公司战略与区域协同 - 公司将总部从上海整体迁至南通，完成战略搬迁以融入区域产业集群 [2] - 南通政府追加总计68亩工业用地支持公司产能扩张，并促成公司与本地龙头企业中天科技等形成产业链配套 [2][3] - 公司发展路径体现“研发在上海、生产在南通”的长三角产业协同逻辑，并获得政府在项目申报、人才政策等方面的精准服务 [3] 核心技术优势 - 公司技术优势归纳为三大核心能力：大尺寸复杂形状无压烧结、基于3D打印的精密成型技术、面向半导体装备的高纯度涂层工艺 [4] - 公司将700毫米口径复杂结构件的良品率提升至70%，远高于行业早期水平，3D打印材料密度与力学性能比肩德国领先企业 [4] - 公司从基材到涂层全线打通高纯度涂层技术，产品进入国内主流设备商与芯片制造厂商验证体系，部分已实现小批量交付 [4] 业务发展与财务表现 - 公司营收从2020年的3000万元迅速增长至2023年的2.3亿元，预计今年将达2.7亿元 [5] - 公司净利润率从前几年的30%降至目前的约15%，面临行业竞争加剧的挑战 [5] - 公司已完成C轮融资，获得包括政府基金在内的资金约3500万元，并计划于2026年上半年冲击北交所上市 [5] 未来展望与重点方向 - 公司二期项目进入验收阶段，预计明年可实现规模化产出，未来将把研发与资金重点投向半导体板块 [4][5] - 公司目标是实现半导体关键零部件的国产自主，持续聚焦高性能陶瓷材料的自主研发与产业化 [4][6]

公司战略与区域协同 - 公司总部于2022年从上海整体迁至南通，以解决总部与制造基地分离带来的融资协同、政策对接与产能统筹的效率瓶颈 [1][2] - 南通开发区在土地、项目申报、人才政策与产业链配套上给予支持，分两次提供共计68亩工业用地 [1][2] - 公司深度融入南通新材料产业集群，与瑞祥新材、三圣石墨、同方半导体等本地企业形成紧密配套，并与中天科技合作以碳化硅材料替代传统材料用于光纤预制棒制造 [2] 核心技术优势 - 公司技术优势归纳为三大核心能力：大尺寸复杂形状无压烧结、基于3D打印的精密成型技术以及面向半导体装备的高纯度涂层工艺 [3] - 大尺寸部件（700毫米口径复杂结构件）的良品率已提升至70%，远高于行业早期水平 [3] - 在碳化硅3D打印工艺的材料密度与关键力学性能上已比肩德国领先企业，并实现了从基材到涂层全线打通，具备替代进口半导体部件的底气 [3] 业务进展与财务表现 - 公司营收从2020年的3000万元迅速增长至2023年的2.3亿元，预计2024年将达2.7亿元 [5] - 净利润率从前几年的30%降至目前的约15% [5] - 半导体部件自2023年起进入国内主流设备商与芯片制造厂商的验证体系，部分产品已实现小批量交付，客户反馈显示产品性能与国际同类产品相当 [3] 融资与资本规划 - C轮融资中，南通政府背景的嘉益基金投入约1500万元，支持南通工厂产业化落地 [3] - 2023年，光大控股作为领投方，联动能达基金、海门政府基金等再度注资约2000万元，助力公司向半导体领域转型 [3] - 公司正在推进新三板挂牌，并计划于2026年上半年冲击北交所上市，募集资金将主要用于半导体高纯部件的产能建设与研发投入 [4] 管理理念与未来展望 - 公司发展理念经历了从“技术为王”到“产品为王”的认知升级，注重产品的可制造性、良率与成本 [5] - 通过股权激励和南通“江海英才”等政策构建专业稳定的团队 [5] - 未来将持续聚焦高性能陶瓷材料的自主研发与产业化，助力国家在半导体关键部件领域实现更高水平的自主可控 [6]