项目概况 - 全芯微半导体芯片高端封测项目位于淮安市清江浦区 目前2 3号楼已封顶 1号楼主体工程加速推进 预计2025年底投产 [3] - 项目一期投资10亿元 占地面积31亩 规划新建智能化厂房及310平方米甲类仓库 购置1540套先进设备 [3] - 项目将打造15条半导体芯片封测线及加速寿命测试线 并筹建国家级集成电路产品实验室 采用TC TS SEM EDS等先进仪器 [3] 产能与经济效益 - 项目全面建成后年封测产能超9亿颗半导体芯片 预计年开票销售10亿元 新增就业岗位600个 [3] - 业务范围可覆盖华东 华北 华中等区域 有力助推地方经济发展和产业升级 [3] 技术与产品优势 - 项目采用28nm工艺 能满足90%以上国内需求 具有较高性能和成本效益 [5] - 主打产品为高可靠性DFN LGA BGA及第二代塑封模块等集成芯片封测 具有体积小 电性能好 散热好 功耗低等优势 [7] - 产品广泛应用于机器人 AI服务器 北斗卫星等场景 在工业 汽车 通信领域需求较大 [7] 行业背景与竞争力 - 半导体封测项目属于国家鼓励的新一代信息技术产业和战略性新兴产业 [5] - 国内封装领域已形成全球竞争力 但高密度集成等先进封装与国际水平仍有差距 传统封装占70%市场份额 [6] - 项目投资方深圳卓锐思创集团为国家级高新技术企业 研发团队来自顶尖半导体公司 拥有20年以上行业经验 [5] 产业集群与政策支持 - 项目符合淮安市主导产业规划 为清江浦"三新一高"产业发展提供新动能 [5] - 项目将与铭方半导体 东煦电子等重点企业联动 促进本土新一代信息技术产业集群发展 [7] - 当地政府提供全生命周期定制化帮办服务 高效解决审批 融资等难题 [7]