2025年半年度及历史财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入169,743.27万元，同比增长8.16% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-36,653.82万元，较上年同期亏损额-38,855.33万元有所收窄 [1] - 2025年上半年扣除非经常性损益的净利润为-48,103.43万元，亏损较上年同期的-42,896.27万元有所扩大 [1] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为-46,184.96万元，现金流状况较上年同期的-44,456.12万元进一步承压 [1] - 公司2022年至2024年营业收入分别为36.00亿元、31.90亿元、33.88亿元，归母净利润分别为3.25亿元、1.87亿元、-9.71亿元，显示盈利状况自2024年起显著恶化 [1] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2020年4月20日在上交所科创板上市，发行数量为6.20亿股，发行价格为3.89元/股 [1] - IPO募集资金总额为24.12亿元，扣除发行费用后募集资金净额为22.84亿元，较原计划25.00亿元少2.16亿元 [2] - 原计划募集资金拟用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目及补充流动资金 [2] - IPO发行费用合计1.28亿元，其中保荐及承销费用为1.05亿元 [2] 2022年向特定对象发行A股股票 - 2022年公司向特定对象发行A股股票总数量为240,038,399股，发行价格为20.83元/股 [3] - 此次发行实际募集资金总额为49.9999985117亿元，扣除发行费用后募集资金净额为49.4618548646亿元 [3] 重大资产重组及配套融资计划 - 公司计划通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等相关股权，交易价格（不含募集配套资金）为70.3962153673亿元 [4] - 购买资产涉及的股份发行价格为15.01元/股，发行数量为447,405,494股 [4] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金，总额不超过21.05亿元，用于补充流动资金、支付交易现金对价及中介机构费用 [5] - 两次募资（IPO及2022年定向增发）合计募集资金74.12亿元 [4]

交易概述 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，交易总对价为70.40亿元 [4] - 交易方式包括向海富半导体基金等6家机构发行股份及支付现金，其中股份对价67.16亿元，现金对价3.24亿元 [4][5] - 发行股份价格为15.01元/股，发行数量为447,405,494股，占交易后总股本14.01% [5][6] 标的资产估值 - 新昇晶投全部股权评估值为39.62亿元，新昇晶科为77.68亿元，新昇晶睿为28.13亿元 [4] - 新昇晶投46.7354%股权交易作价18.52亿元，新昇晶科49.1228%股权作价38.16亿元，新昇晶睿48.7805%股权作价13.72亿元 [4] 配套融资安排 - 拟向不超过35名投资者募集配套资金不超过21.05亿元，用于补充流动资金（17.5亿元，占比83.14%）和支付现金对价及中介费用（3.55亿元，占比16.86%） [3][7][8] - 配套融资发行价格不低于定价基准日前20个交易日股价均价的80% [7] 财务数据表现 - 沪硅产业2024年营收33.88亿元（同比+6.18%），但归母净利润亏损9.71亿元（2023年为盈利1.87亿元） [10][11] - 标的资产普遍亏损：新昇晶投2024年营收11.36亿元（2023年2.22亿元），归母净亏损4610万元；新昇晶科同期亏损8991万元；新昇晶睿亏损2871万元 [11][14][16] 历史融资情况 - 公司2020年IPO募资24.12亿元（净额22.84亿元），2021年定增募资49.99亿元，两次合计募资74.12亿元 [19][20][21] - IPO发行价3.89元/股，定增发行价20.83元/股 [19][20] 交易性质认定 - 本次交易构成重大资产重组（标的资产占比超50%）和关联交易（涉及关联方持股） [9] - 交易后公司仍无控股股东和实际控制人，控制权不变更 [9]