公司财务与经营状况 - 公司2025年营收同比增长11.52%至3.94亿元，但归母净利润同比下降4.91%至1.06亿元，陷入“增收不增利”困境 [1] - 公司毛利率连续四年下滑，2025年为32.84%，同比减少1.59个百分点，主因功率器件产品销量增长26.55%但单价下降9.97% [3] - 2025年扣非净利润同比增长17.54%至6888.64万元，但归母净利润下滑受非经常性损益拖累，其中理财收益同比下降34.1% [3] - 2025年经营活动现金流量净额同比下降25.91%至6278.71万元，主要因存货采购支出增加 [3] - 2025年第四季度单季营收同比增长4.29%，归母净利润同比增长12.10%，呈现边际改善迹象 [3] 重大资产重组事项 - 公司拟以4.03亿元收购瞬雷科技100%股权，该交易构成重大资产重组 [1] - 本次收购溢价较高，标的资产评估增值率达271.01% [1] - 交易中的业绩承诺被指宽松，标的公司2025年扣非净利润已高于其2026年的承诺值 [1] - 公司账面资金充裕，货币资金及理财合计达20.7亿元，引发市场对本次收购募资必要性的争议 [1] 股票市场表现与资金动向 - 近一周（2月9日至2月13日），公司股价区间跌幅1.88%，振幅4.74%，最高价73.19元，最低价69.81元 [2] - 2月13日单日股价下跌2.25%，报收69.95元，成交额1.19亿元，换手率1.43% [2] - 近一周主力资金净流出3650.80万元（截至2月6日数据），资金流向显示分歧加大，2月11日至12日小幅净流入后，2月13日转为净流出3046.93万元 [2]

行业趋势与展会定位 - 热管理技术已成为制约算力突破、能源效率与产品可靠性的核心命脉，行业对方案的精准度与能效比要求苛刻 [2] - “洞见热管理2026”系列活动以“上海+深圳”双展联动模式，旨在搭建全产业链对接平台，攻克温控难题，定义新一代热力平衡标准 [2] 2026上海站展会详情 - 上海站展会为“2026未来产业新材料博览会”，将于6月10-12日在上海新国际博览中心举行，展出面积达50,000平方米，预计吸引超过10万名专业观众 [3] - 展会同期特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”，聚焦高热流密度场景下的工程难题 [6] - 上海站将立足长三角产业集群，重点深耕数据中心、新能源汽车、半导体、储能系统及大型电力设施等领域 [8] - 上海展将集中展示大功率快充下的电池热管理、车规级功率模块散热以及面向碳中和目标的工业级热交换方案 [8] - 展会预计有800+企业参展，将举办300+场战略与前沿科技报告 [8][20] 2026深圳站展会详情 - 深圳站展会为“第七届热管理产业大会暨博览会”，定于2026年12月在深圳国际会展中心举行 [9] - 深圳站立足大湾区，侧重于技术灵活性与市场快速响应，聚焦电子器件与芯片微型化、集成化的散热挑战 [9] - 深圳站特别强调科研成果从实验室到市场的转化，为初创科技企业提供新品首发与创投对接的舞台 [9] - 深圳站将依托大湾区电子信息产业优势，锁定AI算力服务器、智能手机、可穿戴设备及低空经济等先锋赛道 [11] - 深圳展将侧重于展示浸没式液冷技术、3D VC工艺以及新型导热界面材料在狭小空间内的极限应用 [11] 2025深圳展会回顾与成效 - 第六届热管理产业大会暨博览会吸引了热管理材料、设备、仪器、模组与系统方案的众多企业参展，多款产品完成首发展示 [12] - 展会现场，企业技术团队与产业链需求方围绕材料关键参数、界面可靠性、封装结构设计、液冷方案集成难点等实际工程问题展开密集对话 [12] - 比亚迪采购团队带着具体应用场景需求来到现场，与展商进行“项目式”交流 [14] - 高校与科研机构团队与企业就数据模型、材料基础性能与工程化路径展开探讨，为后续联合研发与验证测试奠定基础 [14] - 展会实现了从“展示”到“对接”的有效转化，成为推动热管理技术落地与产业协同的重要载体 [16] - 大会同期安排了多场高水平专题论坛，包括热科学、辐射制冷、热界面材料、碳基热管理材料、热设计与仿真、消费电子、电池热管理、数据中心热管理等 [16] 展会聚焦的技术与产品 - AI芯片及功率器件热管理相关技术包括：金刚石/碳化硅/氮化铝、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷 [8] - 热管理液冷板产业展相关技术包括：微通道冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、3D打印装备与材料、自动化生产技术与加工装备、智能检测与分析仪器 [20]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 25Q4收入6.599亿美元，创历史新高，同比+22.4%，环比+3.9%，接近指引上限（6.5-6.6亿美元）[3][4] - 25Q4毛利率13.0%，同比+1.6个百分点，环比-0.5个百分点，符合此前12%-14%的指引，环比下降主要系人工开支上升[3][4] - 25Q4归母净利润1745.4万美元，同比-169.3%，环比-32.2%[4] - 2025年全年收入24.021亿美元，同比增长19.9%；全年毛利率11.8%，同比上升1.6个百分点[26] - 2025年全年归母净利润5400余万美元，同比下降5.6%[26] 运营与产能数据 - 截至25Q4末，折合8英寸月产能为48.6万片，环比提升1.8万片[4] - 25Q4产能利用率为103.8%，环比下降5.7个百分点，主要系FAB9爬坡影响[3][4] - 25Q4折合8英寸晶圆出货量144.8万片，同比+19.4%，环比+3.4%[4] - 25Q4折合8英寸晶圆ASP为438.1美元/片，环比+0.4%[3][4] - 2025年平均产能利用率达106%，处于行业领先水平[28] 分业务平台表现 - **嵌入式非易失存储平台**：25Q4收入1.802亿美元，同比+31.3%，环比+12.9%，主要受MCU、车规级集成电路及智能卡需求驱动[5][24] - **独立式非易失存储平台**：25Q4收入0.566亿美元，同比+22.9%，环比-6.6%，得益于闪存产品需求增加[5] - **功率器件**：25Q4收入1.689亿美元，同比+2.4%，环比-0.1%，受通用MOSFET产品驱动[5][24] - **逻辑与射频**：25Q4收入0.804亿美元，同比+19.2%，环比-0.9%，主要受CIS驱动[5][24] - **模拟与电源管理IC**：25Q4收入1.738亿美元，同比+40.7%，环比+3.9%，延续强劲增长，主要受益于电源管理产品需求增加[5][24] 分晶圆尺寸与制程表现 - **按尺寸**：25Q4 12英寸晶圆营收4.07亿美元，占比61.7%，同比大幅增长41.8%，环比增长8.14%；8英寸晶圆营收2.53亿美元，占比38.3%，同比微增0.2%，环比下降2.3%[5][11] - **按制程**：65nm及以下制程收入1.867亿美元，同比+44.7%，占比提升至28.3%；90nm及95nm制程收入1.639亿美元，同比大幅增长54.0%，占比24.8%[18] 分地区与终端市场表现 - **分地区**：中国区收入5.393亿美元，占比81.8%，同比+19.6%；北美收入0.728亿美元，同比+51.3%；欧洲收入0.193亿美元，同比+35.6%[14][24] - **终端市场**：消费电子收入4.196亿美元，占比63.7%，同比+21.8%；工业及汽车收入1.467亿美元，占比22.2%，同比+18.3%；通信收入0.835亿美元，同比+29.1%；计算收入0.101亿美元，同比大幅增长69.9%[20] 2026年第一季度指引与全年展望 - 26Q1收入指引为6.5-6.6亿美元，中值同比+21.5%，环比-0.74%[6] - 26Q1毛利率指引为13%-15%，中值同比+2.6个百分点，环比+1个百分点[6] - 公司预计2026年电源管理和MCU将是增长最快的两个领域[6] - 2025年结构性提价效果显著，2026年12英寸业务存在进一步提价空间，而8英寸供需相对均衡，对ASP走势维持谨慎乐观[6][32] - 产能利用率预计维持高位[6] 产能扩张与资本开支计划 - 华虹五厂（Fab5）具备55nm及40nm特色工艺，新增4万片12英寸产能并已投产[6][30] - 无锡Fab9A已超预期完成建设，总资本开支67亿美元，现金流层面还需投入约12至13亿美元，预计今年上半年现金流支出达峰[6][39] - Fab9B预计2026年3月启动工程建设，10月左右开始设备搬入，资本支出主要集中在2027年，计划两年内完成产能爬坡[7][39] - Fab9B的设备国产化率预计将高于Fab9A[7][40] 管理层核心观点与行业趋势 - 人工智能需求是当前半导体市场增长的核心驱动力，带动了公司多个工艺平台的需求，其中电源管理是受AI驱动增长最明显的板块[33] - 公司认为部分逻辑产能转向存储领域，可能使逻辑侧供给收紧，对以逻辑代工为主的公司业务结构影响积极[32] - 公司观察到部分欧美客户推行“China for China”本土化战略，将部分生产转移至中国境内，华虹因其技术、规模与稳定性成为首选合作伙伴[38] - 本轮存储芯片繁荣周期由AI产业驱动，短期（2026年）市场暂无放缓迹象，但历史规律显示热度或在未来1-3年有所降温[35] - 原材料成本上涨对公司整体成本结构影响有限，公司正逐步提升更具成本优势的国产原材料使用比例[36][37]

