高精度拼接设备

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联得装备(300545) - 2025年5月9日投资者关系活动记录表
2025-05-09 18:20
公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 发展原因 - 坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,加速技术到产品转化,优化产品结构,实现国产替代 [2] - 积极开拓海外市场,坚持差异化和高端化定位,设备在欧洲、东南亚、北美落地,获海外大客户认可 [2] - 持续优化管理流程,提升研、产、供、销联动效率,强化内部协同,提升运营效率,推行降本增效 [2] - 优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展 [2] 各领域业务进展 三折屏供应链 - 提供贴合类工艺设备整体解决方案,已形成销售订单并出货 [3] VR/AR/MR 显示领域 - 自主研发创新,设备获新型显示领域客户青睐,提供显示器件生产工艺所需设备,与合肥视涯及国际头部终端客户合作 [4] 半导体设备领域 - 设备集中在芯片封装测试设备领域,有显示驱动芯片 COF 倒装机等多种高速高精半导体装备,正布局拓展先进封装制程和第三代半导体相关设备领域 [5] Mini/Micro LED 显示领域 - 推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等多种设备 [6] 海外市场客户 - 积累了大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等世界 500 强客户资源并建立合作关系 [7]