人事任命与技术升级 - 66岁新西兰籍技术专家Victor J Taveras升任公司副总裁 全面执掌技术研发体系 [1] - Victor拥有康奈尔大学学术背景及40年跨国工厂管理经验 是突破高端PCB制造瓶颈的关键人才 [4][10] - 其晋升路径与公司"技术出海"战略深度绑定 从CTO到副总裁仅用约一年时间 [3][4] 高管团队迭代 - 高管团队呈现"年轻化"与"国际化"双轨并行 形成"老中青"梯队结构 [5][6] - 49岁赵启祥接任总经理 31岁朱溪瑶跃升副总经理兼董秘 43岁周定忠补强生产梯队 [5][6] - 66岁Victor作为技术中枢 与年轻管理层形成创新与经验的平衡 [6][10] 全球化产能布局 - 泰国基地获2 5亿美元增资 越南基地5 2亿美元投资瞄准高端HDI板 预计产值10亿美元 [7][9] - 2024年成功并购泰国APCB Electronics公司 强化服务器与光通信领域布局 [9] - Victor的跨国建厂经验（美/马/中/越）直接服务于东南亚产能落地 [4][9] 财务表现与行业趋势 - 2024年公司营收107 31亿元（+35 31%） 净利润增长71 96% 高端产品占比达40% [9] - 全球PCB市场2029年规模预计946 61亿美元 18层以上超多层板增速超行业5 2%均值 [10] - 行业呈现区域化供应趋势 东南亚成为高端PCB产能争夺焦点 [7][10] 战略定位 - 从"制造出海"转向"技术标准出海" 以技术大将为国际产能护航 [9][10] - AI算力与数据中心板卡成为核心增长引擎 高端化转型成效显著 [9][11] - 人事布局映射"硬科技"企业通过技术赋能全球化的突围路径 [11]

PCB行业趋势 - PCB产业总体恢复增长趋势 但地区和下游分化明显 呈现结构性增长特征 [1] - 人工智能 智能汽车等新兴产业迅猛发展 带动高端产品(高多层板 HDI 封装基板等)需求增速超10% [1] - 其他同质化产品竞争加剧 产品价格持续内卷 但部分产品单价同比略有提升 [1] - 全球PCB产业向高精度 高密度和高可靠性方向发展 18层及以上多层板 HDI 封装基板将展现强劲增长势头 [2] 公司业绩表现 - 2024年营业收入32.66亿元 同比增加12.11% 净利润-2.36亿元 同比减亏58.29% [1] - 2025年一季度营业收入及归母净利润同比均有所增长 经营态势向好 [1] - 收入增长主要源于江苏博敏二期工厂产能爬坡 以及在AI数据中心 AI端侧产品 智能汽车等领域加大高端产品拓展力度 [1] 产品战略布局 - 聚焦AI产业 汽车电子等高附加值产品领域 云端两侧产品取得突破并获得客户认可 [1] - 汽车电子订单同比增长约13% 国内新能源车企TOP客户订单于第四季度大幅增长 预计订单周期贯穿2025年全年 [1] - HDI领域占比34% 掌握任意阶产品生产工艺技术 计划通过募投项目进一步提升高端HDI板出货占比 [2] 产能扩张进展 - 新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)主体建设基本完工 部分车间进入试运行状态 设备陆续进场安装调试 预计本月中下旬陆续投入使用 [3] - 围绕新工厂产品定位针对性储备重点客户 将市场需求 订单导入与扩产节奏紧密结合 分阶段达成产能升级式扩容 [3] 未来盈利驱动 - 锚定人工智能 高速通信 智能汽车等领域 以江苏二期智能工厂 梅州扩建项目为着力点 产能深度绑定高附加值产品 [3] - 实施"集团必赢之战"项目 实现产品竞争力和大客户梯队的双突破 [4] - 推行内部管理优化 实施精细化管控 减少浪费 降低库存积压成本 提升运营效率 [4] - 通过供应链优化和集采优势降低采购成本 建立毛利率预警机制 控制低毛利订单占比 及时调整产品组合和定价策略 [4]