核心财务业绩 - 2025年第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9% [2] - 2025年第四季度折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4% [2] - 2025年全年实现营收24.021亿美元，同比增长19.9% [2] - 第四季度毛利率为13.0%，同比提升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点 [3] - 第四季度公司期内净亏损1866万美元，净亏损率为2.8%，同比大幅收窄（2024年第四季度净亏损率为17.9%）[3] - 2025年全年毛利率为11.8%，同比实现增长 [9] 产能与运营 - 无锡第二条12英寸生产线（FAB9）一阶段产能已超预期完成建设 [2] - 上海12英寸制造基地（FAB5）的收购事项正在有序推进 [2] - 2025年第四季度产能利用率为103.8%，全年平均产能利用率为106.1%，处于晶圆代工企业领先水平 [3][9] 销售收入按晶圆尺寸划分 - 第四季度12英寸晶圆销售收入为4.070亿美元，8英寸晶圆销售收入为2.528亿美元 [3] 销售收入按地域划分 - 第四季度来自中国的销售收入为5.393亿美元，占总收入的81.8%，同比增长19.6% [4] - 第四季度来自北美的销售收入为7280万美元，占总收入的11.0%，同比增长51.3% [4] - 第四季度来自欧洲的销售收入为1930万美元，同比增长35.6% [4] - 第四季度来自亚洲其他地区的销售收入为2840万美元，同比增长9.1% [4] 销售收入按技术平台划分 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.802亿美元，同比增长31.3%，占总收入27.3% [5][7] - 模拟与电源管理销售收入1.738亿美元，同比增长40.7%，占总收入26.3% [6][7] - 功率器件销售收入1.689亿美元，同比增长2.4%，占总收入25.6% [6][7] - 逻辑及射频销售收入8040万美元，同比增长19.2%，占总收入12.2% [6][7] - 独立式非易失性存储器销售收入5660万美元，同比增长22.9%，占总收入8.6% [5][7] 销售收入按工艺节点划分 - 65nm及以下工艺节点销售收入1.867亿美元，同比增长44.7%，占总收入28.3% [7][8] - 90nm及95nm工艺节点销售收入1.639亿美元，同比增长54.0%，占总收入24.8% [7][8] - 0.35µm及以上工艺节点销售收入2.041亿美元，同比增长2.3%，占总收入30.9% [7][8] - 0.11µm及0.13µm工艺节点销售收入6980万美元，同比基本持平，占总收入10.6% [7][8] 销售收入按终端市场划分 - 消费电子市场销售收入4.196亿美元，同比增长21.8%，占总收入63.7% [8][9] - 工业及汽车市场销售收入1.467亿美元，同比增长18.3%，占总收入22.2% [8][9] - 通信市场销售收入8345万美元，同比增长29.1%，占总收入12.6% [8][9] - 计算市场销售收入1007万美元，同比增长69.9%，占总收入1.5% [8][9] 管理层评论与展望 - 管理层认为业绩增长得益于全球半导体市场受AI及相关产品需求拉动，以及国内消费类需求回暖 [9] - 通过优化产品组合及降本增效，各特色工艺平台表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台 [9] - 公司未来战略将聚焦于打造世界级特色工艺技术平台，并深化与国内外战略客户的合作 [9]

