公司资本运作计划 - 公司董事会于2026年2月8日审议通过了拟发行H股的议案 [1] - 发行H股尚需股东会审议通过以及中国证监会、香港证监会、香港联交所等机构的备案、审批或批准 [1] - 公司能否成功发行H股存在不确定性 [1] A股上市计划变更 - 公司与中信证券协商一致，终止首次公开发行A股股票的辅导协议 [4] - 上海证监局已于2026年2月11日确认公司终止辅导 [4] - 公司此前A股辅导板块为北交所 [4] 新三板挂牌状态 - 公司拟终止在新三板挂牌 [6] - 公司于2026年2月8日召开董事会，审议通过了终止挂牌的相关议案，并提请召开临时股东会审议 [6] 公司业务与经营概况 - 公司致力于为无线通信、模拟信号链、微控制器等领域提供高性能射频与混合信号电路解决方案 [6] - 公司提供高端芯片定制服务 [6] - 公司拥有大量混合信号芯片自主知识产权和软件协议栈 [6] - 公司具备成熟高效的大规模量产和交付能力，集成电路产品年出货量达到数亿量级 [6]

公司资本运作计划 - 公司董事会于2026年2月8日审议通过了拟发行H股的议案 [1] - 该H股发行计划尚需获得股东大会审议通过，以及中国证监会、香港证监会、香港联交所等监管机构的备案、审批或批准 [1] - 公司能否成功发行H股存在不确定性 [1] 公司A股IPO进程变更 - 公司与中信证券经友好协商，已一致同意终止首次公开发行A股股票的辅导协议 [4] - 截至2026年2月11日，上海证监局已确认公司终止辅导 [4] - 公司此前进行辅导的板块为北京证券交易所 [4] 公司新三板挂牌状态 - 公司计划终止在新三板挂牌 [6] - 公司于2026年2月8日召开的第二届董事会第二次会议审议通过了终止新三板挂牌的相关议案 [6] - 该议案将提请2026年第一次临时股东大会进行审议 [6] 公司业务与技术概况 - 公司致力于为无线通信、模拟信号链、微控制器等领域提供高性能射频与混合信号电路解决方案 [6] - 公司同时提供高端芯片定制服务 [6] - 公司拥有大量混合信号芯片自主知识产权和软件协议栈，具备成熟高效的大规模量产和交付能力 [6] - 公司集成电路产品年出货量达到数亿量级 [6]