技术能力 - 公司可解决高端芯片的微小、多层缺陷识别与暴露问题 [2] - 通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备精确捕捉芯片内部微小电应力、工艺结构缺陷导致的漏电或短路异常 [2] - 采用高分辨纳米管CT实现无损定位2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷 [2] - 结合DPA/DB-FIB/P-FIB/TEM技术进行先进封装芯片的工艺监控及4nm等高端工艺改进 [2] 业务定位 - 公司为高端算力芯片的设计与制造提供验证及分析服务 [2]