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铜包覆层压板 (CCL)
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芯片关键材料,持续紧缺
半导体芯闻· 2026-03-30 18:36
文章核心观点 - 市场研究公司Prismark预测,由日东纺垄断的T型玻璃供应短缺问题将持续恶化,主要原因是AI服务器等高端需求增长远超产能扩张速度,而竞争对手的技术能力与大型科技公司的采购标准存在显著差距[2][3][4] T型玻璃的定义与市场地位 - T型玻璃是日东纺公司的产品名称,指用于铜包覆层压板的低热膨胀系数玻璃纤维纺纱,因其市场垄断地位,该品类被统称为T-Glass[2] - T型玻璃是印刷电路板和半导体基板的关键原材料,应用于高端智能手机和AI服务器等领域[2] 供需现状与竞争格局 - 自2024年下半年起,T型玻璃需求量已超过日东纺产能,英伟达、谷歌、亚马逊等大型科技公司曾直接拜访日东纺请求投资建厂[3] - 截至今年第一季度,日东纺T型玻璃产能为50万平方米,远超所有竞争对手总和[3] - 竞争对手产能包括:台湾玻璃10万平方米、泰山玻璃5万至10万平方米、格瑞丝科技10万平方米、南亚塑胶5万平方米[3] - 竞争对手未能掌握符合大型科技公司标准的技术能力,日东纺实际垄断该市场[3] 产能扩张计划与未来预测 - 日东纺计划向其T型玻璃事业部投资5.3亿美元,到2028年产能有望比今年上半年翻一番[4] - 预计到2028年,日东纺在T型玻璃市场的份额为55%,其余公司总份额约为45%[4] - Prismark预测,仅就日东纺产品而言,T型玻璃供应短缺将在今明两年持续,到2028年短缺将进一步扩大[4] - 行业官员认为,除非大型科技公司改变只使用日东纺产品的政策,否则供应短缺问题短期内很难解决[4] 技术特性与产业链 - 低热膨胀系数使基板在高温工艺中弯曲更小,有利于满足更大基板尺寸和电路小型化的需求[4] - 在高温工艺中制造精细电路时,基板弯曲会导致电路断裂[4] - 韩国国内生产CCL的企业包括斗山和LG化学,采购CCL制造半导体基板的企业包括三星电机、LG Innotek、大德电子、韩国电路和Symtec[4]