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骁龙系列半导体
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雷军称小米3nm芯片大规模量产,高通回应
观察者网· 2025-05-20 10:49
当地时间5月19日,据美国媒体CNBC报道,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙( Cristiano Amon)表示,小米自研芯片的最新举措,预计不会影响其业 务。 5月19日,小米CEO雷军在微博上表示,玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效;至少投 资十年,至少投资500亿。他透露,四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预 计的研发投入将超过60亿元。"我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。" 小米发言人证实,这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。 (文/杨依婷 编辑/吕栋) 阿蒙表示:"我们仍然是小米的战略芯片供应商,最重要的是,我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品,并将继续用于小米旗舰产品。" 迄今为止,高通一直是小米旗舰智能手机SoC(系统级芯片)的主要供应商,其骁龙系列半导体为小米提供核心支持。 近日,小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1,是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro ...