涉及的行业与公司 * 行业：半导体材料、半导体零部件、晶圆制造 [2][4][8] * 公司：江丰电子 [1] 核心观点与论据 市场地位与竞争优势 * 公司是全球唯二能自主解决高纯金属供应问题的公司 与日矿展开全方位竞争 自2024年以来出货量已超过日矿 [2][5] * 公司在3纳米节点板材市场是全球仅有的三家供应商之一 凭借13年积累成为全球单一企业内部掌握高纯金属种类最多的公司 [2][5] * 在国内 公司是唯一能够制作高纯锰原材料的企业 因此在7纳米及以下先进制程中竞争力突出 [2][7] * 在受美国实体清单限制的国内半导体制造领域 公司因无法进口海外原材料而成为独家供应商 巩固了领先地位 [2][9] 财务与业务表现 * 2025年第三季度板材业务实际增长超过年初预期的20% 主要受益于海外扩产超预期及国产替代 [3] * 2024年零部件业务收入约为8亿元 2025年三季度比二季度放量速度较快 预计四季度和明年上半年将维持快速增长 [3][13] * 单个铜靶材和钛靶材相比铝靶材价格要贵数倍 推动公司整体营收呈阶梯式上涨 [9] * 公司并非依靠价格战 而是通过技术优势维持较高毛利率 [9] 客户合作与市场份额 * 公司已成为台积电的重要二级供应商 台积电掌握全球约2/3的产能和超过80%的先进制程份额 [8][10] * 在过去五年里 公司成功替代了市场上原本由其他供应商占据的20%到30%的份额 尤其是在铜板材领域 [11] * 韩国工厂是突破三星核心客户的重要支点 已与SK海力士等大客户签订初步供货协议或意向订单 [16] 增长动力与未来展望 * 在先进存储领域（如HBM和AI相关产品）放量较快 受益于地缘政治导致的小金属原材料价格上涨 迎来快速替代竞争对手的历史性机遇 [4][12] * 公司定位为综合品类供应商 目标成为半导体制造工艺核心设备主力零部件供应商 在气体分流盘 非电极 金属加热器 陶瓷加热器等单品类上发力明显 [4][13] * 未来几年 公司有信心在铜和钛靶材市场份额上复制当前趋势 并逐步覆盖先进制程市场 有望成为真正意义上的世界第一 [5] 其他重要内容 产能与资本开支 * 目前各生产基地（如沈阳 杭州 上海）订单非常饱和 产能利用率较高 但仍有优化空间 [14] * 2025年底及2026年的资本开支计划主要投向卡盘及关键零部件产线 预计每两年的资本支出中约2/3用于零部件 1/3用于卡盘 [14][15] 战略布局 * 韩国工厂的设立不仅是为了支持三星 也是为了对冲竞争挑战并作为应对国际贸易摩擦的重要基地 [16]