投资评级 - 首次覆盖给予"强烈推荐"评级 目标估值未提供 [7] 核心观点 - 仕佳光子作为光芯片领先供应商 通过"无源+有源"产品布局及并购福可喜玛 充分受益于算力建设驱动的光模块高景气度 [1][7] - 公司AWG芯片产能可观且毛利率优异 25H1收入达3.11亿元同比增长205.7% 1.6T光模块用AWG已送样全球主流客户 [7] - MPO业务因算力集群规模扩大及海外产能爬坡高速增长 25H1光纤连接器收入2.98亿元同比增长423% 并购福可喜玛强化MT插芯自供能力 [7] - 有源光芯片领域实现CW激光器小批量交付 50mW/70mW/100mW/200mW产品完成量产配置 100G EML芯片进入客户验证阶段 [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.99亿/9.10亿/13.45亿元 对应PE 72.3/39.7/26.8倍 [2][7] 财务表现 - 2025H1营收9.93亿元同比增长121% 净利润2.17亿元同比增长1712% 海外收入占比提升至46.3% [15] - 2025H1毛利率37.4%较2024年提升11.1个百分点 净利率21.8%提升15.8个百分点 ROE达15.6% [20] - 期间费用率显著优化 2025H1研发/管理/销售费用率分别降至6.19%/5.04%/1.96% [20] - 2024年营收10.75亿元同比增长42% 扭亏为盈实现净利润0.65亿元 [2] 业务分析 - 光芯片及器件业务占比70.5% 成为核心增长驱动 产品线覆盖AWG/MPO/PLC/DFB等 [16] - AWG芯片受益波分复用渗透率提升 在FR/LR光模块成本效益突出 采用半导体工艺可实现大规模生产 [47][61] - MPO连接器与GPU用量配比达1:3 网络架构升级推动配比提升至1:4-4.5 公司通过泰国基地扩大海外交付 [7][93] - 拟收购福可喜玛82.38%股权 其MT插芯产能达2000万颗/月 2024年营收2.7亿元同比增长225% 净利率29.6% [24][27] 技术优势 - 与中科院半导体所深度合作 突破AWG/VOA/OSW无源芯片及DFB/CW/EML有源芯片技术 [38] - 6名核心技术人员均具备光芯片领域深厚经验 研发团队近400人 涵盖多学科技术背景 [41][42] - 股权激励覆盖高管及技术骨干 上市前实施4轮激励 2022-2024年回购681.6万股用于后续激励 [45][46] 行业前景 - 算力需求每半年翻番 算力集群从万卡向百万卡演进 光连接需求呈指数级增长 [69][73] - 硅光模块在800G/1.6T渗透率快速提升 2028年市场规模预计达45亿美元占比40% [112][113] - CPO成为下一代光连接方案 要求300mW高功率CW激光器 单台交换机需144路激光器 [121]

融资事件 - 公司完成数千万元Pre-A轮融资 由毅达资本投资 [2][10] 公司背景与技术实力 - 公司为南京大学院士团队产学研孵化的创新型企业 依托南京大学自上世纪70年代开始的铌酸锂超晶格晶体研究基础 [4] - 2006年相关研究成果"介电体超晶格材料的设计、制备、性能和应用"获得国家自然科学一等奖 [4] - 2020年成功研制8英寸光学铌酸锂晶体并创立公司 相继获得"姑苏重大创新团队"和"江苏省潜在独角兽"等荣誉 [4] - 公司产品已进入多家行业头部企业 实现数万片晶圆量产交付 品质稳定且性能达到国际先进水平 [2] - 近日成功开发12英寸光学铌酸锂晶体并交付重要客户 [2][9] 产品特性与应用领域 - 铌(钽)酸锂晶体具有优秀的光电、非线性和压电性能 光折射率和透过率高 被称为"光学硅" 是光电芯片的理想衬底材料 [2] - 在AI光电芯片领域：薄膜铌(钽)酸锂技术是实现下一代高速光通信(如3.2T)和光(量)子计算的重要路径 为公司产品开辟新赛道 [6] - 在先进显示领域：铌酸锂凭借高折射率、高透光率、易加工和高性价比特性 成为AR衍射光波导眼镜的理想镜片衬底材料 公司正与国内外巨头合作开发解决方案 [6] - 在无线通信领域：铌(钽)酸锂是制造高性能声表面波(SAW)滤波器的重要衬底材料 公司产品性能达国际先进水平 正满足国内领先滤波器厂商需求 [7] 资金用途与发展规划 - 融资将用于扩大6/8/12英寸高品质铌(钽)酸锂晶体产能 加速新品开发 [2] - 公司致力于满足下游AI光电芯片、先进显示和无线通信等产业快速增长的需求 [2] - 公司将继续聚焦先进光电材料研发 发挥产学研优势 配合产业链上下游合作伙伴推动光电集成产业发展 [10] 投资逻辑与战略意义 - 投资方看好铌(钽)酸锂晶体在AI算力中心、AR显示和5G/6G/卫星高速通信等领域的重要应用 [9] - 公司12英寸光学铌酸锂晶体的成功开发为智能AR眼镜和高速光电芯片产业发展奠定基础 [9] - 投资是毅达资本在新材料这一硬科技关键赛道上的重要布局 看好公司推动产业升级和服务国家战略的潜力 [9] - 核心基础材料的自主可控关乎产业安全和国家竞争力 公司突破代表我国在高端光电材料领域自主创新能力的显著提升 [10]

公司专利技术 - 公司申请了一项名为"一种光电集成的半导体器件及其制备方法"的专利，公开号CN120035238A，申请日期为2023年11月 [1] - 该专利涉及半导体技术领域，特别是一种光电集成的半导体器件及其制备方法，包括具有同一衬底的像素单元和逻辑单元 [1] - 像素单元用于将通过光吸收层吸收的近红外光转换为电信号并传输给逻辑单元，逻辑单元用于对电信号进行逻辑处理 [1] - 该半导体器件具有结构简单、便于小型化以及制备效率高的特点 [1] 公司基本信息 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司成立于2002年，位于北京市，注册资本100000万美元 [2] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，注册资本244000万美元 [2] - 两家公司均以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主 [2] 公司经营数据 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，拥有专利信息5000条，行政许可226个 [2] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，拥有商标信息149条，专利信息5000条，行政许可443个 [2]