交易概述 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，交易总对价为70.40亿元 [4] - 交易方式包括向海富半导体基金等6家机构发行股份及支付现金，其中股份对价67.16亿元，现金对价3.24亿元 [4][5] - 发行股份价格为15.01元/股，发行数量为447,405,494股，占交易后总股本14.01% [5][6] 标的资产估值 - 新昇晶投全部股权评估值为39.62亿元，新昇晶科为77.68亿元，新昇晶睿为28.13亿元 [4] - 新昇晶投46.7354%股权交易作价18.52亿元，新昇晶科49.1228%股权作价38.16亿元，新昇晶睿48.7805%股权作价13.72亿元 [4] 配套融资安排 - 拟向不超过35名投资者募集配套资金不超过21.05亿元，用于补充流动资金（17.5亿元，占比83.14%）和支付现金对价及中介费用（3.55亿元，占比16.86%） [3][7][8] - 配套融资发行价格不低于定价基准日前20个交易日股价均价的80% [7] 财务数据表现 - 沪硅产业2024年营收33.88亿元（同比+6.18%），但归母净利润亏损9.71亿元（2023年为盈利1.87亿元） [10][11] - 标的资产普遍亏损：新昇晶投2024年营收11.36亿元（2023年2.22亿元），归母净亏损4610万元；新昇晶科同期亏损8991万元；新昇晶睿亏损2871万元 [11][14][16] 历史融资情况 - 公司2020年IPO募资24.12亿元（净额22.84亿元），2021年定增募资49.99亿元，两次合计募资74.12亿元 [19][20][21] - IPO发行价3.89元/股，定增发行价20.83元/股 [19][20] 交易性质认定 - 本次交易构成重大资产重组（标的资产占比超50%）和关联交易（涉及关联方持股） [9] - 交易后公司仍无控股股东和实际控制人，控制权不变更 [9]