投资评级 - 维持"增持"评级 预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%至15%之间 [5][9][18] 核心观点 - 25H1营收21.40亿元 同比增长35.60% 归母净利润1.73亿元 同比增长15.29% 主要受益于PCB业务结构优化及AI服务器、光模块等高端领域订单增加 [1][2] - 公司拟募资不超过19.80亿元扩产高端HDI板 项目总投资21.31亿元 达产后预计年产值20.03亿元 净利润2.06亿元 [4][9] - 预估2025-2027年归母净利润分别为3.52亿元、4.40亿元、5.45亿元 对应EPS分别为0.08元、0.10元、0.13元 [9] 财务表现 - 2024年营业收入34.82亿元 同比增长10.6% 2025E-2027E预计持续增长20.1%、17.2%、14.2% [1][10] - 毛利率持续改善 25H1达22.28% 同比提升1.44个百分点 25Q2环比提升0.66个百分点至22.57% [2] - ROE从2023年3.5%提升至2027E的10.0% 净利率从2023年4.3%提升至2027E的9.7% [1][10] 技术优势与产能布局 - 高多层板及HDI板技术国内领先 已量产UHD、Cavity、mSAP等特色工艺 开发FVS技术提升PCB损耗控制和布线密度 [3] - 珠海、重庆生产基地持续优化产能结构 泰国基地进入试生产阶段 增强交付与风险对冲能力 [4] - Z向互联技术实现多PCB堆叠互联 支持超高厚径比和局部高密设计 强化与通讯行业领军企业合作 [3] 行业与市场前景 - 受益于算力需求旺盛 AI服务器、光模块、交换机等高端PCB产品市场需求旺盛且利润水平较高 [2][9] - 公司产品契合高端PCB需求趋势 扩产项目将加快进入高附加值市场 优化产品结构并增强客户合作深度 [4][9]