报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予高通“增持”评级 [5][15][228] 报告的核心观点 - 高通是全球领先的无线通信技术公司，手机芯片是核心业务支柱，通过技术自研与收购构筑专利壁垒，将技术高效转化为利润 [1][2] - 智能手机市场弱复苏，IoT和汽车业务有望成为第二增长曲线，但苹果自研基带和关税不确定性会扰动短期业绩 [3][4] - 预测FY2025 - FY2027年归母净利润分别为108亿、115亿、125亿美元，同比增长7%、6%、8%，综合估值给予“增持”评级 [5][14][15] 各部分总结 高通：全球SoC芯片龙头 - 公司是全球领先的无线科技创新者和智能手机SoC芯片龙头，2024年全球半导体厂商收入排名前五，2024Q1 - Q3智能手机SoC芯片出货量全球第二，高端安卓手机芯片市场份额第一 [1][24] - 业务发展历经三个阶段，从无线通信技术服务起家，推出CDMA技术，后转型fabless模式，再到多元化发展至物联网、汽车和生成式AI等领域 [29][30][33] - 主营业务由“芯片 + 专利”双轮驱动，QCT业务是营收支柱，QTL业务是第二大收入来源，QSI业务营收占比较小 [38][43] - 管理层经验丰富，股权结构较分散，与子公司QTI分别经营QTL和QCT业务 [47][48] 端侧AI加速落地，公司积极拥抱端侧AI计算 - 复盘历史，CDMA芯片技术使公司弯道超车竞争对手，调制解调器、GPU、CPU技术共同维持SoC领先地位，强势的专利授权协议巩固优势 [54][55][56] - 端侧/混合AI是生成式AI的未来，具有成本低、可靠性高、隐私性好和个性化程度高等优势，有不同的分布式处理机制 [57][60][64] - 公司的SoC解决方案具有处理器集成优势，NPU性能领先，各处理器异构计算高效，全力支持端侧生成式AI多模态趋势 [66][69][72] - 手机端侧生成式AI应用增加用户“手机依赖”，全球智能手机出货量复苏，骁龙8 Elite性能提升，公司在中高端手机SoC市场占主导地位 [78][80][89] - ARM架构功耗低且可定制，软件生态短板改善，Windows on ARM份额有望扩大；收购NUVIA推出自研Oryon架构助力骁龙X平台；AI PC加速渗透，骁龙X平台获先发优势 [92][99][102] 物联网芯片龙头，持续布局空间计算 - 全球物联网连接市场有翻倍空间，公司是全球物联网芯片龙头，2024年蜂窝物联网芯片市场份额排名第一，收购Sequans加强领导地位 [109][112][118] - 软硬件升级推动XR行业回暖，公司主导XR设备芯片供应，占据全球市场份额8成以上，XR2+Gen2平台算力性能升级 [119][121][126] 汽车智能化持续演进，公司由“座舱”向“智驾”发力 - 汽车智能化使智能座舱对SoC算力需求增加，市场持续增长，公司座舱芯片份额第一，Snapdragon Ride Flex平台支持“舱驾一体” [131][133][143] - 全球ADAS市场规模增长，公司增长率领跑，收购Arriver补齐软件短板，高阶智驾市场份额有望扩大 [148][149][150] 研发与收购并行，构建庞大专利护城河，专利授权成为重要的可持续收入来源 - QSI业务通过高通创投进行战略投资，多家被投公司已完成IPO，公司通过收购补足技术短板，5G相关专利申请全球领先 [155][158][159] - QTL业务是公司第二大收入及利润来源，专利许可计划覆盖范围广，版税收费与产品销售额挂钩，全球手机市场复苏有望使公司受益 [166][170][171] 财务分析 - 营收保持增长，FY25H1核心业务收入均增长；毛利率维持稳定，费用率小幅下降；净利润实现较高增长，净利率保持稳健；存货情况较稳健，应收账款增速较高 [188][190][195] 盈利预测与估值 - 预测FY2025 - FY2027公司收入分别为442亿、454亿、482亿美元，同比增长13%、3%、6%；归母净利润分别为108亿、115亿、125亿美元，同比增长7%、6%、8% [208][214][227] - 选取英特尔、AMD等可比公司进行相对估值，公司PE估值低于可比公司平均水平，PEG估值高于可比公司平均水平 [215][218][221] - 运用FCFF估值法得出合理股价为188.62美元，敏感性±0.5%区间内合理股价范围为160.55 - 227.96美元 [225]