高性能汽车大脑(HPVC)

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均胜电子斩获150亿元全球智能化订单 舱驾融合技术获头部车企认可
证券时报网· 2025-09-15 20:11
公司新获订单 - 子公司新获两家头部品牌主机厂客户项目定点通知 将为其开发并提供CCU 智能网联等汽车智能化产品 [1] - 项目全生命周期订单总金额约150亿元 计划从2027年开始量产 [1] - 标志着公司智能化平台型产品开发实力与质量性能得到头部客户高度认可 进一步巩固和提升市场地位 [1] 技术研发进展 - 公司持续深耕智能驾驶 舱驾融合 智能网联等汽车智能化领域 保持细分赛道技术敏感性与领先性 [3] - 积极研发新一代舱驾一体高性能汽车大脑HPVC 5G智能网联产品 区域控制器等前沿产品 [3] - 推出基于多芯片平台的智驾域控产品 例如2023年推出全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的智能辅助驾驶域控制器nDriveH [3] - nDriveH具备软硬件深度融合的行泊一体设计 以200TOPS芯片算力支持L2++到L4级别智能辅助驾驶全场景功能 [3] - 为满足高阶智能驾驶对数据传输的高要求 公司正积极研究探索光模块在汽车领域的应用 持续储备下一代技术能力 [4] 产业合作与布局 - 与Momenta 高通 地平线 黑芝麻智能 华为等企业形成稳定合作伙伴关系 前瞻性布局舱驾融合 行泊一体 车联网等核心产品 [4] - 依托Local for Local全球化布局优势 在服务中国车企智能化升级的同时 将中国市场先进技术和产品向海外车企赋能 [3] - 智能化业务客户覆盖知名头部车企与造车新势力 通过与合作伙伴协同将中国智驾能力拓展至全球市场 [3] - 战略投资智能辅助驾驶芯片公司 基于该芯片平台开发高阶智能辅助驾驶域控制器 相关芯片已成功点亮并完成上车测试 [4] 行业政策环境 - 国家积极推进智能网联汽车准入和上路通行试点 有条件批准L3级车型生产准入 [4] - 这一举措加速智能辅助驾驶 智能网联技术的产业化应用普及 有效释放新能源汽车消费潜能 [4] - 为相关市场需求增长注入动力 [4]