高性能电源管理IC

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芯迈半导体IPO,收入逐年下滑,3年亏13亿
格隆汇· 2025-07-02 18:15
公司概况 - 芯迈半导体是一家专注于设计和提供高性能电源管理IC和功率器件产品的功率半导体公司,总部位于浙江杭州,成立于2019年 [3] - 公司通过2020年收购韩国公司SMI切入功率半导体赛道,并吸引了小米基金、宁德时代、国家基金二期等30余家机构投资 [3] - 2023年5月股权转让时公司投前估值约200亿元 [4] 管理团队与技术 - 公司由首席执行官任远程博士领导,他在功率半导体行业拥有20年经验,曾担任杭州茂力半导体技术总经理 [5] - 董事兼副董事长Huh Youm博士是SMI创始人,拥有40余年半导体行业经验,曾任海力士执行副总裁 [5] - 公司采用Fab-Lite IDM业务模式,持有富芯半导体16.76%股权,产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域 [6] 财务表现 - 2022-2024年收入持续下滑,分别为16.88亿元、16.4亿元、15.75亿元,净利润累计亏损13.75亿元 [10] - 剔除赎回负债利息影响后,经调整净利润分别为2.379亿元、7690万元、-5330万元 [10] - 毛利率从2022年37.4%降至2024年29.4%,主要因海外市场竞争加剧和中国业务扩展初期毛利率较低 [12] - 研发开支逐年增加,2022-2024年分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元,研发费用率从14.6%升至25.8% [14] 客户与供应链 - 客户集中度高,2022-2024年前五大客户收入占比分别为87.8%、84.6%、77.6%,最大客户占比超60% [14] - 2024年境外收入占比68.1%,主要来自韩国、日本、德国等市场 [14] - 前五大供应商采购额占比从2022年86.8%降至2024年63.7%,最大供应商占比从31.5%降至16.3% [14] 行业分析 - 全球功率半导体市场规模从2020年4115亿元增至2024年5953亿元,预计2029年达8029亿元,年复合增长率7.1% [19] - 消费电子、工业应用和汽车领域占下游需求70%以上,汽车领域将成为未来最大增长动力 [19] - 公司在全球智能手机PMIC市场排名第三(份额3.6%),显示PMIC市场排名第五(份额6.9%),OLED显示PMIC市场排名第二(份额12.7%) [23] - 行业具有周期性,受下游消费电子需求波动影响显著 [23]