2025年第四季度及全年业绩概览 - 2025年第四季度销售收入达6.599亿美元，创历史新高，同比增长22.4%，环比增长3.9% [1] - 第四季度毛利率为13%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点 [1] - 第四季度母公司拥有人应占利润为1750万美元，上年同期为亏损2520万美元，上季度为2570万美元 [1] - 2025年全年实现营收24.021亿美元，同比增长19.9%；全年毛利率为11.8%，同比提升1.6个百分点 [1] 收入结构分析 - 按技术平台划分，2025年第四季度嵌入式非易失性存储器销售收入为1.802亿美元，同比增长31.3%，占总收入27.3% [1][2] - 独立式非易失性存储器销售收入为5660万美元，同比增长22.9%，占总收入8.6% [1][2] - 模拟与电源管理销售收入为1.738亿美元，同比增长40.7%，占总收入26.3% [1][2] - 逻辑及射频产品销售收入为8040万美元，同比增长19.2%，占总收入12.2% [1][2] - 功率器件销售收入为1.689亿美元，同比增长2.4%，占总收入25.6% [2] - 按地域划分，2025年第四季度来自中国市场的销售收入为5.393亿美元，占总收入81.8%，同比增长19.6% [2] - 来自北美市场的销售收入为7280万美元，占总收入11%，同比增长51.3% [2] 产能与运营状况 - 2025年全年平均产能利用率为106.1%，处于晶圆代工企业领先水平；第四季度产能利用率为103.8% [3] - 2025年第四季度当季折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4% [3] - 2025年第四季度末月产能为48.6万片8英寸等值晶圆 [3] - 无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段产能建设超预期完成 [3] 资本开支与战略并购 - 2025年第四季度资本开支为6.335亿美元 [4] - 公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项已获上海市国资委批复及股东大会通过，尚需上交所审核及证监会同意注册 [4] - 该交易旨在通过研发资源整合与核心技术共享，在工艺优化、良率提升等方面产生协同效应，并通过整合管控实现降本增效与规模效应 [4] 管理层评论与业绩指引 - 管理层表示2025年第四季度营收和毛利率均符合指引预期，全年业绩及毛利率增长符合管理层预期 [1] - 业绩增长得益于优化产品组合及降本增效，各特色工艺平台表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台 [1] - 公司给出2026年第一季度指引，预计销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计约在13%至15%之间 [5]

公司经营与市场策略 - 公司功率器件产品目前没有进行价格调整 [1] - 后续产品价格策略将根据市场情况和客户需求进行综合考量 [1]

文章核心观点 - 人工智能大模型、新能源汽车、储能系统及具身智能等新兴产业的加速落地，推动算力密度与功率密度同步跃升，将热管理技术推向前所未有的工程高度[3] - 为应对AI服务器与专用芯片功耗上限的持续突破，以及功率器件在新能源汽车、电力电子与储能系统中应用带来的发热集中度与热失控风险上升，行业将举办一场聚焦于高热流密度场景下热管理解决方案的专业大会与展览[3] - 本次“AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”旨在系统性探讨从材料、模块到系统级的关键技术路径与工程实践，并汇聚产业链资源，助推液冷产业高质量发展[3] 根据相关目录分别进行总结 展会概况 - 展会全称为“2026未来产业新材料博览会（上海）”，由三大展会升级而来，旨在打造以未来产业终端为引领的国际性新材料标杆展会[18] - 展会主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新”，将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N1-N5馆举行，展区规模达50,000平方米，预计吸引超过10万名观众[5][18] - 同期将举办“2026未来产业新材料大会”，预计设立超过30场垂直论坛，包含超过300场行业报告，覆盖人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济等多个前沿产业领域[21][23] 核心议题与焦点 - 大会核心聚焦于AI芯片及功率器件在高热流密度场景下的热管理工程问题，探讨方向包括高性能导热材料、封装基板、液冷技术等[3] - 具体技术话题涵盖高性能热界面材料（如液态金属、石墨烯垫片）、金刚石/碳化硅复合材料、导热陶瓷及封装基板、高性能热沉、微流道水冷加工技术、GaN/SiC功率器件热管理、AI芯片及先进封装热管理等七个方面[8] - 