技术突破核心 - 研究团队成功将波长超过50微米的太赫兹光波压缩至小于250纳米的层状材料内 [1] - 压缩过程能量损失极低 为实现更高能效的太赫兹器件奠定基础 [1] - 该技术突破有望彻底改变光电集成的方式 [2] 技术应用前景 - 该进展将推动超紧凑型太赫兹谐振器与波导的研发 [2] - 在6G通信 雷达系统 生物医学 光谱成像及探测感知等多个领域展现出广阔应用前景 [1] - 在环境监测 安全成像等领域将发挥重要作用 [2] 材料与研究方法 - 团队选用由铪和硫族元素构成的铪二硫属化物层状材料 借助声子极化子实现光波压缩 [1] - 使用具备纳米级成像能力的近场光学显微镜直接观测压缩过程 [1] - 将铪二硫属化物集成至范德华异质结构中 可为纳米级光电集成开辟新路径 [2]