营业收入 [3] 打印复印通用耗材业务情况 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [4] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨；硒鼓业务销售收入同比增长，全自动化产线实际产量增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升 [4] 公司募资项目 - 向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复，募资不超过9.10亿元，用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目” [3] 钙钛矿材料与器件产业发展论坛 会议时间地点 - 2025年5月23 - 24日在江苏·苏州举办 [8][16] 会议日程 5月23日（周五） - 上午有叠层钙钛矿电池等多个报告，报告人包括叶继春、田清勇等 [12] - 下午有构建高效稳定的甲联基钙钛矿太阳能电池等报告，报告人包括陈炜、周欢萍等，还有展台参观与茶歇交流环节 [12][13] - 晚上有欢迎晚宴 [13] 5月24日（周六） - 上午有高效器件铸钛矿太阳能电池的界面缺陷钝化等报告，报告人包括邹德春、徐雪青等，还有展台参观与茶歇交流环节 [14] - 下午安排昆山协鑫光电材料有限公司商务参观 [16]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 第四季度营业收入9.12亿元，同比增长14.76%，归母净利润1.44亿元，同比增长215.57% [1] - 2025年第一季度营业收入8.24亿元，同比上升16.37%，归母净利润1.41亿元，同比上升72.84% [1] 业务结构 - 主营业务为半导体材料产业和打印复印通用耗材产业 [1] - 半导体板块业务2024年实现收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收比例持续提升 [1] - 半导体业务重点聚焦CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [1] CMP抛光材料业务 - 2024年CMP抛光垫业务实现销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [2] - 2024年5月、9月分别首次实现抛光垫单月销量破2万片、3万片的历史新高 [2] - CMP抛光液、清洗液业务2024年实现销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] 半导体显示材料业务 - 2024年半导体显示材料业务实现销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] 晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证，7款进入加仑样阶段 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力 [2] 先进封装材料业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] - 半导体封装PI已布局7款产品，送样6款，1款于2024年上半年取得首张批量订单 [3] - 临时键合胶已完成在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入 [3] 行业环境 - 近期关税政策等国际贸易形势变动可能触发进口多元化和国产替代效应 [3] - 有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份额 [3]