设立四大专题平行论坛，分别深入讨论数据中心液冷、动力电池热管理、储能热管理、人形机器人等未来产业热管理的具体技术路径与解决方案[9] 展览内容与产业链覆盖 - 同期展览“FINE2026热管理液冷板产业展区”特设五大特色主题：数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备[10] - 展览展示内容覆盖全产业链，包括：终端液冷解决方案、各类冷板模组（如微通道冷板、VC液冷板、金刚石铜/铝冷板）、上游关键材料（如金刚石、碳化硅、陶瓷基板、热界面材料、冷却液）、系统组件（如CDU、液冷泵、管路）、液冷系统集成、生产与加工技术装备、检测与分析设备等[10][11] - 重点展示的创新成果与解决方案涉及AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等多个高增长应用领域[10] 会议与活动安排 - 大会活动为期三天，6月10日上午为开幕活动及全体大会，此后至6月12日均安排平行专题论坛[7] - 除热管理主题外，同期大会还广泛设立先进半导体论坛、先进电池与能源材料论坛、轻量化高强度与可持续材料论坛等，并涵盖人工智能赋能新材料、资本论坛、项目路演、新品发布会等多种形式的活动[29][30][31]

行业核心观点 - 功率半导体市场正步入新一轮上升周期 [1] 市场需求驱动因素 - AI大模型算力指数级攀升，大型AI数据中心用电规模迈入吉瓦级，供电能力成为制约AI技术规模化落地的核心瓶颈，推动市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温 [1] - 电源管理（PMIC）与功率器件等成熟制程晶圆需求呈指数级增长 [1] - 光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加速推进，推动清洁能源领域的关键功率器件需求持续攀升 [1] - 工业自动化升级推动工控设备迭代，推动工业控制等核心领域的关键功率器件需求持续攀升 [1] 市场供给结构变化 - 台积电、三星等国际大厂聚焦资源投入回报率更高的先进制程，以扩大AI算力和存储相关12英寸晶圆加工产能 [1] - 国际大厂逐步减少6、8英寸成熟制程的资源供给和产能 [1] - 需求结构性上行与供给侧硬收缩，直接导致6、8英寸成熟制程产能的供需天平失衡 [1] 行业当前状况与趋势 - 2025年下半年以来，国内大部分功率晶圆产线均处于较高产能利用率水平 [1] - 国际功率半导体巨头英飞凌于2026年2月宣布将于4月1日起上调部分功率器件价格 [1] - 行业呈现量价稳步提升的发展趋势 [1]

公司业务与技术 - 晶盛机电在芯片制造端拥有12英寸减压外延设备 该设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程 [1] 公司信息与沟通 - 公司通过互动平台回应投资者提问 具体业绩信息需关注公司披露的定期报告 [1]

公司股价与市场表现 - 2月9日盘中，公司股价上涨2.02%至40.31元/股，成交740.09万元，换手率0.47%，总市值29.70亿元 [1] - 年初至今股价上涨7.67%，近5个交易日上涨2.36%，近20日上涨0.65%，近60日上涨1.92% [1] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7344户，较上期增加14.04%；人均流通股为5297股，较上期减少10.18% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：功率器件46.66%，功率IC 42.65%，其他8.57%，技术服务2.12% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入1.85亿元，同比增长100.08%；归母净利润为-4878.57万元，同比减少29.03% [1] - 公司A股上市后累计派现1989.47万元 [2] 公司行业属性与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括半导体、半导体产业、芯片概念、专精特新、第三代半导体等 [1] - 截至2025年9月30日，诺安多策略混合A（320016）为公司第九大流通股东，持股39.44万股，相比上期增加7.76万股 [2] 公司基本信息 - 公司全称为苏州锴威特半导体股份有限公司，位于江苏省苏州市张家港市 [1] - 公司成立于2015年1月22日，于2023年8月18日上市 [1]