投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比高增长 营收6.67亿元(同比+24.68%) 归母净利润1.65亿元(同比+49.78%) 扣非净利润1.51亿元(同比+67.28%) [1] - 盈利能力显著提升 2025H1毛利率45.08%(同比+1.66pcts) 净利率23.91%(同比+3.20pcts) [2] - 技术工艺持续迭代 车规CIS与新兴应用驱动业绩增长 在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升 [3] - 受益汽车智能化与AI双轮驱动 全球半导体市场复苏 2025年1-6月全球半导体市场规模3460亿美元(同比+18.9%) [8] - 先进封装市场快速发展 2025年全球封装市场规模预计1022亿美元(同比+8%) 先进封装市场规模476亿美元 [8] 财务表现 - 营收预测持续增长 2025E 15.62亿元(同比+38.2%) 2026E 20.50亿元(同比+31.3%) 2027E 24.90亿元(同比+21.5%) [1][11] - 归母净利润高速增长 2025E 3.71亿元(同比+46.6%) 2026E 5.15亿元(同比+39.1%) 2027E 6.25亿元(同比+21.4%) [1][11] - 盈利能力增强 毛利率从2023年38.2%提升至2027E 48.2% 净利率从17.1%提升至25.6% [11] - ROE持续改善 从2023年3.8%提升至2027E 11.3% [1][11] - EPS逐年增长 2025E 0.57元 2026E 0.79元 2027E 0.96元 [1][9][11] 业务发展 - 重点发展先进封装技术 提升竞争力并拓展市场 [2] - 推进微型光学器件量产及商业化应用 [2] - 车规CIS领域技术领先优势持续增强 业务规模快速增长 [3] - 提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力 [3] - 推进以色列VisIC公司技术研发与产品开发验证 拓展车用高功率氮化镓技术 [3] - 牵头国家重点研发计划"智能传感器"重点专项 [3] 行业前景 - 全球图像传感器(CIS)市场规模持续增长 预计2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率4.7% [8] - 先进封装市场快速发展 预计2029年市场规模达695亿美元 将超过传统封装 [8] - 受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展 [8]